ICS 31.180
CCS L 30
团 体 标 准
T/CSTM 00908—2022
高速印制板用阻焊油墨试验方法
Test method of solder mask for high speed printed board
2022-12-27发布 2023-03-27 实施
中关村材料试验技术联盟
发布
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1 目 次
前 言 ................................................................ ................................ ................................................................ 2
引 言 ................................................................ ................................ ................................................................ 3
1 范围 ................................................................ ................................ ................................................................ 4
2 规范性引用文件 ................................ ................................................................ ................................ ............ 4
3 术语和定义 ................................ ................................................................ ................................ .................... 4
4 一般要求 ................................ ................................................................ ........................................................ 5
5 外观检查 ................................ ................................................................ ........................................................ 6
6 尺寸测量 ................................ ................................................................ ........................................................ 6
7 阻焊硬度 ................................ ................................................................ ........................................................ 7
8 阻焊附着力 ................................ ................................................................ ................................ .................... 8
9 耐试剂和溶剂性 ................................ ................................................................ ................................ ............ 8
10 模拟无铅回流焊 ................................ ................................................................ ................................ .......... 9
11 介电强度 ................................ ................................................................ .................................................... 10
12 湿热绝缘 电阻 ................................ ................................................................ ................................ ............. 11
13 热冲击 ................................ ................................................................ ........................................................ 12
14 介电常数和介质损耗角正切值 ................................................................ ................................ ................ 13
15 特性阻抗 ................................ ................................................................ .................................................... 15
16 插入损耗 ................................ ................................................................ .................................................... 16
附录 A (规范性) 显微剖切制作方法 ................................ ................................................................ ..... 18
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2 前 言
本文件参照 GB/T 1.1—2020 《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》 , GB/T
20001. 4—2015《标准编写规则 第4部分:试验方法标准》 的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国材料与试验 标准化委员会电子材料 标准化领域委员会( CSTM/FC51 )提出。
本文件由中国材料与试验 标准化委员会电子材料 标准化领域委员会( CSTM/FC51 )归口。
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3 引 言
阻焊油墨作为印制板基础材料,各项性能均影响着印制板的可靠性和信号完整性。 随着 5G通信
快速发展,信号朝着更高频率和更高速度发展,印制板上各项性能受阻焊油墨的影响变得更大,对所用
阻焊油墨的性能也提出了新的要求。目前国内外针对阻焊油墨的测试标准较为少见,国内针对阻焊相对
完整的通用产品规范 SJ/T 10309 -2016《印制板用阻焊剂》更多关注产品性能的评判。本 文件在充分吸
收SJ/T 10309 -2016、IEC 61
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