ICS 01.040 L 40/49 团体 标准 T/CASA S 002—2021 宽禁带半导体术语 Terminology for wide bandgap semiconductors 2021-03-08发布 2021-03-08实施 第三代半导体产业技术创新战略联盟 发布 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/CASA S 002—2021 I 目 次 前言 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ .... III 1 范围 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ................................ ................................ ...................... 1 3.1 通用术语 ................................ ................................ ................................ ................................ ....................... 1 3.1.1 基本术语 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 1 3.1.2 典型半导体器件结构及其制备 ................................ ................................ ................................ ........ 3 3.1.3 材料缺陷 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 5 3.2 氮化物半导体 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 7 3.2.1 材料 ................................ ................................ ................................ ................................ .................... 7 3.2.2 器件 ................................ ................................ ................................ ................................ ................... 11 3.3 碳化硅半导体 ................................ ................................ ................................ ................................ ............. 20 3.3.1 材料 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. 20 3.3.2 器件 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. 22 3.4 氧化物半导体 ................................ ................................ ................................ ................................ ............. 23 3.4.1 材料 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. 23 3.4.2 器件 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. 25 3.5 金刚石半导体 ................................ ................................ ................................ ................................ ............. 26 3.5.1 材料 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. 26 3.5.2 器件 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. 28 3.6 应用 ................................ ................................ ................................ ................................ ............................. 28 3.6.1 LED 器件类 ................................ ................................ ................................ ................................ ...... 28 3.6.2 激光器件类 ................................ ................................ ................................ ................................ ...... 30 3.