ICS01.040.01 C65 2025-10-01发布 2025-10-01实施T/COS029-2025T/COS 团 体 标 准 电子封装用高硅铝合金化学分析方法 痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法 Methodsforchemicalanalysisofhighsiliconaluminumalloyfor electronicpackagingDeterminationoftraceimpurityelements contents—Dlowdischargemassspectrometry 中国兵工学会发布 全国团体标准信息平台 T/COS029-2025 I目录 前言...................................................................................1 1范围................................................................................1 2规范性引用文件......................................................................2 3术语和定义..........................................................................2 3.1................................................................................2 背景空白样品.......................................................................2 3.2................................................................................2 质量校正标准样品...................................................................2 3.3................................................................................2 仪器检测器校正标准样品.............................................................2 3.4................................................................................2 ICE................................................................................2 3.5................................................................................2 半定量分析法.......................................................................2 4原理................................................................................2 5试剂和材料..........................................................................3 5.1无水乙醇（ρ约0.789g/mL），优级纯。...........................................3 5.2盐酸（ρ约1.19g/mL），优级纯。................................................3 5.3硝酸（ρ约1.42g/mL），优级纯。................................................3 5.4氢氟酸（ρ约1.19g/mL），优级纯。..............................................3 5.5王水（1+3）...................................................................3 5.6盐酸（1+1）...................................................................3 5.7氩气..........................................................................3 5.8高硅铝合金标准物质............................................................3 6仪器设备............................................................................3 6.1辉光放电质谱仪（GDMS）........................................................3 6.2制样加工设备..................................................................4 7样品................................................................................4 7.1试样具有均匀性和代表性........................................................4 7.2常规棒状或片状金属样品........................................................4 8试验步骤............................................................................5 8.1仪器准备工作..................................................................5 8.2测定..........................................................................5 8.3相对灵敏度因子的测定..........................................................5 8.4样品测量......................................................................6 9试验数据处理........................................................................6 10精密度.............................................................................6 11检测报告...........................................................................7 全国团体标准信息平台 T/COS029-2025前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规 则》的规定起草。 请注意，本文件部分内容可能包含专利信息，但发布机构不承担识别或确认专利有效性 的责任。 本标准归口单位：中国兵器工业集团第五二研究所。 本标准负责起草单位：中国兵器工业集团第五二研究所，中国兵器工业集团第五三研究 所，中国电子科技集团公司第二十九研究所。 本标准主要起草人：翟宇鑫、连危洁、杜喜望、韩震、崔崇亮、崔意娟、李爽、田兆永、 李颖、陈伟、马兰、韩振生、李惠雨、张毅飞、赵敏 本标准为第1版 全国团体标准信息平台 T/COS029-2025 电子封装用高硅铝合金化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法 1范围 本文件规定了电子封装用高硅铝合金（硅添加量≥40%）中痕量杂质元素含量的测定方 法。 本文件适用于电子封装用高硅铝合金（硅添加量≥40%）中痕量杂质元素含量的测定。 测定范围覆盖除气体元素外的其他杂质元素，质量分数为0.1㎎/㎏-500㎎/㎏，且经标准 样品校正后，可对样品进行准确的定量分析。 表1各元素测定范围 元素测定范围/ ㎎/㎏元素测定范围/ ㎎/㎏元素测定范围/ ㎎/㎏ Li 0.1~50 Cu 0.1~50 In 0.1~50 Be 0.1~50 Ga 0.1~100 Sn 0.1~50 B 0.1~50 Ge 0.1~50 Ba 0.1~50 Na 0.1~100 As 0.1~50 La 0.1~50 Mg 0.1~500 Br 0.1~50 Ce 0.1~50