Entwurf DEUTSCHE NORM Januar2019 DIN DIN EN 62878-2-5 ICS 31.180; 31.190 Einspruche bis 2019-02-21 Entwurf Tragermaterial mit eingebetteten Bauteilen Teil 2-5: Implementierung eines 3D-Datenformats fur Tragermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 91/1522/CD:2018); Text Deutsch und Englisch Device embedded substrate - Part 2-5: Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 91/1522/CD:2018); Text in German and English Anwendungswarnvermerk Dieser Norm-Entwurf mit Erscheinungsdatum 2018-12-21 wird der Offentlichkeit zur Prufung und Stellungnahme vorgelegt. Weil die beabsichtigte Norm von der vorliegenden Fassung abweichen kann, ist die Anwendung dieses Entwurfs besonders zu vereinbaren. Stellungnahmen werden erbeten vorzugsweise online im Norm-Entwurfs-Portal von DIN unter www.din.de/go/entwuerfe bzw. fur Norm- EntwurfederDKEauchimNorm-Entwurfs-PortalderDKEunterwww.entwuerfe.normenbibliothek.de, soferndortwiedergegeben; oderalsDateiperE-Mailandke@vde.commoglichstinFormeinerTabelle.DieVorlagedieserTabelle kannimInternetunterwww.din.de/go/stellungnahmen-norm-entwuerfeoderfurStellungnahmenzuNorm Entwurfen der DKE unter www.dke.de/stellungnahme abgerufen werden; oder in Papierform an die DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, Stresemannallee 15, 60596 Frankfurt am Main. Die Empfanger dieses Norm-Entwurfs werden gebeten, mit ihren Kommentaren jegliche relevanten Patentrechte, die sie kennen, mitzuteilen und unterstutzende Dokumentationen zur Verfugung zu stellen. Gesamtumfang 98 Seiten and2019-01 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE BESTBeuthStal DiNDeutschesInstitutfurNormunge.V.istInhaberallerausschlieβBlichenRechtefurDeutschland Preisgruppe 25 erwertung,gleichinwelc prmundwelc schland www.din.de DIN e. V.vorbehalten.Fur andere Lander halt DIN e. V.alle einfachen Rechte der Verwertung. www.beuth.de 3021920 Entwurf- E DINEN 62878-2-5:2019-01 Inhalt Seite Nationales Vorwort.. .5 Anwendungsbereich.. 1 6 2 Normative Verweisungen .. ..6 3 Begriffe .. 4 Datendefinition.. 4.1 ...10 4.2 Anwendbarer Bereich ... .11 4.2.1 Produkt. ..11 4.2.2 Verfahren. .12 4.3 Merkmale. ..12 4.3.1 Struktur des Tragermaterials mit eingebetteten Bauteilen. ..13 4.3.2 Interposer-Struktur des SIP.. ..13 4.3.3 Beschreibung der virtuellen Lage. 4.3.4 Struktur der Abschlusse und des eingebetteten Bauteils, einschlielich SP 4.3.5 Gesamtentwurfsdaten des SiP und des Tragermaterials mit eingebetteten Bauteilen . 4.4 Zusammenfassung der Datenbeschreibung . ...15 4.4.1 Datentyp und Strukturn 4.4.2 Dateistruktur 4.5 3D-Ausgabe. .18 4.5.1 Koordinaten 18 4.5.2 Positionsbeschreibung 19 4.5.3 Verhaltnis zwischen Koordinatenursprung und Baugruppenposition. 19 4.6 Lagenkonzept. 4.7 Daten zum Tragermaterial. 4.7.1 Informationen zur Lagenabbildung.. 4.7.2 Informationen zum Bauteilaufbau. 22 4.7.3 Grundformen 4.7.4 Netzinformationen 4.7.5 Graphikinformationen .30 4.7.6 Gehauseinformationen 4.7.7 InformationenzumexternenAnschluss 4.7.8 InformationenzuminternenAnschluss. 4.7.9 Informationen zur Anwendererweiterung .31 4.8 Definierte Daten.. 31 4.8.1 Lagendefinition 4.8.2 Anschlussflachendefinition 4.8.3 Durchkontaktierungsdefinition .33 4.8.4 Bauteildefinition 34 2 —Entwurf- E DIN EN 62878-2-5:2019-01 Seite 4.8.5 Definition der Anwendererweiterung ... 5 Datenorganisation und -beschreibung auf Grundlage eines XML-Schemas... 5.1 Datenorganisation von Beispiel 1.. 5.2 Datenbeschreibung des Lagenaufbaus 5.3 Datenbeschreibung des Bauteils 5.4 Datenorganisation der Lagen. 5.5 Datenbeschreibung der Durchkontaktierung .. 5.6 Datenbeschreibung der Anschlussflachen.. 50 Bilder Bild 4.1 - Beispiel eines Tragermaterials mit eingebetteten Bauteilen 11 Bild 4.2 - Allgemeine Struktur des Tragermaterials mit eingebetteten Bauteilen Bild 4.3 - Beispiel fur die Struktur eines Tragermaterials mit eingebetteten Bauteilen 13 Bild 4.4 - Beispiele eines SIP. 13 Bild 4.5 - Beispiel fu