(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222315100.6 (22)申请日 2022.09.01 (73)专利权人 杭州睿昇半导体科技有限公司 地址 311106 浙江省杭州市临平区临平街 道南公河路9号1幢1楼101室 (72)发明人 丁鼎　陈燕　祝郑庆　 (74)专利代理 机构 杭州奇炬知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 33393 专利代理师 贺心韬 (51)Int.Cl. B08B 3/04(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种硅材 料微孔清洗工装 (57)摘要 本实用新型涉及硅材料微孔孔隙清洗技术 领域， 且公开了一种硅材料微孔清洗工装， 包括 集水箱， 集水箱内设有清洗组件， 所述清洗组件 上设有硅 材料安装组件， 且硅材料安装组件包括 硅材料放置单元和硅材料固定单元， 其中硅材料 固定单元包括压盘， 且压盘中央部位开设有贯穿 腔， 硅材料位于压盘和硅材料放置单元之间， 还 包括设在清洗组件上的密封组件， 所述清洗组件 包括安装在集水箱内的清洗箱， 所述清洗箱的一 个侧面上开 设有出水口， 所述出水口上设有第一 下沉台， 所述清洗箱的侧面上连通有高压进水 管。 本实用新型解决了 现有的对于磁材料微孔进 行冲洗的方式无法有效彻底地对微孔孔隙进行 清理的问题的问题。 权利要求书2页 说明书6页 附图9页 CN 217911880 U 2022.11.29 CN 217911880 U 1.一种硅材料微孔清洗工装， 包括集水箱(1)， 其特征在于： 集水箱(1)内设有清洗组件 (2)， 所述清洗组件(2)上设有硅材料安装组件(3)， 且硅材料安装组件(3)包括硅材料放置 单元(31)和硅材料固定单元(32)， 其中硅材料固定单元(32)包括压盘(321)， 且压盘(321) 中央部位开设有贯穿腔， 硅材料位于压盘(321)和硅材料放置单元(31)之间， 还包括设在清 洗组件(2)上的密封组件(4)。 2.根据权利要求1所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述清洗组件(2)包 括安装在集水箱(1)内的清洗箱(21)， 所述清洗箱(21)的一个侧面上开设有出水口(22)， 所 述出水口(22)上设有第一下沉台(23)， 所述清洗箱(21)的侧面上连通有 高压进水管(24)， 且高压进水 管(24)远离清洗箱(21)的一端延伸至集水箱(1)的外 部。 3.根据权利要求2所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述硅材料放置单元 (31)包括放置在第一下沉台(23)上的放置环(311)， 所述放置环(311)顶部对称开设有两个 耳腔(312)， 且两个耳腔(312)与放置环(311)内圈相连通， 所述放置环(311)内圈顶部开设 有第二下沉台(313)， 所述清洗箱(21)顶部呈环形连接有多个卡钳(314)， 且多个卡钳(314) 将放置环(31 1)压紧限位在第一下沉台(23)上。 4.根据权利要求3所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述耳腔(312)的宽 度不小于 两厘米。 5.根据权利要求4所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述固定单元(32)还 包括呈环形开设在压盘(321)上的多个第一通槽(322)， 且固定单元(32)还包括呈环形开设 在放置环(311)上的多个第二通槽(323)和呈环形开设在放置环(311)上的多个限位槽 (324)， 所述限位槽(324)位于第二通槽(323)下侧且两者相互连通， 所述第一通槽(322)和 第二通槽(323)以及限位槽(324)数量相等并相互连通， 且第一通槽(322)和第二通槽(323) 完全对齐连通， 而第二通槽(323)和限位槽(324)相互垂直并连通， 所述固定单元(32)还包 括限位销(325)， 所述限位销(325)包括旋转柄(3251)和连接在旋转柄(3251)上的插杆 (3252)， 所述插杆(3252)远离旋转柄(3251)的一端连接有限位矩形块(3253)， 且插杆 (3252)贯穿第一通槽(322)和第二通槽(323)并使得限位矩形块(3253)插入限位槽(324) 内， 且限位矩形块(325 3)与第二 通槽(323)相互垂直。 6.根据权利要求5所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述限位矩形块 (3253)和第一通槽(322)以及第二通槽(323)均为圆头矩形， 所述第一通槽(322)和第二通 槽(323)形状大小相同， 所述限位矩形块(3253)的长度和宽度分别小于第二通槽(323)的长 度和宽度， 所述限位槽(324)为圆形， 且限位槽(324)的直径大于限位矩形块(325 3)的长度。 7.根据权利要求6所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述密封组件(4)包 括嵌入连接在放置环(311)顶部的第一密封环(41)， 且密封组件(4)还包括嵌入 连接在放置 环(311)顶部的第二密封环(42)。 8.根据权利要求7所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述压盘(321)中央 部位的贯 穿腔为圆形， 且贯 穿腔的直径小于放置在第一下沉台(23)内的硅材 料半径。 9.根据权利要求8所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述第二下沉台 (313)上侧等角度呈环形开设有多个 溢出槽(7)， 且溢出槽(7)靠近放置环(311)轴心线的一 端与清洗箱(21)内部相连通， 所述压盘(321)的圆形贯穿腔上开设有限位台， 所述限位台内 侧壁上开设有泡沫储 存槽(8)。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 217911880 U 210.根据权利要求9所述的一种硅材料微孔清洗工装， 其特征在于： 所述限位台顶部安 装有第三密封环(9)， 且压盘(321)的底部安装有第四密封环(10)。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 217911880 U 3