(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221843389.2 (22)申请日 2022.07.18 (73)专利权人 浙江天驰电子有限公司 地址 325600 浙江省温州市乐清市柳市镇 峡门村 (72)发明人 黄素华　高铮　 (74)专利代理 机构 苏州拓鸿 知识产权代理有限 公司 326 64 专利代理师 蒋全强 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种方便 散热的无氰多层线路板 (57)摘要 本实用新型提供一种方便散热的无氰多层 线路板， 涉及散热装置技术领域， 所述无氰多层 线路板本体内开设有第一散热孔与第二散热孔， 所述无氰多层线路板本体的上表面设置有散热 组件， 所述无氰多层线路板本体内固定连接有支 腿， 所述无氰多层线路板本体上端电性连接ic芯 片。 本实用新型通过超导制冷板与无氰多层线路 板本体直接接触， 主要负责把无氰多层线路板本 体的热量传递至制冷晶片上， 合金散热柱然后对 制冷晶片进行热量分散， 最后轴流风扇启动加速 制冷晶片周围的空气流速， 使制冷晶片产生低 温， 低温传递至到无氰多层线路板本体上， 达到 对无氰多层线路板本体快速散热的作用， 从而降 低多层线路板 本体的阻抗， 更好的保护线路板 。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218125015 U 2022.12.23 CN 218125015 U 1.一种方便散热的无氰多层线路板， 包括无氰多层线路板本体(1)， 其特征在于： 所述 无氰多层线路板本体(1)内开设有第一散热孔(4)与第二散热孔(5)， 所述无氰多层线路板 本体(1)的上表面设置有散热组件(6)， 所述无氰多层线路板本体(1)内固定连接有支腿 (2)， 所述支腿(2)内穿过有第一螺栓(3)， 所述无氰多层线路板本体(1)上端电性连接ic芯 片(7)。 2.根据权利要求1所述的一种方便散热的无氰多层线路板， 其特征在于： 所述散热组件 (6)包括超导制冷板(6 01)、 制冷晶片(6 02)、 合金散热柱(6 03)； 所述超导制冷板(601)的内壁固定连接制冷晶片(602)， 所述制冷晶片(602)的上表面 固定连接合金散热柱(6 03)。 3.根据权利要求2所述的一种方便散热的无氰多层线路板， 其特征在于： 所述合金散热 柱(603)的上表面固定连接有轴流风扇(604)， 所述制冷晶片(602)与ic芯片(7)之间设置有 导热硅脂。 4.根据权利要求2所述的一种方便散热的无氰多层线路板， 其特征在于： 两个所述超导 制冷板(6 01)呈矩形设置， 两个所述超导制冷板(6 01)之间固定连接有传导柱(6 05)。 5.根据权利要求2所述的一种方便散热的无氰多层线路板， 其特征在于： 其中一个超导 制冷板(601)的两侧固定连接有固定片(606)， 所述固定片(606)通过第二螺栓(607)与无氰 多层线路板 本体(1)固定连接， 所述固定片(6 06)呈L形设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218125015 U 2一种方便散热的无氰多层线路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及散热装置技术领域， 具体而言， 涉及一种方便散热的无氰多层线 路板。 背景技术 [0002]按照线路板层数可分为单面板、 双面板、 四层板、 六层板以及其他多层线路板。 现 有的多层印制线路板， 大都通过增加层数来提升稳定性和集成度， 以便能够增加适用范围， 但其在线路运行过程中会产生大量的热量， 使多层印刷 线路板产生过热 的情形， 这种情形 不但可能导 致线路板的坏损， 而且 还会导致线路板整体阻抗变大， 影响线路板的正常运行。 [0003]目前， 为解决多层印制线路板的散热问题， 以降低阻抗， 通常采用在印制线路板上 增加金属基来 实现散热， 但这种依靠基板自身结构进 行散热的， 往往散热效果不理想， 并且 容易出现线路板过热损坏， 所以我们提出一种方便散热 的无氰多层线路板， 来解决上述中 遇到的问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的在于提供一种方便散热的无氰多层线路板， 可以有效解决 背景技术中的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0006]一种方便散热的无氰多层线路板， 包括无氰多层线路板本体， 所述无氰多层线路 板本体内开设有第一散热孔与第二散热孔， 所述无氰多层线路板本体的上表面设置有散热 组件， 所述无氰多层线路板本体内固定连接有支腿， 所述支腿内穿过有第一螺栓， 所述无氰 多层线路板 本体上端电性连接ic芯片。 [0007]作为优选的， 所述散热组件 包括超导制冷板、 制冷晶片、 合金散热柱； [0008]所述超导制冷板的内壁固定连接制冷晶片， 所述制冷晶片的上表面固定连接合金 散热柱。 [0009]作为优选 的， 所述合金散热柱的上表面固定连接有轴流风扇， 所述制冷晶片与ic 芯片之间设置有导热硅 脂。 [0010]作为优选 的， 两个所述超导制冷板呈矩形设置， 两个所述超导制冷板之间固定连 接有传导柱。 [0011]作为优选 的， 其中一个超导制冷板 的两侧固定连接有固定片， 所述固定片通过第 二螺栓与无氰多层线路板 本体固定连接， 所述固定片呈L形设置 。 [0012]与现有技 术相比， 本实用新型 具有如下有益效果： [0013]超导制冷板与无氰多层线路板本体直接接触， 主要负责把无氰多层线路板本体的 热量传递至制冷晶片上， 合金散热柱然后对制冷晶片进行热量分散， 最后散热组件上 的轴 流风扇启动， 加速制冷晶片周围的空气流速， 使制冷晶片产生低温， 低温传递至到无氰多层 线路板本体上， 达到对无氰多层线路板本体快速散热 的作用， 从而降低多层线路板本体的说　明　书 1/3 页 3 CN 218125015 U 3