(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221850102.9 (22)申请日 2022.07.18 (73)专利权人 深圳市深合达电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街 道江边社区工业六路4号崇正电子有 限公司厂房三整 套223栋一楼 (72)发明人 黄晓玲　杨俊四　龙海平　 (74)专利代理 机构 深圳市汇信知识产权代理有 限公司 4 4477 专利代理师 赵英杰 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种内层互连的多层HDI线路板 (57)摘要 本实用新型公开的属于线路板技术领域， 具 体为一种内层互连的多层HDI线路板， 包括线路 板本体， 所述线路板本体底部可拆卸连接有线路 板本体支撑壳， 所述线路板本体上开设有第一通 孔， 所述第一通孔内壁插接有柱形焊盘， 所述柱 形焊盘一端插入所述线路板本体支撑壳的第一 内腔中， 所述线路板本体支撑壳内设有冷却液， 本实用新型的有益效果是： 利用线路板本体支撑 壳内的冷却液对柱形焊盘进行散热， 从而避免了 温度过高， 起到很好的散热效果， 由于在柱形焊 盘上设置一体成型的第一散热波浪片、 第一柱形 散热棒、 第二散热波浪片、 第二柱形散热棒、 第三 散热波浪片， 大大增加了柱形焊盘的表面积， 从 而提高了 散热效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 218071917 U 2022.12.16 CN 218071917 U 1.一种内层互连的多层HDI线路板， 包括线路板本体 （1） ， 其特征在于： 所述线路板本体 （1） 底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳 （2） ， 所述线路板本体 （1） 上开设有第一通孔 （15） ， 所述第一通孔 （15） 内壁插接有柱形焊盘 （4） ， 所述柱形焊盘 （4） 一端插入 所述线路板本体支 撑壳 （2） 的第一内腔 （25） 中， 所述线路板 本体支撑壳 （2） 内设有冷却液； 所述线路板本体支撑壳 （2） 上一体成型设有插接套筒 （26） ， 所述插接套筒 （26） 上设有 第二空腔 （261） ， 第一内腔 （25） 和第二空腔 （261） 相连通， 所述柱形焊盘 （4） 和第一通孔 （15） 内壁之间设有第一密封筒 （14） ， 所述柱形焊盘 （4） 和第二空腔 （261） 内壁之间设有第二密封 筒 （23） ， 所述柱形焊盘 （4） 一端外壁上设有第一散热波浪片 （41） ， 所述柱形焊盘 （4） 底端设 有第一柱形散热棒 （42） ， 所述第一柱形散热棒 （42） 外壁上设有第二柱形散热棒 （43） 和第二 散热波浪片 （421） ， 所述第二柱形散热棒 （43） 外壁上设有第三散热波浪片 （431） 。 2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述第一密封 筒 （14） 和第二密封筒 （23） 均为凝胶材质或者橡胶材质。 3.根据权利要求2所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述第二空腔 （261） 内壁上一体成型设有支撑环 （24） ， 所述第二密封筒 （23） 底端接触所述支撑环 （24） 。 4.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述第一散热 波浪片 （41） 与柱形焊盘 （4） 为一体成型结构， 所述第一散热波浪片 （41） 由刻刀在所述柱形 焊盘 （4） 上切削而成。 5.根据权利要求3或4所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述第一柱 形散热棒 （42） 和柱形焊盘 （4） 为一体成型结构， 所述第二柱形散热棒 （43） 与第一柱形散热 棒 （42） 为 一体成型 结构。 6.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述线路板本 体 （1） 上开设有螺帽凹槽 （11） 和第一内螺纹孔 （16） ， 所述线路板本体支撑壳 （2） 上开设有第 二内螺纹孔 （22） ， 所述线路板本体 （1） 和线路板本体支撑壳 （2） 通过螺栓 （3） 连接， 所述螺栓 （3） 的螺帽 （31） 位于所述螺帽凹槽 （1 1） 内。 7.根据权利要求5所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述第二散热 波浪片 （421） 与第一柱形散热棒 （42） 为一体成型结构， 所述第二散热波浪片 （421） 由刻刀在 所述第一柱形散热棒 （42） 上切削而成。 8.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述第三散热 波浪片 （431） 和第二柱形散热棒 （43） 为一体成型结构， 所述第三散热波浪片 （431） 由刻刀在 所述第二柱形散热棒 （43） 上切削而成。 9.根据权利要求7所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述线路板本 体 （1） 上开设有第二通孔 （12） 和第三通孔 （13） ， 所述第二通孔 （12） 和第三通孔 （13） 构成相 连通的L形状， 所述第三通孔 （13） 和第一通孔 （15） 相连通， 所述第一密封筒 （14） 上设有第四 通孔 （141） ， 所述第四通 孔 （141） 和第三 通孔 （13） 相连通。 10.根据权利要求9所述的一种内层互连的多层HDI线路板， 其特征在于， 所述线路板本 体支撑壳 （2） 两端设有安装片 （21） ， 所述 安装片 （21） 上开设有安装孔 （21 1） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218071917 U 2一种内层互连的多层HDI线路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及线路板技 术领域， 具体为 一种内层互连的多层HDI线路板 。 背景技术 [0002]电路板的名称有： 陶瓷电路板， 氧化铝陶瓷电路板， 氮化铝陶瓷电路板， 线路板， PCB板， 铝基板， 高频板， 厚铜板， 阻抗板， PCB， 超薄线路板， 超薄电路板， 印刷电路板等； HDI 是高密度互连 （HDI） 制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。 从1985年惠普推出的 第一台32 位计算机， 到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务 器， HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构； 器件间距更小、 I/ O管脚和嵌入式无源器件 更 多的大型ASIC和FPGA具有越来越短 的上升时间和更高频率， 它们都要求更小的PCB特征尺 寸， 这推动了对HDI/微型 过孔的强烈需求。 [0003]现有的HDI线路板， 其本身散热效果差， 在安装到壳体中使用时， 必须借助较大功 率 （即较大尺寸） 的风扇来进行散热， 而风扇会占用大量的壳体体积， 从而使得壳体的体积 相应会变大， 增 加了成本的同时， 也 不方便壳体摆放和运输 。 实用新型内容 [0004]鉴于现有一种内层互连的多层HDI线路板中存在的问题， 提出了 本实用新型。 [0005]因此， 本实用新型的目的是提供一种内层互连的多层HDI线路板， 解决了现有的 HDI线路板， 其本身散热效果差， 在安装到壳体中使用时， 必须借助较大功率 （即较大尺寸） 的风扇来进 行散热， 而风扇会占用大量的壳体体积， 从而使得壳体的体积相应会变大， 增加 了成本的同时， 也 不方便壳体摆放和运输的问题。 [0006]为解决上述技术问题， 根据本实用新型的一个方面， 本实用新型提供了如下技术 方案： [0007]一种内层互连的多层HD I线路板， 包括线路板本体， 所述线路板本体底部可拆卸连 接有线路板本体支撑壳， 所述线路板本体上开设有第一通孔， 所述第一通孔内壁插接有柱 形焊盘， 所述柱形焊盘一端插入所述线路板本体支撑壳的第一内腔 中， 所述线路板本体支 撑壳内设有冷却液； [0008]所述线路板本体支撑壳上一体成型设有插接套筒， 所述插接套筒上设有第二空 腔， 第一内腔和第二空腔相连通， 所述柱形焊盘和 第一通孔内壁之间设有第一密封筒， 所述 柱形焊盘和第二空腔内壁之 间设有第二密封筒， 所述柱形焊盘一端外壁上设有第一散热波 浪片， 所述柱形焊盘底端设有第一柱形散热棒， 所述第一柱形散热棒外壁上设有第二柱形 散热棒和第二散热波浪片， 所述第二柱形散热棒外壁上设有第三散热波浪片。 [0009]作为本实用新型所述的一种内层互连的多层HD I线路板的一种优选方案， 其中： 所 述第一密封筒和第二密封筒均为凝胶材质或者橡胶材质。 [0010]作为本实用新型所述的一种内层互连的多层HD I线路板的一种优选方案， 其中： 所 述第二空腔内壁上一体成型设有支撑环， 所述第二密封筒底端接触所述支撑环。说　明　书 1/4 页 3 CN 218071917 U 3