(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221950919.3 (22)申请日 2022.07.25 (73)专利权人 信利光电股份有限公司 地址 516600 广东省汕尾市城区工业大道 信利工业城一区第15 栋 (72)发明人 林小如　 (74)专利代理 机构 广州粤高专利商标代理有限 公司 44102 专利代理师 李远星 (51)Int.Cl. B23K 26/00(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 一种贴合胶去胶装置 (57)摘要 本实用新型属于手机贴合胶技术领域， 涉及 一种贴合胶去胶装置， 包括激光机和模板机构， 所述激光机的顶面卡合设有模板机构， 所述模板 机构包括基板， 所述基板的顶 面卡合设有镂空模 板， 所述基板的顶面螺纹连接设有固定件， 所述 镂空模板包括板体， 所述板体上固定设有防护 块， 所述防护块的底面固定设有稳定组件。 本实 用新型通过模板机构的设置， 使得在通过激光机 进除胶时， 将产品上的清理部位暴露在清理槽， 通过激光机对多个清理槽以及相应的多个零件 进行除胶工作， 提高除胶效率， 避免通过人工手 动除胶时效率低下且容易发生误操作导致损伤 产品的情况， 且通过防护块的设置， 对无需除胶 的产品部位进行防护， 避免在激光机除胶时激光 损伤产品的情况。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 218135675 U 2022.12.27 CN 218135675 U 1.一种贴合胶去胶装置， 包括激光机(1)和模板机构(2)， 其特征在于： 所述激光机(1) 的顶面卡合设有模板机构(2)， 所述模板机构(2)包括基板(21)， 所述基板(21)的顶面卡合 设有镂空模板(22)， 所述基板(21)的顶面螺纹连接设有 固定件(23)， 所述镂空模板(22)包 括板体(221)， 所述板体(221)上固定设有防护块(222)， 所述防护块(222)的底面固定设有 稳定组件(2 23)。 2.根据权利要求1所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述激光机(1)包括机体 (11)， 所述机体(11)上固定设有激光设备(12)， 所述机体(11)的顶面固定设有工作台(13)， 所述基板(21)卡 合在工作台(13)的内侧。 3.根据权利要求2所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述激光设备(12)上设有 工作端(121)， 所述工作端(121)位于 工作台(13)的正上 方。 4.根据权利要求3所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述工作台(13)上开设有 插槽(131)， 所述插槽(131)的顶面开设有螺纹孔(132)， 所述螺纹孔(132)的内侧螺纹连接 设有一号螺杆(13 3)。 5.根据权利要求4所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述基板(21)的外侧固定 设有插板(211)， 所述插板(211)卡合在插槽(131)的内侧， 所述基板(21)的顶面开设有一号 卡槽(212)， 所述一号卡槽(212)的内侧开设有螺纹槽(213)， 所述固定件(23)的下端螺纹连 接在螺纹槽(213)的内侧。 6.根据权利要求5所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述板体(221)上开设有 二号卡槽(2211)， 所述二号卡槽(2211)位于一号卡槽(212)的一侧， 所述板体(221)上开设 有清理槽(2 212)， 所述防护块(2 22)固定在清理槽(2 212)的内侧。 7.根据权利要求6所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述防护块(222)包括支 撑杆(2221)， 所述支撑杆(2221)的一端固定在清理槽(2212)的内壁上， 所述支撑杆(2221) 的另一端固定连接设有挡块(2 222)， 所述稳定组件(2 23)固定在挡块(2 222)的底面。 8.根据权利要求7所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述稳定组件(223)包括 支撑弹簧(2231)， 所述支撑弹簧(2231)的上端固定在挡块(2222)上， 所述支撑弹簧(2231) 的下端固定设有压 板(2232)。 9.根据权利要求8所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述固定件(23)包括二号 螺杆(231)， 所述二号螺杆(231)的顶面固定设有转板(232)， 所述二号螺杆(231)上套接设 有固定板(233)， 所述固定板(233)上开设有通孔(234)， 所述二号螺杆(231 )卡合在通孔 (234)内侧， 所述固定 板(233)位于一 号卡槽(212)与二 号卡槽(2211)的正上 方。 10.根据权利要求9所述的一种贴合胶去胶装置， 其特征在于： 所述镂空模板(22)位于 工作端(121)的正下 方。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218135675 U 2一种贴合胶去胶装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及手机贴合胶技 术领域， 具体涉及一种贴合胶去胶装置 。 背景技术 [0002]贴合胶是PUA体系的胶水。 绿色环保、 有益健康， 无不良气味、 不含邻苯二甲酸酯增 塑剂与重金属等有害物质； 仅需一次上胶， 对SBR橡胶， CR橡胶， 硬度在60左右的EVA等都有 良好的湿润性； 干燥快， 涂胶140℃热压1分钟即有初始强度； 手感好、 弹性佳， 耐水性好， 60 度水温下耐水洗几十个小时， 耐海 水， 耐溶剂； 耐高温， 200℃热压2分钟不黄变。 因此贴合胶 应用广泛， 在进行手机的生产与制 造时经常会用到贴合胶进行零件之间的贴合。 但是在通 过贴合胶贴合手机零件例如手机指纹按键时， 会出现多胶或者胶量不均匀的问题， 导致贴 合后会出现胶溢出或平整度不够的问题， 其异常 品需要采用去胶机低温加热后人工使用防 静电棉签(去胶棒)结合工业酒精去胶后方可二次贴合， 手工操作去胶效率低， 加上手法力 度角度不同， 部分异常品还会出现残胶部分及产品经过长时间人工操作， 避免不了会造成 二次不良。 [0003]在公开号为CN1109 76429A的专利文件中， 提供了一种去除手机中框残胶的激光装 置及手机中框残胶去除方法， 去除手机中框残胶的激光装置包括： 底座、 运动平台、 定位治 具、 支撑架、 光源系统、 成像定位组件及激光系统， 手机中框残胶去除方法包括： 产品上料、 打光、 采集残胶特征及形成激光加工图档、 激光系统去除残胶特征及产品下料。 定位手机中 框后， 运动平台带动定位治具运动 从而调整手机中框的空间位置， 光源系统对手机中框进 行照明， 从而使成像定位组件更加 容易而准确 地识别残胶特征的位置信息， 得到残胶特征 的位置信息后， 在运动平台的配合下， 激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息去除对 应的残胶特 征， 该方案能够多工位、 高效率且干净地去除手机中框的残胶。 [0004]但是该方案在通过激光设备去胶时并没有对手机部件进行防护， 由于手机部件大 多体积较小， 在使用激光去胶时容 易发生损伤零件的情况， 导 致产品二次不良的情况。 实用新型内容 [0005]本申请实施例所要解决的技术问题是一般的贴合胶去胶方法由人工手动操作导 致去胶效率低下， 且容易因人工操作手法力度角度不同， 导致部分异常品还会出现残胶部 分及产品经 过长时间人工操作， 造成二次不良的情况。 [0006]为了解决上述技术问题， 本申请实施例提供一种贴合胶去胶装置， 包括激光机和 模板机构， 所述激光机的顶面卡合设有模板机构， 所述模板机构包括基板， 所述基板的顶 面 卡合设有镂空模板， 所述基板的顶面螺纹连接 设有固定件， 所述镂空模板包括板体， 所述板 体上固定设有防护块， 所述防护块的底面固定设有稳定组件。 [0007]作为本申请提供的一种贴合胶去胶装置优选改进方式， 所述激光机包括机体， 所 述机体上固定设有激光设备， 所述机体的顶面固定设有工作台， 所述基板卡合在工作台的 内侧。说　明　书 1/4 页 3 CN 218135675 U 3