(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221869136.2 (22)申请日 2022.07.19 (73)专利权人 深圳市海博高科有限公司 地址 518103 广东省深圳市宝安区福海街 道和平社区福园一路高新建工业园厂 房2栋401 (72)发明人 刘元博　农大智　黄星　许俊洁　 (74)专利代理 机构 深圳华屹智林知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44785 专利代理师 陈裕恒 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种HDI电路板及电子设备 (57)摘要 本实用新型提供一种HDI电路板及电子设 备， 属于电子设备技术领域， 以解决现有的HDI线 路板和电子设备本散热效果不理想， 不仅影响电 子设备性能， 甚至有可能造成死机， 影响电子设 备的使用问题， 包括电子设备线路板支 撑架， HDI 线路板本体设置在电子设备线路板支撑架内部 的中心位置； 两个调节架分别滑动连接在HDI线 路板本体的左右两侧； 多个微型风轮均匀排布转 动连接在调节架外侧的中心位置； 长度调节件设 置在两个调节架的顶部端面； 储 液囊挤压在长度 调节件与电子设备线路板支 撑架之间； 液态的冰 泥在流动过程中对电子设备散热的同时触发微 型风轮转动， 微型风轮则产生微风， 提高了对电 子设备和线路板的散热效果， 大大提升了电子设 备的使用性能。 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 CN 217770767 U 2022.11.08 CN 217770767 U 1.一种HDI电路板及电子设备， 其特征在于： 包括电子设备线路板支撑架(1)、 HDI线路 板本体(2)、 调节架(3)、 微型风轮(4)、 长度调节件(5)、 储液囊(6)； 所述HDI线路板本体(2) 设置在电子 设备线路板支撑架(1)内部的中心 位置； 所述调节架(3)有两个， 两个调节架(3) 分别滑动连接在HDI线路板本体(2)的左右两侧； 所述微型风轮(4)有多个， 多个微型风轮 (4)均匀排布转动连接在调节架(3)外侧的中心位置； 所述长度调节件(5)设置在两个调节 架(3)的顶部端面； 所述储液囊(6)挤压在长度调节件(5)与电子设备线路板支撑架(1)之 间。 2.如权利要求1所述一种HDI电路板及电子设备， 其特征在于： 所述HDI线路板本体(2) 包括有： 安装稳固架(201)和卡接槽(202)， 所述安装稳固架(201)固定连接在HDI线路板本 体(2)的外侧； 所述卡接槽(202)有四个， 四个卡接槽(202)均匀排布开设在安装稳固架 (201)的外侧； 调节架(3)包括有： 卡接块(301)， 所述卡接块(301)有四个， 四个卡接块(301)均匀排布 固定连接在调节 架(3)的内侧。 3.如权利要求1所述一种HDI电路板及电子设备， 其特征在于： 所述调节架(3)还包括 有： 弹性件(304)， 所述弹性件(304)有四个， 四个弹性件(304)均匀排布固定连接在两个调 节架(3)的外侧； 调节 架(3)采用聚偏氯乙烯材 料构成； 长度调节件(5)包括有： 活动架(501)， 所述活动架(501)有两个， 两个活动架(501)分别 滑动连接在长度调节件(5)的左右两侧， 两个活动架(501)的底端分别固定连接两个调节架 (3)。 4.如权利要求1所述一种HDI电路板及电子设备， 其特征在于： 所述储液囊(6)包括有： 锥形出液口(601)， 所述锥形出液口(601)有两个， 两个锥形出液口(601)分别开设在锥形出 液口(601)底部的左右两端； 储液囊(6)的内部填充 有冰泥。 5.如权利要求1所述一种HDI电路板及电子设备， 其特征在于： 所述调节架(3)还包括 有： 旋转槽(303)， 所述旋转槽(303)由多个， 多个旋转槽(303)均匀排布开设在调节架(3)的 外侧。 6.如权利要求1所述一种HDI电路板及电子设备， 其特征在于： 所述HDI线路板本体(2) 还包括有： 第一倾斜通孔(203)， 所述第一倾斜通孔(203)有多个， 多个第一倾斜通孔(203) 分别开设在HDI线路板 本体(2)的外侧； 调节架(3)还包括有： 第二倾斜通孔(302)， 所述第二倾斜通孔(302)有多个， 多个第二 倾斜通孔(302)分别开设在调节 架(3)的外侧； 电子设备线路板支撑架(1)包括有： 溢流口(101)， 所述溢流口(101)有两个， 两个溢流 口(101)分别开设在电子设备线路板支撑架(1)底端的左右两侧。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217770767 U 2一种HDI电路板及电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型属于电子设备技术领域， 更具体地说， 特别涉及一种HDI电路板及电子 设备。 背景技术 [0002]HDI线路板是High  Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造 是印制电路板行业中发展最快的一个领域， HDI电路板是电子产品中不可或缺的一部 分， 其 设计的好坏可能会影响电子产品的最终性能， 故其设计方式及理念的更新， 能够促使电子 设备具备更好的稳定性以及更好的可制作性， 随着电子设备 的快速发展电子设备中的HDI 电路板上需要放置的器件也越来越多， 因而在电子 设备的实际应用过程中电路板以及设备 本身会产生 一定的热量。 [0003]专利号CN202020948793.0， 公开了一种电路板以及电子设备， 该电路板， 包括电路 板本体； 所述电路板本体设置有焊盘， 所述焊盘包括焊盘本体和导向部， 所述焊盘本体与所 述导向部相连通； 所述焊盘本体设置有通孔， 所述通孔贯穿所述焊盘本体和所述电路板本 体， 所述通孔适于使焊料经 由所述通孔容置于所述焊盘本体和所述导向部， 该申请结构简 单， 能够减少连锡现象的出现， 减少短路的风险， 提高焊接质量。 [0004]基于上述， 为提高HD I线路板和电子设备本身的散热 效果， 在现有的相关技术中大 都是在HDI电路板的其中一表 面安装散热片， 通过散热片吸收芯片中的热量， 但因为散热片 安装在电路板表面导致热量无法较好的挥发， 特别是针对发热量较大的主控电路板以及放 置器件较多的电路板， 达不到较好的散热效果， 因此不仅影响电子 设备的性能， 甚至有可能 造成死机， 影响电子设备的使用。 [0005]于是， 有鉴于此， 针对现有的结构及缺失予以研究改良， 提供一种HDI电路板及电 子设备， 以期达 到更具有更加实用价 值性的目的。 实用新型内容 [0006]为了解决上述技术问题， 本 实用新型提供一种HD I电路板及电子设备， 以解决现有 的为提高HDI线路板和电子 设备本身的散热效果， 在现有的相关技术中大都是在HDI电路板 的其中一表面安装散热片， 通过散热片吸收芯片 中的热量， 但因为散热片安装在电路板表 面导致热量无法较好的挥发， 特别是针对发热量较大的主控电路板以及放置器件较多的电 路板， 达不到较好的散热效果， 因此不仅影响电子设备的性能， 甚至有可能造成死机， 影响 电子设备的使用问题。 [0007]本实用新型一种HDI电路板及电子设备的目的与功效， 由以下具体技术手段所达 成： [0008]一种HDI电路板及电子设备， 包括电子设备线路板支撑架、 HDI线路板本体、 调节 架、 微型风轮、 长度调节件、 储 液囊； 所述HDI线路板本体 设置在电子设备线路板支撑架内部 的中心位置； 所述调节架有两个， 两个调节架分别滑动连接在HDI线路板本体的左右两侧；说　明　书 1/5 页 3 CN 217770767 U 3