(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222102284.8 (22)申请日 2022.08.10 (73)专利权人 博为科技有限公司 地址 314400 浙江省嘉兴 市海宁市海宁经 济开发区谷水路3 06号2幢201室 (72)发明人 叶晓军　童春林　郭凯　 (74)专利代理 机构 北京众达德权知识产权代理 有限公司 1 1570 专利代理师 王春艳 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 9/00(2006.01) H05K 5/06(2006.01) (54)实用新型名称 芯片散热装置和电子设备 (57)摘要 本申请实施例公开了一种芯片散热装置和 电子设备， 其中， 芯片散热装置包括： 电路板， 用 于安装芯片； 屏蔽盖， 连接于电路板， 屏蔽盖罩设 于芯片的封装区域， 屏蔽盖上开设有注胶孔， 通 过注胶孔向屏蔽盖内注入导热胶； 密封件， 连接 于屏蔽盖， 封堵注胶孔。 通过屏蔽盖提高芯片的 EMC， 保证芯片能够在较恶劣的电磁环境中正常 工作。 并通过导热胶对芯片导热， 并且导热胶具 有良好的均温性， 散热均匀， 且该芯片散热装置 结构简单， 灌胶操作方便， 散热效果较好且生产 成本较低。 且灌胶作业完成后， 可通过密封件封 堵注胶孔， 保证屏蔽盖内的密封性， 避免导热胶 在尚未完全凝固时泄漏， 便 于运输， 可靠性较高。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 218041907 U 2022.12.13 CN 218041907 U 1.一种芯片散热装置， 其特 征在于， 包括： 电路板， 用于安装芯片； 屏蔽盖， 连接于所述电路板， 所述屏蔽盖罩设于所述芯片的封装区域， 所述屏蔽盖上开 设有注胶孔， 通过 所述注胶孔向所述屏蔽盖内注入导热胶； 密封件， 连接 于所述屏蔽盖， 封堵所述注胶孔。 2.根据权利要求1所述的芯片散热装置， 其特 征在于， 所述屏蔽盖为 一体化结构。 3.根据权利要求2所述的芯片散热装置， 其特 征在于， 所述屏蔽盖焊接 于所述电路板 。 4.根据权利要求1所述的芯片散热装置， 其特 征在于， 在所述屏蔽盖 内注入导热胶的情况下， 所述导热胶的胶面高度 大于或等于所述芯片高 度， 且所述 导热胶贴合于所述屏蔽盖的内壁。 5.根据权利要求1所述的芯片散热装置， 其特 征在于， 所述密封件为电磁屏蔽密封 垫。 6.根据权利要求1所述的芯片散热装置， 其特 征在于， 所述屏蔽盖为 不锈钢材质制成。 7.根据权利要求1所述的芯片散热装置， 其特 征在于， 还 包括： 散热件， 连接 于所述屏蔽盖 外壁。 8.根据权利要求7 所述的芯片散热装置， 其特 征在于， 所述散热件 包括： 连接板， 连接于所述屏蔽盖 外壁； 多个翅片， 连接 于所述连接 板。 9.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 如权利要求1至8中任一项所述的芯片散热装置； 芯片， 安装于所述电路板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218041907 U 2芯片散热装 置和电子 设备 技术领域 [0001]本申请实施例涉及芯片散热的技术领域， 尤其涉及一种芯片散热装置和电子设 备。 背景技术 [0002]在电子产品中， 产品的热耗集中在主要发热芯片。 芯片的热耗主要集中在芯片封 装区域。 工作时芯片温度会迅速升高， 通常需要增加散热措施对产品主要工作芯片进行散 热， 相关技术中， 散热方案则是通过在芯片的表 面粘贴导热介质与金属屏蔽盖接触， 通过导 热介质将芯片的热量传递至金属屏蔽盖进行散热， 装配 较为复杂， 整体散热成本高。 [0003]因此， 有必要提出一种芯片散热装置和电子设备， 以至少部分地解决现有技术中 存在的问题。 发明内容 [0004]本申请旨在至少解决现有技 术或相关技 术中存在的技 术问题之一。 [0005]为此， 本申请的第一方面 提供了一种芯片散热装置 。 [0006]本申请的第二方面 提供了一种电子设备。 [0007]有鉴于此， 根据本申请实施例的第一方面 提出了一种芯片散热装置， 包括： [0008]电路板， 用于安装芯片； [0009]屏蔽盖， 连接于所述电路板， 所述屏蔽盖罩设于所述芯片的封装区域， 所述屏蔽盖 上开设有注胶孔， 通过 所述注胶孔向所述屏蔽盖内注入导热胶； [0010]密封件， 连接 于所述屏蔽盖， 封堵所述注胶孔。 [0011]在一种可 行的实施方式 中， 所述屏蔽盖为 一体化结构。 [0012]在一种可 行的实施方式 中， 所述屏蔽盖焊接 于所述电路板 。 [0013]在一种可行的实施方式中， 在所述屏蔽盖内注入导热胶的情况下， 所述导热胶的 胶面高度大于或等于所述芯片高度， 且所述 导热胶贴合于所述屏蔽盖的内壁。 [0014]在一种可 行的实施方式 中， 所述密封件为电磁屏蔽密封 垫。 [0015]在一种可 行的实施方式 中， 所述屏蔽盖为 不锈钢材质制成。 [0016]在一种可 行的实施方式 中， 所述芯片散热装置还 包括： [0017]散热件， 连接 于所述屏蔽盖 外壁。 [0018]在一种可 行的实施方式 中， 所述散热件 包括： [0019]连接板， 连接于所述屏蔽盖 外壁； [0020]多个翅片， 连接 于所述连接 板。 [0021]根据本申请实施例的第二方面 提出了一种电子设备， 包括： [0022]如上述技术方案中任一项所述的芯片散热装置； [0023]芯片， 安装于所述电路板 。 [0024]相比现有技术， 本实用新型至少包括以下有益效果： 本申请实施例提供的芯片散说　明　书 1/4 页 3 CN 218041907 U 3