(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222103844.1 (22)申请日 2022.08.11 (73)专利权人 核芯光电科技 （山 东） 有限公司 地址 277200 山东省枣庄市山亭经济开发 区青屏路6 66号 (72)发明人 路文超　 (74)专利代理 机构 济南舜源专利事务所有限公 司 37205 专利代理师 刘庆国 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种多层复合式PCB电路板结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种多层复合式PCB电路 板结构， 属于电路板技术领域， 包括电路板和散 热板， 还包括通过导热硅胶层贴附在电路板上的 蜂窝芯板， 在电路板上布置贯穿蜂窝芯板与导热 硅胶层的导热块， 在散热板通过陶瓷导热棒连接 导热块， 通过导热硅胶层和蜂窝 芯板作为热传导 媒介， 提高导热、 散热效果， 并通过陶瓷导热棒进 一步提高了散热效果， 能够更好的对电路板起到 散热的作用。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 218183602 U 2022.12.30 CN 218183602 U 1.一种多层复合式PCB电路板结构， 包括电路板 （1） 和散热板 （2） ， 其特征在于：  还包括 通过导热硅胶层 （4） 贴附在电路板 （1） 上的蜂窝芯板 （3） ， 在所述电路板 （1） 上布置贯穿 蜂窝 芯板 （3） 与导热硅胶层 （4） 的导热块 （5） ， 在所述散热板 （2） 通过陶瓷导热棒 （6） 连接导热块 （5） 。 2.根据权利 要求1所述的一种多层复合式PCB电路板结构， 其特征在于： 所述散热板 （2） 一侧通过导热套层 （7） 包覆贴合陶瓷导热棒 （6） ， 另一侧设置 散热鳞片 （8） 。 3.根据权利要求2所述的一种多层复合式PCB电路板结构， 其特征在于： 所述陶瓷导热 棒 （6） 为C型开口环 柱， 在所述散热板 （2） 上设有与C型开口环 柱相配合的散热开口 （9） 。 4.根据权利要求3所述的一种多层复合式PCB电路板结构， 其特征在于： 所述陶瓷导热 棒 （6） 包括内环 （61） 和外环 （62） ， 所述内环 （61） 和外环 （62） 通过散热扇板 （63） 固定连接， 并 形成容纳腔 （64） 。 5.根据权利要求4所述的一种多层复合式PCB电路板结构， 其特征在于： 在所述内环 （61） 、 外环 （62） 和散热扇板 （6 3） 均布设置 散热孔。 6.根据权利要求1所述的一种多层复合式PCB电路板结构， 其特征在于： 所述蜂窝芯板 （3） 为波浪型芯板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183602 U 2一种多层复合式PCB电路板结构 技术领域 [0001]本实用新型属于电路板技 术领域， 尤其是一种多层复合式PCB电路板结构。 背景技术 [0002]电路板是以聚酰亚胺或 聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝佳的可挠 性印刷电路板， 具有配线密度高、 重量轻、 厚度薄、 弯折性好的特点， 电路板使电路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量 生产和优化用电器布局起重要作用。 [0003]电路板从单层发展多层， 向高精度、 高密度和高可靠性方向发展， 复合层数较多， 现有的复合多层PCB电路板在使用过程中， 随复合层数增大， 整体电路板的厚度也在增加， 导致电路板的热量不易向外侧散发， 降温效果差， 电路板长时间工作发热， 影响 复合电路板 的工作效率， 严重时会造成元器件发生热损坏。 实用新型内容 [0004]为了克服现有技术中复合板散热性能差的缺陷， 本实用新型提供了一种多层复合 式PCB电路板结构， 能够很好的进行散热。 [0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种多层复合式PCB电路板结 构， 包括电路板和散热板， 还包括通过导热硅胶层贴附在电路板上的蜂窝芯板， 在所述电路 板上布置贯穿蜂窝芯板与导热硅胶层的导热块， 在所述散热板通过陶瓷导热棒连接导热 块。 [0006]作为本实用新型的进一步改进， 所述散热板一侧通过导热套层包覆贴合陶瓷导热 棒， 另一侧设置 散热鳞片。 [0007]作为本实用新型的进一步改进， 所述陶瓷导热棒为C型开口环柱， 在所述散热板上 设有与C型开口环 柱相配合的散热开口。 [0008]作为本实用新型的进一步改进， 所述陶瓷导热棒包括内环和外环， 所述内环和外 环通过散热扇板固定连接， 并形成容纳腔。 [0009]作为本实用新型的进一 步改进， 在所述内环、 外环和散热扇板均布设置 散热孔。 [0010]作为本实用新型的进一 步改进， 所述蜂窝芯板为波浪型芯板 。 [0011]与现有技术相比， 本实用新型具有的有益效果： 本实用新型通过导热硅胶层和蜂 窝芯板作为热传导媒介， 提高导热、 散热效果， 并通过陶瓷导热棒进一步提高了散热效果， 能够更好的对电路板起到 散热的作用。 附图说明 [0012]下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一 步的说明。 [0013]图1为本实用新型实施例1的结构示 意图。 [0014]图2为本实用新型实施例2的结构示 意图。 [0015]图中： 1、 电路板； 2、 散热板； 3、 蜂窝芯板； 4、 导热硅胶层； 5、 导热块； 6、 陶瓷导热棒；说　明　书 1/2 页 3 CN 218183602 U 3