(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221934697.6 (22)申请日 2022.07.25 (73)专利权人 深圳泽惠通 通讯技术有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区西丽 镇 留仙大道 众冠红花岭工业南区闽利达 工业园三楼南 (72)发明人 詹涛　王海源　 (74)专利代理 机构 广州名扬高玥专利代理事务 所(普通合伙) 44738 专利代理师 黄俊杰 (51)Int.Cl. H04Q 1/02(2006.01) H04Q 1/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H04W 88/08(2009.01) (54)实用新型名称 一种远端射频模块 (57)摘要 本公开涉及一种远端射频模块， 包括： 壳体， 其内部形成有安装腔， 所述壳体的顶 面及至少一 侧面上形成有向所述壳体内部凹陷的散热槽， 所 述散热槽的数量为多条且排列设置， 使得相邻的 两所述散热槽之间形成有一隔板； 电路板组件， 其设置在所述安装腔内， 且与所述壳体相接触。 本公开通过在壳体外部设置散热槽， 可增大壳体 的外部面积， 进而增强壳体的散热性能， 有利于 内部电路板组件的快速散热， 可有效保护内部电 子器件， 延长模块的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217721370 U 2022.11.01 CN 217721370 U 1.一种远端射频模块， 其特 征在于， 包括： 壳体， 其内部形成有安装腔， 所述壳体的顶面及至少一侧面上形成有向所述壳体内部 凹陷的散热槽， 所述散热槽的数量为多条且排列设置， 使得相邻的两所述散热槽之间形成 有一隔板； 电路板组件， 其设置在所述 安装腔内， 且与所述壳体相接触。 2.根据权利要求1所述远端射频模块， 其特征在于， 所述散热槽包括形成于所述壳体的 顶面上的多条第一散热槽， 所述第一散热槽沿所述壳体的长度方向延伸， 且多条所述第一 散热槽沿所述壳体的宽度方向排列设置 。 3.根据权利要求1或2所述远端射频模块， 其特征在于， 所述散热槽包括形成于所述壳 体的侧面上的第二散热槽， 所述第二散热槽沿所述壳体的高度方向延伸， 且多条所述第二 散热槽沿所述壳体的外周向排列设置 。 4.根据权利要求3所述远端射频模块， 其特征在于， 所述壳体的后侧面、 左侧面、 右侧面 以及前侧面的两侧均形成有所述第二散热槽 。 5.根据权利要求4所述远端射频模块， 其特征在于， 所述壳体的前侧面的中部形成有若 干与所述电路板组件电连接的接线口。 6.根据权利要求1所述远端射频模块， 其特征在于， 所述电路板组件与 所述壳体之间填 充有导热介质层， 所述 导热介质层采用导热凝胶或导热硅胶制成。 7.根据权利要求1所述远端射频模块， 其特 征在于， 还 包括： 安装架， 其包括安装板以及两块支撑板， 所述安装板平行于所述壳体的顶面设置， 两块 所述支撑板相对设置在所述安装板的两侧， 且垂直于所述安装板； 所述支撑板一端连接所 述壳体的顶面， 另一端连接所述 安装板的下表面。 8.根据权利要求7 所述远端射频模块， 其特 征在于， 还 包括： 两个连接架， 两个所述连接架与两块所述支撑板一一对应设置， 所述连接架呈 “L”形， 包括两块相互垂直的连接板， 其中一块所述连接板与所述支撑板相连接， 另一块所述连接 板与所述壳体的顶面相连接 。 9.根据权利要求7或8所述远端射频模块， 其特征在于， 所述安装板上形成有两组对称 分布的安装孔， 所述 安装孔为腰型孔。 10.根据权利要求1所述远端射频模块， 其特 征在于， 还 包括： 底盖， 其设置在所述壳体的下方且与所述壳体相连接， 用于封闭所述安装腔； 所述底盖 采用塑料 材质制成， 且所述底盖的四角处形成有楔形斜 面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217721370 U 2一种远端射频 模块 技术领域 [0001]本公开涉及通信设备技 术领域， 具体涉及一种远端射频模块。 背景技术 [0002]远端射频模块， 或称射频拉远模块(Remote  Radio Unit， RRU)是一种常用的移动 通信设备， 其内部电路结构主要包括中频模块、 收发信机模块、 功放模块和滤波模块等， 这 些模块通常被集成为电路板结构， 以便于安装， 其主要功 能是将接 收的基带信号经过一系 列处理向外射频， 上述电路结构通常封装在一密封的金属壳体内。 [0003]上述电路结构在工作过程中会产生大量热量， 且由于远端射频模块常处于持续工 作状态， 因而导致壳体内部温度持续升高。 现有的远端射频模块没有设计有效的散热结构， 导致壳体内部长期温度偏 高， 这会影响内部电子器件的正常工作和使用寿命， 进而影响远 端射频模块的正常使用。 实用新型内容 [0004]为了解决上述现有技术存在的问题， 本公开目的在于提供一种远端射频模块。 本 公开通过在壳体外部 设置散热槽， 可增大壳体的外部面积， 进而增强壳体的散热性能， 有利 于内部电路板组件的快速 散热， 可有效保护内部电子器件， 延长模块的使用寿命。 [0005]本公开所述的一种远端射频模块， 包括： [0006]壳体， 其内部形成有安装腔， 所述壳体的顶面及至少一侧面上形成有向所述壳体 内部凹陷的散热槽， 所述散热槽的数量为多条且排列设置， 使得相邻的两所述散热槽之间 形成有一隔板； [0007]电路板组件， 其设置在所述 安装腔内， 且与所述壳体相接触。 [0008]优选地， 所述散热槽包括形成于所述壳体 的顶面上的多条第一散热槽， 所述第一 散热槽沿所述壳体的长度方向延伸， 且多 条所述第一散热槽沿所述壳体的宽度方向排列设 置。 [0009]优选地， 所述散热槽包括形成于所述壳体 的侧面上的第二散热槽， 所述第二散热 槽沿所述壳体的高度方向延伸， 且多条 所述第二散热槽沿所述壳体的外周向排列设置 。 [0010]优选地， 所述壳体的后侧面、 左侧面、 右侧面以及前侧面的两侧均形成有所述第二 散热槽。 [0011]优选地， 所述壳体的前侧面的中部形成有若干与所述电路板组件电连接的接线 口。 [0012]优选地， 所述电路板组件与所述壳体之间填充有导热介质层， 所述导热介质层采 用导热凝胶或导热硅胶制成。 [0013]优选地， 所述远端射频模块还 包括： [0014]安装架， 其包括安装板以及两块支撑板， 所述安装板平行于所述壳体的顶面设置， 两块所述支撑板相对设置在所述安装板的两侧， 且垂直于所述安装板； 所述支撑板一端连说　明　书 1/4 页 3 CN 217721370 U 3