(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221920223.6 (22)申请日 2022.07.22 (73)专利权人 东莞先导先进科技有限公司 地址 523808 广东省东莞 市松山湖园区学 府路1号12栋 503室 (72)发明人 陈玉成　高涛　曾广锋　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 刘志敏 (51)Int.Cl. F25B 21/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体制冷装置 (57)摘要 本实用新型涉及半导体 设备技术领域， 公开 了一种半导体制冷装置， 其包括依次层叠贴合设 置的导热板、 半导体组以及导冷板， 导热板上设 置有加热部件， 加热部件位于半导体组的外侧， 用于加热导热板。 基于上述结构， 当需要制热时， 接通电源， 使得半导体组和加热部件同时进行制 热， 使得导热板传递的热量增大， 温度升高， 可将 常温水加热至沸点， 从而大大增强了半导体制冷 装置的制热能力； 其次， 由于加热部件的位置布 置使得其不会影响半导体组的工作和导冷板的 冷量传递， 并且， 整体结构较为紧凑。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 218096678 U 2022.12.20 CN 218096678 U 1.一种半导体制冷装置， 其特征在于， 包括依次层叠贴合设置的导热板、 半导体组以及 导冷板， 所述导热板上设置有加热部件， 所述加热部件位于所述半导体组的外侧， 用于加热 导热板。 2.如权利要求1所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述导热板具有相对设置的第 一 侧和第二侧， 所述导热板的第一侧与所述半导体组相贴合， 所述导热板的第一侧设置有安 装槽， 所述安装槽的槽口朝向所述导冷板， 所述安装槽绕设于所述半导体组的外侧， 所述加 热部件装设于所述 安装槽内。 3.如权利要求2所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述安装槽呈环形， 所述加热部 件与所述 安装槽的形状相匹配。 4.如权利要求2所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 还包括第一固定板， 所述第一固 定板贴合设置 于所述导热板的第二侧， 所述第一固定 板与所述 导热板可拆卸连接 。 5.如权利要求4所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述第 一固定板设置有第 一连接 孔， 所述导热板的外周设置有连接耳， 所述连接耳具有第二连接孔， 所述半导体制冷装置还 包括紧固件， 所述紧固件穿过第一连接孔并穿入所述第二连接孔内， 以连接所述第一固定 板和所述 导热板。 6.如权利要求1所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述导热板具有相对设置的第 一 侧和第二侧， 所述导热板的第一侧与所述半导体组相贴合， 所述导热板的第二侧设置有安 装槽， 所述 安装槽的槽口背向所述 导冷板， 所述加热部件 装设于所述 安装槽内。 7.如权利要求1所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述导冷板具有相对设置的第 一 侧和第二侧， 所述导冷板的第一侧与所述半导体组相贴合， 所述半导体制冷装置还包括散 热组件， 所述散热组件设置 于所述导冷板的第二侧。 8.如权利要求7所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述散热组件包括散热片组和散 热风扇， 所述散热片组贴合设置于所述导冷板的第二侧， 所述散热片组限定出避空位， 所述 散热风扇设于所述避空位内， 并与所述散热片组相连接， 所述散热风扇被配置为引导气流 从靠近所述导冷板的位置朝向远离所述 导冷板的位置流动。 9.如权利要求8所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述半导体制冷装置还包括第 二 固定板， 所述第二固定板设置于散热片组远离所述导冷板的一侧， 所述第二固定板具有通 风孔， 所述通风孔与所述散热风扇正对设置， 所述第二固定 板与所述散热片组可拆卸连接 。 10.如权利要求9所述的半导体制冷装置， 其特征在于， 所述第二固定板具有第三连接 孔， 所述散热片组具有 连接部， 所述连接部具有第四连接孔， 所述半导体制冷装置还包括紧 固件， 所述紧固件穿过所述第三连接孔并穿入所述第四连接孔内， 以连接所述第二固定板 和所述散热片组。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218096678 U 2一种半导体制冷装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体设备技 术领域， 特别是 涉及一种半导体制冷装置 。 背景技术 [0002]半导体制冷片， 也叫热电制冷片， 是一种热泵， 其优点是没有滑动部件， 应用在一 些空间受到限制， 可靠性要求高， 无制冷剂 污染的场合即为灵活方便。 半导体制冷片的工作 原理为利用半导体材料的珀耳帖效应， 当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶 时， 在电偶的两端即可分别吸 收热量和放出 热量， 可以实现一端制冷以及一端加热的功能。 [0003]现有的半导体制冷装置的制热端由于制热能力有限， 通常只能到达80摄氏度左 右， 无法将常温水加热至沸点， 使用场景受限。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是提供一种半导体制冷装置 。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型提供了一种半导体制冷装置， 其包括依次层叠贴 合设置的导热板、 半导体组以及导冷板， 所述导热板上设置有加热部件， 所述加热部件位于 所述半导体组的外侧， 用于加热导热板 。 [0006]在本申请的一些实施例中， 所述导热板具有相对设置 的第一侧和第二侧， 所述导 热板的第一侧与所述半导体组相贴合， 所述导热板的第一侧设置有安装槽， 所述安装槽的 槽口朝向所述导冷板， 所述安装槽绕设于所述半导体组的外侧， 所述加热部件装设于所述 安装槽内。 [0007]在本申请的一些实施例中， 所述安装槽呈环形， 所述加热部件与所述安装槽 的形 状相匹配。 [0008]在本申请的一些实施例中， 还包括第一固定板， 所述第一固定板贴合设置于所述 导热板的第二侧， 所述第一固定 板与所述 导热板可拆卸连接 。 [0009]在本申请的一些实施例中， 所述第一固定板设置有第一连接孔， 所述导热板 的外 周设置有连接耳， 所述连接耳具有第二连接孔， 所述半导体制冷装置还包括紧固件， 所述紧 固件穿过第一连接孔并穿入所述第二连接孔内， 以连接所述第一固定 板和所述 导热板。 [0010]在本申请的一些实施例中， 所述导热板具有相对设置 的第一侧和第二侧， 所述导 热板的第一侧与所述半导体组相贴合， 所述导热板的第二侧设置有安装槽， 所述安装槽的 槽口背向所述 导冷板， 所述加热部件 装设于所述 安装槽内。 [0011]在本申请的一些实施例中， 所述导冷板具有相对设置 的第一侧和第二侧， 所述导 冷板的第一侧与所述半导体组相贴合， 所述半导体制冷装置还包括散热组件， 所述散热组 件设置于所述导冷板的第二侧。 [0012]在本申请的一些实施例中， 所述散热组件包括散热片组和散热风扇， 所述散热片 组贴合设置于所述导冷板的第二侧， 所述散热片组限定出避空位， 所述散热风扇设于所述 避空位内， 并与所述散热片组相连接， 所述散热风扇被配置为引导气流从靠近所述导冷板说　明　书 1/4 页 3 CN 218096678 U 3