(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212342823 5.5 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 无锡圣堂科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市无锡开发区4 4- A地块新区泰山路2号国际科技合作园 B楼1A-4座 (72)发明人 杨加国　李真真　 (74)专利代理 机构 南京北辰联和知识产权代理 有限公司 323 50 专利代理师 王俊 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于半导体设备的高精度温度控制器 (57)摘要 本实用新型公开了一种用 于半导体设备的 高精度温度控制器， 包括温控器主体， 所述温控 器主体后侧设有定位机构， 所述定位机构包括两 个固定板， 两个所述固定板之间设有两个活动 板， 所述活动板内侧固定设有两个插块， 所述温 控器主体顶端和底端均开设有两个凹槽， 所述插 块设在凹槽内部， 所述固定板内部开设有两个腔 体， 所述腔体内部设有辅助机构。 通过将温控器 主体插入定位机构内部， 此时辅助机构可带动活 动板和插块移动使得插块插入凹槽内部将温控 器主体定位住， 而拆卸时只需拉动活动板使 得插 块从凹槽内部抽出即可， 整体安装和拆卸难度 小， 操作简单， 使用非常方便 。 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 CN 217283790 U 2022.08.23 CN 217283790 U 1.一种用于半导体设备的高精度温度控制器， 包括温控器主体(1)， 其特征在于， 所述 温控器主体(1)后侧设有定位机构， 且所述温控器主体(1)延伸至 定位机构内部； 所述定位机构包括两个固定板(2)， 所述温控器主体(1)设在固定板(2)前侧并延伸至 两个固定板(2)之间， 两个所述固定板(2)之间设有两个活动板(3)， 所述温控器主体(1)设 在活动板(3)前侧并延伸至两个活动板(3)之间， 所述活动板(3)内侧固定设有两个插块 (4)， 所述温控器主体(1)顶端和底端均开设有两个凹槽(5)， 所述插块(4)设在凹槽(5)内 部， 所述固定 板(2)内部开设有两个腔体(6)， 所述腔体(6)内部设有辅助机构。 2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的高精度温度控制器， 其特征在于， 所述 辅助机构包括导 向杆(7)， 所述导向杆(7)设在腔体(6)内部， 且所述导向杆(7)两端分别与 腔体(6)内部顶端和内部底端固定连接， 所述导向杆(7)外端套设有滑板(8)和拉簧(9)， 所 述滑板(8)与导向杆(7)滑动连接 。 3.根据权利要求2所述的一种用于半导体设备的高精度温度控制器， 其特征在于， 所述 固定板(2)内侧开设有两个开口(11)， 所述开口(11)设在腔体(6)一侧， 且 所述腔体(6)与开 口(11)相连通， 所述活动板(3)与滑板(8)之间固定设有连接块(10)， 所述连接块(10)贯穿 开口(11)。 4.根据权利要求2所述的一种用于半导体设备的高精度温度控制器， 其特征在于， 所述 固定板(2)前侧开设有安装孔(12)， 所述安装孔(12)设在两个腔体(6)之间， 且两个所述导 向杆(7)以安装孔(12)中轴线对称分布。 5.根据权利要求4所述的一种用于半导体设备的高精度温度控制器， 其特征在于， 所述 拉簧(9)设在滑板(8)内侧， 且所述拉簧(9)两端分别与滑板(8)内侧和腔体(6)内部靠近安 装孔(12)的一侧固定连接 。 6.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的高精度温度控制器， 其特征在于， 所述 活动板(3)外侧固定设有把手(13)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217283790 U 2一种用于半导体 设备的高精度温度 控制器 技术领域 [0001]本实用新型涉及温度控制器技术领域， 尤其涉及 一种用于半导体设备的高精度温 度控制器。 背景技术 [0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 半导体在集成电路、 消 费电子、 通信系统、 光伏发电、 照明、 大功 率电源转换等领域 都有应用， 如二极管就是采用半 导体制作的器件， 有些半导体设备在使用时需要用到高精度温度控制器， 而现有技术中在 安装温控器时多是通过螺栓等对其固定连接的， 前期安装较为繁琐， 后期 需要维修或者更 换时拆卸工作较为麻烦， 整体安装和拆卸难度较大， 操作复杂， 使用非常不方便 。 实用新型内容 [0003]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种用于半导体设备的高精度温度控制 器， 解决了现有技术中在安装温控器时多是通过螺栓等对其固定连接的， 前期安装较为繁 琐， 后期需要维修或者更换时拆卸工作较为麻烦， 整体安装和拆卸难度较大， 操作复杂， 使 用非常不方便的问题。 [0004]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0005]一种用于半导体设备的高精度温度控制器， 包括温控器主体， 所述温控器主体后 侧设有定位机构， 且所述温控器主体延伸至 定位机构内部； [0006]所述定位机构包括两个固定板， 所述温控器主体设在固定板前侧并延伸至两个固 定板之间， 两个所述固定板之间设有两个活动板， 所述温控器主体设在活动板前侧并延伸 至两个活动板之间， 所述活动板内侧固定设有两个插块， 所述温控器主体顶端和底端均开 设有两个凹槽， 所述插块设在凹槽内部， 所述固定板内部开设有两个腔 体， 所述腔 体内部设 有辅助机构。 [0007]优选的， 所述辅助机构包括导向杆， 所述导向杆设在腔体内部， 且所述导向杆两端 分别与腔体内部顶端和内部底端固定连接， 所述导向杆外端套设有滑板和拉簧， 所述滑板 与导向杆滑动连接 。 [0008]优选的， 所述固定板内侧开设有两个开口， 所述开口设在腔体一侧， 且所述腔体与 开口相连通， 所述活动板与滑板之间固定设有连接块， 所述连接块 贯穿开口。 [0009]优选的， 所述固定板前侧开设有安装孔， 所述安装孔设在两个腔体之间， 且两个所 述导向杆以安装孔中轴线对称分布。 [0010]优选的， 所述拉簧设在滑板内侧， 且所述拉簧两端分别与滑板内侧和腔体内部靠 近安装孔的一侧固定连接 。 [0011]优选的， 所述活动板 外侧固定设有把手。 [0012]与现有技术相比， 本实用新型的有益效果是： 该用于半导体设备的高精度温度控 制器， 通过将温控器主体插入定位机构内部， 此时辅助机构可带动活动板和插块移动使得说　明　书 1/3 页 3 CN 217283790 U 3