(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123432672.4 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 西安TCL软件开发有限公司 地址 710065 陕西省西安市高新区锦业 一 路50号英华达 研发楼五层 (72)发明人 金晓东　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 陈文斌 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 PCB连接结构及电子设备 (57)摘要 本实用新型提供一种PCB连接结构及电子设 备， PCB连接结构 包括壳体和印制电路板； 壳体形 成有安装槽， 安装槽的内侧壁相对设置有卡接件 和阻挡件； 印制电路板包括本体， 设置于本体一 侧的卡接侧和与卡接侧相对设置的抵接侧， 本体 的靠近抵接侧的一侧的位置上设置有密封件， 卡 接侧安装于卡接件， 抵接侧与阻挡件抵接。 密封 件设置于靠近抵接侧的位置， 在安装印制电路板 时， 先将卡接侧与卡接件卡接， 然后通过旋转抵 接侧， 将抵接侧旋转至阻挡件将印制电路板定位 固定。 在此安装过程中， 密封件始终与安装槽内 壁保持一定距离。 该PCB连接结构避免了安装过 程中密封件与卡槽的接触， 具有能够避免密封件 被插破而失效的优点。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 217064325 U 2022.07.26 CN 217064325 U 1.一种PCB连接结构， 其特 征在于， 包括： 壳体， 所述壳体形成有安装槽， 所述 安装槽的内侧壁相对设置有卡接件和阻挡件； 印制电路板， 所述印制电路板包括本体， 设置于所述本体一侧的卡接侧和与所述卡接 侧相对设置的抵接侧， 所述本体的靠近所述抵接侧的一侧设置有密封件， 所述卡接侧 安装 于所述卡接件， 所述抵 接侧与所述阻挡件抵 接。 2.根据权利要求1所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述本体包括正面和背面， 所述正 面设置有所述密封件， 所述PCB连接结构还包括卡紧件， 所述卡紧件的一端与所述背面抵 接， 所述卡紧件的另一端与所述壳体抵 接。 3.根据权利要求2所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述卡紧件包括基体和设置于所 述基体两侧的抵接板， 所述抵接板的一侧与所述背面抵接， 所述抵接板的另一侧与所述安 装槽内壁抵 接， 所述基 体安装于所述壳体。 4.根据权利要求3所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述基体上设置有安装孔， 所述壳 体上形成有连接孔， 所述P CB连接结构还包括紧固件， 所述紧固件依次穿过所述安装孔和所 述连接孔以连接所述 卡紧件和所述壳体。 5.根据权利要求3所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述抵接板的靠近所述印制电路 板的一侧连接有平板， 所述平板与所述背面抵 接。 6.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述卡接件包括底板 和分设于所述底板两侧的两侧板， 所述底板与两所述侧板形成一卡接槽， 所述底板与所述 安装槽内壁连接， 所述印制电路板卡接 于所述卡接槽。 7.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述卡接件包括相对 设置的两侧板， 所述侧板与所述安装槽之间形成一卡接槽， 所述印制电路板卡接于所述卡 接槽。 8.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述阻挡件包括连接 于所述安装槽内侧壁的竖板， 所述竖板沿所述 安装槽的深度方向延伸。 9.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的PCB连接结构， 其特征在于， 所述卡接侧包裹有第 一减震件， 所述抵接侧包裹有第二减震件， 所述第一减震件设置于所述卡接侧和所述卡接 件之间， 所述第二减震件设置 于所述阻挡件和所述抵 接侧之间。 10.一种电子设备， 其特 征在于， 包括如权利要求1 ‑9中任一项所述的PCB连接结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217064325 U 2PCB连接结构及电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及PCB安装结构技 术领域， 尤其涉及一种PCB连接结构及电子设备。 背景技术 [0002]现有技术中， 印制电路板(PCB 板)和外壳连接有采用螺丝连接的方式， 但这种方式 需要打螺钉， 增加了人力成本， 并且螺丝安装提高了产品不良率。 还有在壳体上设置两个卡 接件， 将印制电路板的两侧分别直插入两个卡接件中， 这种方式虽然安装方便， 但印制电路 板上设置有密封胶， 在印制电路板插入过程中密封胶可能碰到卡接件而被插破， 导致密封 失效， 造成产品不良。 [0003]鉴于此， 有必要提供一种新型的PCB连接结构及电子设备， 以解决或至少缓解上述 技术缺陷。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的是提供一种PCB连接结构及电子设备， 旨在解决现有技术 中印制电路板插 入卡接件过程中密封胶破损而失效的技 术问题。 [0005]根据本实用新型的一个方面， 本实用新型提供一种PCB连接结构， 包括： [0006]壳体， 所述壳体形成有安装槽， 所述 安装槽的内侧壁相对设置有卡接件和阻挡件； [0007]印制电路板， 所述印制电路板包括本体， 设置于所述本体一侧的卡接侧和与所述 卡接侧相对设置的抵接侧， 所述本体的靠近所述抵接侧的一侧的位置上设置有密封件， 所 述卡接侧安装于所述 卡接件， 所述抵 接侧与所述阻挡件抵 接。 [0008]在一实施例中， 所述本体包括正面和背面， 所述正面设置有所述密封件， 所述PCB 连接结构还包括卡紧件， 所述卡紧件的一端与所述背面抵接， 所述卡紧件的另一端与所述 壳体抵接。 [0009]在一实施例中， 所述卡紧件包括基体和 设置于所述基体两侧的抵接板， 所述抵接 板的一侧与所述背面抵接， 所述抵接板的另一侧与所述安装槽内壁抵接， 所述基体安装于 所述壳体。 [0010]在一实施例中， 所述基体上设置有安装孔， 所述壳体上形成有连接孔， 所述PCB连 接结构还包括紧固件， 所述紧固件依次穿过所述安装孔和所述连接孔以连接所述卡紧件和 所述壳体。 [0011]在一实施例中， 所述抵接板靠近所述印制电路板 的一侧连接有平板， 所述平板与 所述背面抵 接。 [0012]在一实施例中， 所述卡接件包括底板和 分设于所述底板两侧的两块侧板， 所述底 板与两块所述侧板形成有一卡接槽， 所述底板与所述安装槽内壁连接， 所述印制电路板卡 接于所述卡接槽。 [0013]在一实施例中， 所述卡接件包括相对设置 的两块侧板， 所述侧板与所述安装槽之 间形成有一 卡接槽， 所述印制电路板卡接 于所述卡接槽。说　明　书 1/4 页 3 CN 217064325 U 3