(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123293278.7 (22)申请日 2021.12.26 (73)专利权人 成都屿西半导体科技有限公司 地址 610000 四川省成 都市高新区天益 街 38号4栋1层附4 号 (72)发明人 王小利　 (74)专利代理 机构 广州中粤知识产权代理事务 所(普通合伙) 44752 专利代理师 杨毅宇 (51)Int.Cl. B05C 5/02(2006.01) B05C 11/10(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片生产用点胶装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用 点胶装置， 包括底板， 所述底板上设有工作台， 所 述工作台上设有点胶机构， 所述点胶机构设有点 胶枪， 所述工作台与所述底板之间设有升降机 构， 所述升降机构设有凸轮、 滑槽和缓冲弹簧。 本 实用新型中， 通过升降机构的设置， 第一伺服电 机控制凸轮进行转动， 凸轮带动凸块进行同步转 动， 凸块在滑槽内进行滑动， 同时凸块通过滑槽 带动活动座在竖直方向上进行移动， 活动座通过 支撑座和工作台带动装置在竖直方向上进行移 动， 可以实现对点胶装置高度的调节， 便于人员 进行操作； 第二伺服电机控制丝杠进行转动， 螺 母座带动第二气缸和点胶枪进行移动， 实现对点 胶位置的调节， 降低人工劳动强度。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216704907 U 2022.06.10 CN 216704907 U 1.一种半导体芯片生产用点胶装置， 包括底板(1)， 其特征在于， 所述底板(1)上设有工 作台(2)， 所述工作台(2)上设有点胶机构， 所述点胶机构设有点胶枪(3)， 所述工作台(2)与 所述底板(1)之间设有升降机构， 所述升降机构设有凸轮(4)、 滑槽(5)和缓冲弹簧(6)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用点胶装置， 其特征在于， 所述底板(1) 顶部外表 壁上固定连接有两个滑杆(7)， 两个所述滑杆(7)上均沿竖直方向滑动连接有滑 块 (8)， 两个所述滑杆(7)之间设有活动座(9)， 所述活动座(9)两端与两个所述滑 块(8)固定连 接。 3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用点胶装置， 其特征在于， 所述底板(1) 顶部外表壁上固定连接有支板(10)， 所述支板(10)后侧外表 壁上固定连接有第一伺服电机 (11)， 所述第一伺服电机(11)的输出轴与所述凸轮(4)固定连接， 所述滑槽(5)位于所述活 动座(9)前侧外表壁上。 4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用点胶装置， 其特征在于， 所述凸轮(4) 靠近所述活动座(9)一侧外表 壁上固定连接有与所述滑槽(5)相匹配的凸块(12)， 所述凸块 (12)延伸至所述滑槽(5)内并与所述滑槽(5)滑动连接， 所述 缓冲弹簧(6)设有至少两个， 至 少两个所述 缓冲弹簧(6)上下两端分别与所述活动座(9)底部外表 壁和所述底板(1)顶部外 表壁固定连接 。 5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产用点胶装置， 其特征在于， 所述活动座 (9)顶部外表壁上固定连接有支撑座(13)， 所述支撑座(13)顶端与所述工作台(2)固定连 接， 所述工作台(2)顶部外表 壁上固定连接有两个立板(14)， 两个所述立板(14)之间固定连 接有顶板(15)， 两个所述立板(14)相向的一侧外表壁上均固定连接有第一气缸(16)， 两个 所述第一气缸(16)的伸缩端均固定连接有限位板(17)。 6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产用点胶装置， 其特征在于， 所述顶板(15) 底部外表壁上设有凹槽(18)， 两个所述立板(14)之间转动 连接有丝杠(19)， 所述丝杠(19) 上螺纹连接有螺母座(20)， 所述螺母座(20)顶端固定连接有活动块， 所述活动块顶端延伸 至所述凹槽(18)内并与所述凹槽(18)沿水平方向滑动连接， 所述螺母座(20)底端固定连接 有固定板( 21)， 所述固定板( 21)底部外表壁上固定连接有第二气缸( 22)， 所述第二气缸 (22)的伸缩端固定连接有活动板(23)， 所述活动板(23)底部外表壁与所述点胶枪(3)固定 连接。 7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片生产用点胶装置， 其特征在于， 所述活动板 (23)顶部外表 壁上固定连接有至少两个套筒(24)， 所述固定板(21)底部外表 壁上固定连接 有至少两个活动柱(25)， 所述活动柱(25)底端延伸至所述套筒(24)内并与所述套筒(24)内 表壁沿竖直方向滑动连接， 所述活动柱(25)外侧设有压缩弹簧(26)， 所述压缩弹簧(26)上 下两端分别与所述固定板(21)和所述套筒(24)固定连接， 所述立板(14)上固定连接有第二 伺服电机(27)， 所述丝杠(19)一端沿水平方向贯穿所述立板(14)并与所述第二伺服电机 (27)的输出轴固定连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216704907 U 2一种半导体芯片生产用点胶装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体芯片技术领域， 尤其涉及一种半导体芯片生产用点胶装 置。 背景技术 [0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在收音机、 电 视机以及芯片领域有着广泛的应用， 半导体芯片是指在半导体片材上进 行浸蚀， 布线， 制成 的能实现某种功能的半导体 器件， 不只是硅芯片， 常见的还 包括砷化 镓， 锗等半导体材 料。 [0003]半导体芯片生产过程中需要使用点胶机进行点胶操作， 传统的点胶机在对半导体 基板进行点胶时不方便对装置的高度进行调节， 同时点胶时还需要人工辅助对点胶位置进 行调节， 人工劳动强度较高， 实用性较差 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于： 为了解决上述问题， 而提出的一种半导体芯片生产用点 胶装置。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种半导体芯片生产用点胶装置， 包括底板， 所述底板上设有工作台， 所述工作台 上设有点胶机构， 所述点胶机构设有点胶枪， 所述工作台与所述底板之间设有升降机构， 所 述升降机构设有凸轮、 滑槽和缓冲弹簧。 [0007]优选地， 所述底板顶部外表壁上固定连接有两个滑杆， 两个所述滑杆上均沿竖直 方向滑动连接有滑块， 两个所述滑杆之间设有活动座， 所述活动座两端与两个所述滑块固 定连接。 [0008]优选地， 所述底板顶部外表壁上固定连接有支板， 所述支板后侧外表壁上固定连 接有第一伺服电机， 所述第一伺服电机的输出轴与所述凸轮固定连接， 所述滑槽位于所述 活动座前侧外表壁上。 [0009]优选地， 所述凸轮靠近所述活动座一侧外表壁上固定连接有与所述滑槽相匹配的 凸块， 所述凸块延伸至所述滑槽内并与所述滑槽滑动连接， 所述缓冲弹簧设有至少两个， 至 少两个所述缓冲弹簧上下两端分别与所述活动座底部外表壁和所述底板顶部外表壁固定 连接。 [0010]优选地， 所述活动座顶部外表壁上固定连接有支撑座， 所述支撑座顶端与所述工 作台固定连接， 所述工作台顶部外表壁上固定连接有两个立板， 两个所述立板之间固定连 接有顶板， 两个所述立板相向的一侧外表壁上均固定连接有第一气缸， 两个所述第一气缸 的伸缩端均固定连接有限位板 。 [0011]优选地， 所述顶板底部外表壁上设有凹槽， 两个所述立板之间转动连接有丝杠， 所 述丝杠上螺纹连接有螺母座， 所述螺母座顶端固定连接有活动块， 所述活动块顶端延伸至 所述凹槽内并与所述凹槽沿水平方向滑动连接， 所述螺母座底端固定连接有固定板， 所述说　明　书 1/4 页 3 CN 216704907 U 3