(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123058047.8 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 东莞市全通电子有限公司 地址 523000 广东省东莞 市长安镇长安兴 发南路1号 (72)发明人 袁腾武　唐忠华　颜雄炜　卢明　 彭昊　欧阳友德 　张松全　张和全　 李明辉　胡碧君　付浩　曾令胜　 张海荣　赵启华　李志岗　周建党　 (74)专利代理 机构 广东科言知识产权代理事务 所(普通合伙) 44671 专利代理师 钟茵茵 (51)Int.Cl. H01R 13/6581(2011.01) H01R 13/02(2006.01)H01R 13/502(2006.01) (54)实用新型名称 一种防止 跪PIN的TYPE-C连接器 (57)摘要 本实用新型涉及连接器技术领域， 尤其是指 一种防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 包括外壳、 均装 设于外壳的两个端子组、 两个塑料壳以及两块 EMC弹片， 塑料壳位于端子组与EMC弹片之间， 两 个端子组均位于两块EMC弹片之间， EMC弹片设置 有多个弹脚， 弹脚用于迫使端子组与外界的接口 进行抵触， 弹脚包括翘起部、 连接部和悬空部， 塑 料壳设置有多个弹孔， EMC弹片设置有让位孔， 翘 起部的一端连接于让位孔的内侧壁， 翘起部向朝 向端子组的方向突伸出弹孔； 连接部的两端分别 连接于翘起部的另一端以及悬空部， 悬空部远离 连接部的一端位于弹孔内。 本实用新型通过且悬 空部部分位于弹孔内， 以避免发生跪PI N现象。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216850616 U 2022.06.28 CN 216850616 U 1.一种防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 包括外壳、 均装设于所述外壳的两个端子组、 两个 塑料壳以及两块EMC弹片， 塑料壳位于端子组与EMC弹片之间， 两个端子组均位于两块EMC弹 片之间， 其特征在于： EMC弹片设置有多个弹脚， 弹脚用于迫使端子组与外界的接口进行抵 触， 弹脚包括翘起部、 连接部和悬空部， 塑料壳设置有多个弹孔， EMC弹片设置有让位孔， 翘 起部的一端连接于让位孔的内侧壁， 翘起部 向朝向端子组的方向突伸出弹孔； 连接部的两 端分别连接 于翘起部的另一端以及悬空部， 悬空部远离连接 部的一端位于弹孔内。 2.根据权利要求1所述的防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 其特征在于： 翘起部与弹孔的连 接处设置有加强部 。 3.根据权利 要求1所述的防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 其特征在于： EMC弹片的两侧分别 设置有抵触部， 抵触部与E MC弹片呈钝角设置， 抵触部用于与外壳的内侧壁抵触。 4.根据权利要求1所述的防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 其特征在于： 所述外壳内装设有 卡勾件， 卡勾件位于两个端子组之 间； 所述外壳的两侧分别设置有定位孔， 卡勾件的两侧分 别设置有定位 块， 定位块用于装设至 定位孔内。 5.根据权利要求1所述的防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 其特征在于： 翘起部、 连接部和悬 空部通过冲压一体成型。 6.根据权利要求1所述的防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 其特征在于： 端子组与塑料壳之 间还设置有定位壳， 端子组装设于定位壳内， 定位壳内设置有多个定位槽， 端子组内各端子 与多个定位槽一 一对应装设。 7.根据权利要求1所述的防止跪PIN的TYPE ‑C连接器， 其特征在于： 还包括后壳， 所述后 壳装设于所述外壳， 两个端子组的末端均装设于所述后壳。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216850616 U 2一种防止跪PIN的T YPE‑C连接器 技术领域 [0001]本实用新型 涉及连接器技 术领域， 尤其是指一种防止 跪PIN的 TYPE‑C连接器。 背景技术 [0002]现有的TYPE ‑C连接器， 其弹片通常位于塑料壳对应的孔内， 在连接器插入插口时 用于迫使其端子与插口的端子接触以实现电导通。 然而， 基于现有结构的缺陷， 目前的 TYPE‑C连接器在拔出时， 容易导致 弹片与插口发生碰撞， 从而 让弹片变形而失效， 即导致跪 PIN现象的发生。 发明内容 [0003]本实用新型针对现有技术的问题提供一种防止跪P IN的TYPE ‑C 连接器， 能够在拔 出时防止弹脚变形以避免跪PI N现象的发生。 [0004]为了解决上述 技术问题， 本实用新型采用如下技 术方案： [0005]本实用新型提供的一种防止跪P IN的TYPE ‑C连接器， 包括外壳、 均装 设于所述外壳 的两个端子组、 两个塑料壳以及两块EMC弹片， 塑料壳位于端子组与EMC弹片之间， 两个端子 组均位于两块EMC  弹片之间， EMC弹片设置有多个弹脚， 弹脚用于 迫使端子组与外界的接口 进行抵触， 弹脚包括翘起部、 连接部和悬 空部， 塑料壳设置有多个弹孔， EMC弹片设置有 让位 孔， 翘起部的一端连接于让位孔的内侧壁， 翘起部向朝向端子组的方向突伸出弹孔； 连接部 的两端分别连接 于翘起部的另一端以及悬空部， 悬空部远离连接 部的一端位于弹孔内。 [0006]进一步的， 翘起部与弹孔的连接处设置有加强部 。 [0007]进一步的， EMC弹片的两侧分别设置有抵触部， 抵触部与EMC  弹片呈钝角设置， 抵 触部用于与外壳的内侧壁抵触。 [0008]进一步的， 所述外壳内装设有卡勾件， 卡勾件位于两个端子组之间； 所述外壳的两 侧分别设置有定位 孔， 卡勾件的两侧分别设置有定位 块， 定位块用于装设至 定位孔内。 [0009]进一步的， 翘起部、 连接 部和悬空部通过冲压一体成型。 [0010]进一步的， 端子组与塑料壳之间还设置有定位壳， 端子组装设于定位壳内， 定位壳 内设置有 多个定位槽， 端子组内各端子与多个定位槽一 一对应装设。 [0011]进一步的， 还包括后壳， 所述后壳装设于所述外壳， 两个端子组的末端均 装设于所 述后壳。 [0012]本实用新型的有益效果： 本实用新型通过悬空部部分位于弹孔内， 使得弹脚为刺 破结构， 以避免发生跪PI N现象。 附图说明 [0013]图1为本实用新型的示 意图。 [0014]图2为本实用新型的分解 示意图。 [0015]图3为本实用新型的E MC弹片的示 意图。说　明　书 1/3 页 3 CN 216850616 U 3