(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212313 3905.0 (22)申请日 2021.12.14 (73)专利权人 河源源丰电子有限公司 地址 517000 广东省河源市河源大道南20 5 号河源市对外经济开发区内D栋 (72)发明人 许季明　刘喜祥　赖敬涛　 (74)专利代理 机构 河源市华标知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44670 专利代理师 马晶 (51)Int.Cl. H01R 13/629(2006.01) H01R 13/502(2006.01) H01R 13/56(2006.01) H01R 13/639(2006.01) (54)实用新型名称 一种耳机线 束接头的新型拔插结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种耳机线束接头的新 型拔插结构， 包括控制IC模块及麦克风模块， 所 述控制IC模块包括壳体、 第一电路板及连接器公 座， 所述壳体的侧壁向外延伸至少有一个T形槽， 所述麦克风模块包括有麦克风本体、 连接导线、 线束接头、 第二电路板及连接器母座， 线束接头 呈T形块结构， 所述线束接头插设于控制IC模块 的T形槽内。 本实用新型将线束接头设置成T形结 构， 在控制IC模块的壳体上设置T形槽， 使得线束 接头可插设在T形槽内， 且线束接头底部的连接 器母座与T形槽内的连接器公座电性连接， 如此 设置， 可避免耳机的线束接头裸露在外， 防止接 头处的连接器公座受外力冲击而造成弯曲、 折断 等受损现象， 从而提高耳机线束接头的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216529614 U 2022.05.13 CN 216529614 U 1.一种耳机线束接头的新型拔插结构， 其特征在于： 包括控制IC模块及麦克风模块， 所 述控制IC模块包括壳体、 第一电路板及连接器公座， 所述第一电路板 设于壳体内， 所述壳体 的侧壁向外延伸至少有一个T形槽， 所述连接器公座设于T形槽内， 所述连接器公座与第一 电路板通过电性连接， 所述连接器公座设有朝上垂直设置的连接针脚； 所述麦克风模块包括有麦克风本体、 连接导线、 线束接头、 第二电路板及连接器母座， 所述连接导线的一端与麦克风本体连接， 所述连接导线的另一端设有线束接头， 所述线束 接头呈T形块结构， 所述线束接头插设于控制IC模块的T形槽内， 所述线束接头内设有第二 电路板， 所述线束接头底部设有连接器母座， 所述连接器母座上设有与连接针脚适配安装 的连接插槽 。 2.根据权利要求1所述的耳机线束接头的新型拔插结构， 其特征在于： 所述壳体呈圆柱 片状结构。 3.根据权利要求1所述的耳机线束接头的新型拔插结构， 其特征在于： 所述T形槽的深 度与线束接头的厚度相等。 4.根据权利要求2所述的耳机线束接头的新型拔插结构， 其特征在于： 所述壳体上的T 形槽数量 为两个， 两个所述T形槽分别对称设于壳体的左右两侧。 5.根据权利要求1所述的耳机线束接头的新型拔插结构， 其特征在于： 所述连接器公座 上的连接针脚及连接器母座上的连接插槽数量均为两个。 6.根据权利要求1～5任一所述的耳机线束接头的新型拔插结构， 其特征在于： 所述壳 体的厚度为5～3 0mm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216529614 U 2一种耳机线束接头的新型拔 插结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及耳机拔插结构领域， 尤其涉及的是一种耳机线束接头的新型拔插 结构。 背景技术 [0002]随着音频技术的发展， 耳机的种类越来越多， 从音频传输方式来分， 主要 分为有线 耳机和无线耳机 。 [0003]现有技术中， 市面上有线耳机 的连接器插头一般为分体式结构， 连接器插头 的公 座与母座通常采用插针方式连接， 此连接方式不牢靠， 在 插拔过程中， 接头处的公座容易弯 曲受力造成机械磨损和金属 疲劳， 长时间插拔后公座容易受到外力冲击而造成弯曲、 折断 等受损现象， 造成接触不良， 更 换增大耳机线则会增大用户的使用成本 。 [0004]因此， 现有技 术存在缺陷， 需要改进。 实用新型内容 [0005]本实用新型所要解决的技术问题是： 提供一种结构简单、 接触稳定、 有效防止接头 处弯折的耳机线 束接头的新型拔插结构。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型技 术方案如下： [0007]一种耳机线束接头的新型拔插结构， 包括控制IC模块及麦克风模块， 所述控制IC 模块包括壳体、 第一电路板及连接器公座， 所述第一电路板设于壳体内， 所述壳体的侧壁向 外延伸至少有一个T形槽， 所述连接器公座设于T形槽内， 所述连接器公座与第一电路板通 过电性连接， 所述连接器公座设有朝上垂直设置的连接针脚； [0008]所述麦克风模块包括有麦克风本体、 连接导线、 线束接头、 第二电路板及连接器母 座， 所述连接导线的一端与麦克风本体连接， 所述连接导线的另一端设有线束接头， 所述线 束接头呈T形块结构， 所述线束接头插设于控制IC模块的T形槽内， 所述线束接头内设有第 二电路板， 所述线束接头底部设有连接器母座， 所述连接器母座上设有与连接针脚适配安 装的连接插槽 。 [0009]采用上述技术方案， 所述的耳机线束接头 的新型拔插结构中， 所述壳体呈圆柱片 状结构。 [0010]采用上述技术方案， 所述的耳机线束接头的新型拔插结构中， 所述T形槽的深度与 线束接头的厚度相等。 [0011]采用上述技术方案， 所述的耳机线束接头的新型拔插结构中， 所述壳体上的T形槽 数量为两个， 两个所述T形槽分别对称设于壳体的左右两侧。 [0012]采用上述技术方案， 所述的耳机线束接头 的新型拔插结构中， 所述连接器公座上 的连接针脚及连接器母座上的连接插槽数量均为两个。 [0013]采用上述技术方案， 所述的耳机线束接头的新型拔插结构中， 所述壳体的厚度为5 ～30mm。说　明　书 1/3 页 3 CN 216529614 U 3