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(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122296275.2 (22)申请日 2021.09.18 (73)专利权人 东莞市润锦包 装用品有限公司 地址 523000 广东省东莞 市塘厦镇塘龙西 路1号永发工业城C 栋 (72)发明人 龚卫锋 (74)专利代理 机构 东莞卓诚专利代理事务所 (普通合伙) 44754 代理人 李捷 (51)Int.Cl. B26D 7/26(2006.01) B26D 5/08(2006.01) B26F 1/44(2006.01) (54)实用新型名称 一种具有 模切机构的SMD载带成型装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种具有模切机构的SMD 载带成型装置, 包括SMD载带成型箱和安装于SMD 载带成型箱内的模切箱, SMD载带成型箱的顶部 安装有放料盘和收料盘, 模切箱内顶部安装有升 降气缸, 模切箱内底部安装有模切底座, 升降气 缸的活塞杆底部连接有模切头, 活塞杆与模切头 的连接处安装有连接盘, 模切头通过固定螺丝与 连接盘连接, SMD载带成型箱的底部安装有底座, 底座的底部四个顶角处均安装有立柱, SMD载带 成型箱的一侧安装有对开式箱门。 本实用新型通 过设置的升降气缸和活塞 杆的配合, 可以对模切 头进行控制, 便于进行操作, 且模切头通过固定 螺丝与连接盘连接, 可以根据生产需求和型号更 换不同模切类型的模切头, 操作简单, 使用方便, 节约成本 。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 215702234 U 2022.02.01 CN 215702234 U 1.一种具有模切机构的SMD载带成型装置, 其特征在于: 包括SMD载带成型箱(10)和安 装于SMD载带成型箱(10)内的模切箱(40), 所述SMD载带成型箱(10)的顶部安装有放料盘 (20)和收料盘(30), 所述模切箱(40)内顶部安装有升降气缸(41), 所述模切箱(40)内底部 安装有模切底座(42), 所述升降气缸(41)的活塞杆(44)底部连接有模切头(45), 所述活塞 杆(44)与模切头(45)的连接处安装有 连接盘(46), 所述模切头(45)通过固定螺丝与连接盘 (46)连接 。 2.根据权利 要求1所述的具有模切机构的SMD载带成型装置, 其特征在于: 所述SMD载带 成型箱(10)的底部安装有底座(1 1)。 3.根据权利要求2所述的具有模切机构的SMD载带成型装置, 其特征在于: 所述底座 (11)的底部四个顶角处均安装有立柱(13)。 4.根据权利 要求1所述的具有模切机构的SMD载带成型装置, 其特征在于: 所述SMD载带 成型箱(10)的一侧安装有对开式箱门(12)。 5.根据权利 要求1所述的具有模切机构的SMD载带成型装置, 其特征在于: 所述SMD载带 成型箱(10)的顶部开设有用于进料的进料口(14)和用于出 料的出料口(15)。 6.根据权利要求1所述的具有模切机构的SMD载带成型装置, 其特征在于: 所述模切箱 (40)的两侧对称开设有与所述模切底座(42)位于同一水平高度的通 孔(43)。 7.根据权利 要求1所述的具有模切机构的SMD载带成型装置, 其特征在于: 所述SMD载带 成型箱(10)内还设置有 若干个用于导向的导向辊(5 0)。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 215702234 U 2一种具有模切机构的SMD载 带成型装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及SMD生产技术领域, 具体为一种具有模切机构的SMD载带成型装 置。 背景技术 [0002]SMD为表面贴装器件, 是一种表面贴装技术, SMD属于SMT的一种, 后者是最新一代 电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了 电子产品组装的高密度、 高可靠、 小 型化、 低成本, 以及生产的自动化。 这种小 型化的元器件 称为SMY器件, 将此种元件装配到印刷上的工艺方法称为SMT工艺, 对于SMD的载带成型, 不 同的厂家解决的方案不尽相同, 但都离开不模切成型和打孔等步骤, 现如今的模切机构都 是整体结构, 需要不同的模切头则要将整体进行 更换, 使用不方便 。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种具有模切机构的SMD载带成型装置, 以解决上述 背景技术中提出的问题。 [0004]为实现上述目的, 本实用新型提供如下技 术方案: [0005]一种具有模切机构的SMD载带成型装置, 包括SMD载带成型箱和安装于SMD载带成 型箱内的模切箱, 所述S MD载带成型箱的顶部安装有放料盘和收料盘, 所述模切箱内顶部安 装有升降气缸, 所述模切箱内底部安装有模切底座, 所述升降气缸 的活塞杆底部连接有模 切头, 所述活塞杆与模切头的连接处安装有连接盘, 所述模切头通过固定螺丝与连接盘连 接。 [0006]作为优选, 所述SMD载 带成型箱的底部安装有底座。 [0007]作为优选, 所述底座的底部四个顶角处均安装有立柱。 [0008]作为优选, 所述SMD载 带成型箱的一侧安装有对开式箱门。 [0009]作为优选, 所述SMD载带成型箱的顶部开设有用于进料的进料口和用于出料的出 料口。 [0010]作为优选, 所述模切箱的两侧对称开设有与所述模切底座位于同一水平高度的通 孔。 [0011]作为优选, 所述SMD载 带成型箱内还设置有 若干个用于导向的导向辊。 [0012]与现有技 术相比, 本实用新型的有益效果是: [0013]1、 本具有模切机构的SMD载带成型装置中, 通过设置的升降气缸和活塞杆的配合, 可以对模切头进行控制, 便于进 行操作, 且模切头通过固定螺丝与连接盘连接, 可以根据生 产需求和型号更 换不同模切类型的模切头, 操作简单, 使用方便, 节约成本 。 [0014]2、 本具有模切机构的SMD载带成型装置中, 通过设置的底座和立柱用于支撑SMD载 带成型箱, 提高稳定性, 通过设置的对开式箱门, 可以定期对SMD载带成型箱内部零件进行 检查和维修, 使用方便 。说 明 书 1/3 页 3 CN 215702234 U 3
专利 一种具有模切机构的SMD载带成型装置
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