(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122935232.4 (22)申请日 2021.11.26 (73)专利权人 深圳市嘉纳电子有限公司 地址 518126 广东省深圳市宝安区西乡街 道钟屋工业村60栋综合楼101 (72)发明人 黄春龙　 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种高性能高密度的HDI线路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种高性能高密度的HDI 线路板， 包括上层HDI线路板， 所述上层HDI线路 板下端安装有绝缘胶层， 所述绝缘胶层下端安装 有下层HDI线路板， 所述上层HDI线路板 上端和下 层HDI线路板 上端均安装有电路层， 所述上层HDI 线路板上端和下层HDI线路板下端共同安装有 导 热装置， 所述上层HDI线路板左端和右端均安装 有卡紧调节装置， 两个所述卡紧调节装置上端共 同安装有散热装置。 本实用新型所述的一种高性 能高密度的HDI线路板， 通过卡紧调节装置避免 线路板需要进行打孔固定， 不仅减少了其制作流 程， 还提高了其性能， 而且能够对不同厚度的线 路板都能够进行固定， 从而提高了装置的实用 性， 通过散热装置对线路板进行散热， 从而提高 了其使用寿 命。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216600202 U 2022.05.24 CN 216600202 U 1.一种高性能高密度的HDI线路板， 包括上层HDI线路板(1)， 其特征在于： 所述上层HDI 线路板(1)下端安装有绝缘胶层(5)， 所述绝缘胶层(5)下端安装有 下层HDI线路板(6)， 所述 上层HDI线路板(1)上端和下层HDI线路板(6)上端均安装有电路层(7)， 所述上层HDI线路板 (1)上端和下层HDI线路板(6)下端共同安装有导热装置(4)， 所述上层HDI线路板(1)左端和 右端均安装有卡紧调节装置(2)， 两个所述 卡紧调节装置(2)上端共同安装有散热装置(3)。 2.根据权利要求1所述的一种高性能高密度的HDI线路板， 其特征在于： 所述卡紧调节 装置(2)包括安装底座(20)和卡板(21)， 所述安装底座(20)上端前部和上端后部均安装有 支撑板(22)， 两个所述支撑板(22)右端均开有滑槽(23)， 所述安装底座(20)上端右部开有 两个螺丝孔(24)， 所述卡板(21)设置有两个， 两个所述卡板(21)下端左部均安装有卡紧软 垫(26)， 两个所述卡板(21)上端右部均安装有螺丝(25)， 两个所述卡板(21)通过滑槽(23) 分别安装在两个支撑板(22)上， 所述安装底座(20)安装在上层HDI线路板(1)和下层HDI线 路板(6)右端。 3.根据权利要求1所述的一种高性能高密度的HDI线路板， 其特征在于： 所述散热装置 (3)包括安装板(30)， 所述安装板(30)下端左部和下端右部均安装有两个支撑块(32)， 所述 安装板(30)上端左部和上端右部均安装有风扇(31)， 所述安装板(30)通过四个支撑块(32) 安装在两个卡紧调节装置(2)上端。 4.根据权利要求1所述的一种高性能高密度的HDI线路板， 其特征在于： 所述导热装置 (4)包括聚四氟乙烯层(40)和散热板(41)， 所述聚四氟乙烯层(40)下端安装有粘合层(42)， 所述聚四氟乙烯层(40)通过粘合层(42)安装在上层HDI线路板(1)上端， 所述散热板(41)安 装在下层HDI线路板(6)下端。 5.根据权利要求2所述的一种高性能高密度的HDI线路板， 其特征在于： 所述螺丝(25) 与螺丝孔(24)位置上 下对应。 6.根据权利要求3所述的一种高性能高密度的HDI线路板， 其特征在于： 所述风扇(31) 下端面高于上层HDI线路板(1)上端面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216600202 U 2一种高性能高密 度的HDI线路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及HDI线路板技 术领域， 特别涉及一种高性能高密度的HDI线路板 。 背景技术 [0002]高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域， 其是使用微盲 埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 尤其是现如今线路板内的器件迅速发展， 它们都要求更小的P CB特征尺 寸， 这就推动了对HDI线路板的强烈需求。 1、 现有的HDI线路板 大多是通过设置螺丝孔进行固定的， 而在线路分布密度较高的HDI线路板进行钻孔不仅工 艺较为复杂， 而且也容易影响HDI线路板的性能； 2、 现有的HDI线路板相对于普通P CB板其尺 寸更小且线路分布密度更高， 所以导致其工作时也就更容易过热， 从而影响HDI线路板使用 效果和使用寿命。 实用新型内容 [0003]本实用新型的主要目的在于提供一种高性能高密度的HDI线路板， 可以有效解决 背景技术中的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0005]一种高性能高密度的HD I线路板， 包括上层 HDI线路板， 所述上层 HDI线路板下端安 装有绝缘胶层， 所述绝缘胶层下端安装有下层HDI线路板， 所述上层HDI线路板上端和下层 HDI线路板上端均安装有电路层， 所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板下端共同安装 有导热装置， 所述上层HDI线路板左端和右端均安装有卡紧调节装置， 两个所述卡紧调节装 置上端共同安装有散热装置 。 [0006]优选的， 所述卡紧调节装置包括安装底座和卡板， 所述安装底座上端前部和上端 后部均安装有支撑板， 两个所述支撑板右端均开有滑槽， 所述安装底座上端右部开有两个 螺丝孔， 所述卡板设置有两个， 两个所述卡板下端左部均安装有卡紧软垫， 两个所述卡板上 端右部均安装有螺丝， 两个所述卡板通过滑槽分别安装在两个支撑板上， 所述安装底座安 装在上层HDI线路板和下层HDI线路板右端。 [0007]优选的， 所述散热装置包括安装板， 所述安装板下端左部和下端右部均安装有两 个支撑块， 所述安装板上端左部和上端右部均安装有风扇， 所述安装板通过四个支撑块安 装在两个卡紧调节装置上端。 [0008]优选的， 所述导热装置包括聚四氟乙烯层和散热板， 所述聚四氟乙烯层下端安装 有粘合层， 所述聚四氟乙烯层通过粘合层安装在上层HDI线路板上端， 所述散热板安装在下 层HDI线路板下端。 [0009]优选的， 所述螺 丝与螺丝孔位置上下对应。 [0010]优选的， 所述 风扇下端面高于上层HDI线路板上端面。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型 具有如下有益效果： [0012]1、 本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板首先将线路板放置在卡紧调节装置说　明　书 1/4 页 3 CN 216600202 U 3