(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123003929.4 (22)申请日 2021.12.01 (73)专利权人 沈阳兴华 航空电器有限责任公司 地址 110000 辽宁省沈阳市沈阳 经济技术 开发区开发大路3 0号 (72)发明人 万初阳　孙海航　韩冰　冯月一　 周文博　 (74)专利代理 机构 沈阳易通专利事务所 21 116 专利代理师 于飞 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 1/11(2006.01) H05K 5/00(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 5/06(2006.01)H05K 7/14(2006.01) H04L 25/02(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种集成化超 小型耦合器 (57)摘要 本实用新型属于信号传输元件技术领域， 特 别提供了一种集成化超小型耦合器。 本耦合器主 要包括防护套、 总线、 子线、 壳体、 线路板组件。 本 耦合器使用贴片电阻替代金属膜电阻， 通过改变 电阻对应焊盘的位置， 对线路板组件的整体布局 进行优化， 并对线路板制程工艺进行优化， 大幅 缩小线路板组件的长度及高度； 通过热缩后 在防 护套与线缆接缝处填充密封胶的方式来达到密 封的效果， 大幅缩短防护套的长度； 通过灌封壳 体内壁与线路板组件间隙的方式提高了元器件 的抗冲击， 振动的性能； 通过装配隔热垫片 的方 式， 提高元器件耐 温性能。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216531954 U 2022.05.13 CN 216531954 U 1.一种集成化超小型耦合器， 其特征在于： 包括防护套、 总线、 子线、 壳体、 线路板组件， 线路板组件装配于壳体的内部， 防护套套接于壳体的外部， 总线的数量为两个， 一个总线 单 独焊接于线路板组件的一侧， 另一个总线与子线焊接 于线路板组件的另一侧； 所述线路板组件包括线路板、 嵌孔、 线圈、 贴片电阻、 线圈焊盘、 线路焊盘、 印制铜线、 线 圈导线， 嵌孔开设于线路板的中部， 线圈固定于嵌孔内， 线路焊盘共六个， 两个线路焊盘设 置于线路板的单独总线一侧， 四个线路焊盘设置于线路板的另一侧， 四个线圈焊盘均设置 于线路板表面， 且四个线圈焊盘均匀分布于嵌孔的外围， 两个贴片电阻固定于线路板表面， 印制铜线印制于线路板表面， 线圈导线焊接 于线圈与线圈焊 盘之间。 2.根据权利要求1中所述的一种集成化超小型耦合器， 其特征在于： 两个所述总线对应 的四个线路焊盘、 贴片电阻之间通过印制 铜线按照线路焊盘 ‑贴片电阻 ‑线路焊盘的方式连 接， 两个贴片电阻通过印制铜线分别与线圈次级接线柱相对应的两个线圈焊盘连接， 子线 对应的两个线路焊 盘分别与线圈初级接线柱所对应的两个线圈焊 盘连接。 3.根据权利要求1中所述的一种集成化超小型耦合器， 其特征在于： 所述壳体包括壳体 主体、 穿线孔、 锁线结构， 三个穿线孔分别开设于壳体主体的端面， 穿线孔内壁均嵌入有锁 线结构。 4.根据权利要求3 中所述的一种集成化超小型耦合器， 其特征在于： 所述壳体还包括隔 热垫片， 两个隔热垫片分别设置于壳体主体内腔的上下两侧， 线路板组件固定于两个隔热 垫片之间。 5.根据权利要求1中所述的一种集成化超小型耦合器， 其特征在于： 所述防护套内壁的 两端均填充 有密封胶。 6.根据权利要求1中所述的一种集成化超小型耦合器， 其特征在于： 所述壳体 内壁与线 路板组件间填充 灌封胶。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216531954 U 2一种集成化超 小型耦合 器 技术领域 [0001]本实用新型属于信号传输元件技 术领域， 特别提供了一种集成化超小型耦合器。 背景技术 [0002]随着科技的发展和空运市场的开放， 飞机机载系统的功能也越来越全面， 机载系 统功能随需求逐渐攀升， 随之而来导致机载系统的相关设备增多。 然而机体内部空间有限， 对元件重量也有严格的要求， 为了在不影响飞机飞行性能的前提下增加飞机机载系统功能 及设备， 元器件产品的集成化、 小型化成为市场发展的大 方向。 [0003]数据总线耦合器是机载系统中用量较大的元器件， 目前市面上广泛使用的数据总 线耦合器仍存在集成化、 小型化的改进空间。 因此， 需要一种 更集成化、 小型化的耦合器来 提高机载系统的空间利用率。 实用新型内容 [0004]为解决上述问题， 本实用新型提供了一种体积更小的集成化耦合器。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型采用的技术方案是： 一种集成化超小型耦合器， 包括 防护套、 总线、 子线、 壳体、 线路板组件， 线路板组件装配于壳体的内部， 防护套套接于壳体 的外部， 总线的数量为两个， 一个总线 单独焊接于线路板组件的一侧， 另一个总线与子线焊 接于线路板组件的另一侧； [0006]所述线路板组件包括线路板、 嵌孔、 线圈、 贴片电阻、 线圈焊盘、 线路焊盘、 印制铜 线、 线圈导线， 嵌孔开设于线路板的中部， 线圈固定于嵌孔内， 线路焊盘共六个， 两个线路焊 盘设置于线路板的单独总线一侧， 四个线路焊盘设置于线路板的另一侧， 四个线圈焊盘均 设置于线路板表面， 且四个线圈焊盘均匀分布于嵌孔的外 围， 两个贴片电阻固定于线路板 表面， 印制铜线印制于线路板表面， 线圈导线焊接 于线圈与线圈焊 盘之间。 [0007]进一步地， 两个所述总线对应的四个线路焊盘、 贴片电阻之间通过印制铜线按照 线路焊盘 ‑贴片电阻 ‑线路焊盘的方式连接， 两个贴片电阻通过印制 铜线分别与线圈次级接 线柱相对应的两个线圈焊盘连接， 子线对应的两个线路焊盘分别与线圈初级接线柱所对应 的两个线圈焊 盘连接。 [0008]进一步地， 所述壳体包括壳体主体、 穿线孔、 锁线结构， 三个穿线孔分别开设于壳 体主体的端面， 穿线孔内壁均嵌入有锁线结构。 [0009]进一步地， 所述壳体还包括隔热垫片， 两个隔热垫片分别设置于壳体主体内腔的 上下两侧， 线路板组件固定 于两个隔热垫片之间。 [0010]进一步地， 所述防护套内壁的两端均填充 有密封胶。 [0011]进一步地， 所述壳体内壁与线路板组件间填充 灌封胶。 [0012]使用本实用新型的有益效果是： [0013]1、 使用贴片电阻替代金属膜电阻， 通过改变电阻对应焊盘 的位置， 对线路板组件 的整体布局进行优化， 并对线路板制程工艺进行优化， 大幅缩小 线路板组件的长度及高度；说　明　书 1/3 页 3 CN 216531954 U 3