(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122902856.6 (22)申请日 2021.11.19 (73)专利权人 东莞市亚富电子有限公司 地址 523000 广东省东莞 市沙田镇临海南 路13号3号楼 (72)发明人 彭融　 (74)专利代理 机构 广东奥益专利代理事务所 (普通合伙) 44842 代理人 田树杰 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种热电分离的基 板结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种热电分离的基板结 构， 包括基板主体， 所述基板主体的表面设置有 散热机构， 所述散热机构包括绝缘层， 所述绝缘 层的表面安装有连接块， 所述基板主体的底端表 面固定连接有固定板， 且固定板的内部设置有导 热硅胶， 所述导热硅胶的表面胶合有连接板， 且 连接板远离导热硅胶的一侧 固定连接有散热翅 片。 本实用新型通过导热硅胶可以将基板主体内 部的热量进行快速的传导至散热翅片的表面， 并 通过散热翅片可以空气进行接触， 可以将热量进 行降低， 同时通过固定板内部开 设的六边形状通 孔， 可以加快器内部的热量散发， 提高的散热翅 片的散热效果， 有效的方便将基板主体在使用过 程中产生的温度进行降低， 延长电气元件的使用 寿命。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216217747 U 2022.04.05 CN 216217747 U 1.一种热电分离的基板结构， 包括基板主体(1)， 其特征在于， 所述基板主体(1)的表面 设置有散热机构(2)， 所述散热机构(2)包括绝缘层(21)， 所述绝缘层(21)的表面安装有连 接块(22)， 所述基板主体(1)的底端表 面固定连接有固定板(23)， 且固定板(23)的内部设置 有导热硅胶(24)， 所述导热硅胶(24)的表面胶合有连接板(25)， 且连接板(25)远离导热硅 胶(24)的一侧固定连接有散热翅片(26)， 所述散热翅片(26)的内部开设有散热孔(27)， 所 述基板主体(1)的侧面设置有连接 机构(3)。 2.根据权利要求1所述的一种热电分离的基板结构， 其特征在于， 所述固定板(23)设置 为矩形框， 所述导热硅胶(24)设置为长方体， 且导热硅胶(24)涂抹在基板主体(1)的底端表 面， 所述固定 板(23)的内壁尺寸大于导热硅胶(24)的表面尺寸。 3.根据权利要求1所述的一种热电分离的基板结构， 其特征在于， 所述散热翅片(26)在 连接板(25)的表面 等距离设置有 多组， 且多组散热翅片(26)皆设置为长方体。 4.根据权利要求1所述的一种热电分离的基板结构， 其特征在于， 所述散热翅片(26)的 表面等距离开设有散热孔(27)， 且散热孔(27)开设为矩形孔。 5.根据权利要求1所述的一种热电分离的基板结构， 其特征在于， 所述连接机构(3)包 括连接柱(31)， 所述连接柱(31)的内部插设有 固定螺钉(32)， 且 固定螺钉(32)的表面套接 有支撑套(33)， 所述支撑套(33)远离连接柱(31)的一端胶合有保护垫(34)， 且保护垫(34) 远离支撑套(3 3)的一侧安装有橡胶块(3 5)。 6.根据权利要求5所述的一种热电分离的基板结构， 其特征在于， 所述连接柱(31)和支 撑套(33)的内部皆开设有圆孔， 所述固定螺钉(32)设置为圆柱状， 所述连接柱(31)和支撑 套(33)内部开设的圆孔内壁尺寸大小与固定 螺钉(32)的表面尺寸相适配。 7.根据权利要求5所述的一种热电分离的基板结构， 其特征在于， 所述橡胶块(35)围绕 保护垫(34)的中心位置处等距离设置有 多组， 且多组橡胶块(3 5)皆设置为半圆状。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216217747 U 2一种热电分离的基板结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路基板技 术领域， 尤其涉及一种热电分离的基板结构。 背景技术 [0002]热电分离中的热指的是LED铝基板上的导热焊盘， 电指LED铝基板上的电极， 当两 者被绝缘材料隔离被称之为热电分离， 热电分离的基板其优点很多， 主要 是在LED的热设计 上很方便 。 [0003]现有的热电分离基板在使用过程中， 基板一般会直接与电器外壳抵触安装， 当基 板在使用过程中， 基板本身会吸收电气元件产生的热量， 这时基板会与外壳之间相互贴合， 从而会导致影响基板的散热效果， 因此会造成基板表面安装的电气元件老化速度增加， 影 响使用寿命， 为此我们提出一种热电分离的基板结构来 解决上述问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种热电分离的 基板结构。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种热电分离的基板结构， 包括基板主体， 所述基板主体的表面设置有散热机构， 所述散热机构包括绝缘层， 所述绝缘层的表面安装有连接块， 所述基板主体的底端表面固 定连接有固定板， 且固定板的内部 设置有导热硅胶， 所述导热硅胶的表面胶合有连接板， 且 连接板远离导热硅胶的一侧固定连接有散热翅片， 所述散热翅片的内部开设有散热孔， 所 述基板主体的侧面设置有连接 机构。 [0007]优选的， 所述固定板设置为矩形框， 所述导热硅胶设置为长方体， 且导热硅胶涂抹 在基板主体的底端表面， 所述固定 板的内壁尺寸大于导热硅胶的表面尺寸。 [0008]优选的， 所述散热翅片在连接板 的表面等距离设置有多组， 且多组散热翅片皆设 置为长方体。 [0009]优选的， 所述散热翅片的表面 等距离开设有散热孔， 且散热孔 开设为矩形孔。 [0010]优选的， 所述连接机构包括连接柱， 所述连接柱的内部插设有固定螺钉， 且固定螺 钉的表面套接有支撑套， 所述支撑套远离连接柱的一端胶合有保护垫， 且保护垫远离支撑 套的一侧安装有橡胶块。 [0011]优选的， 所述连接柱和支撑套的内部皆开设有圆孔， 所述固定螺钉设置为圆柱状， 所述连接柱和支撑套内部开设的圆孔内壁尺寸大小与固定 螺钉的表面尺寸相适配。 [0012]优选的， 所述橡胶块围绕保护垫 的中心位置处等距离设置有多组， 且多组橡胶块 皆设置为半圆状。 [0013]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果 为： [0014]1、 该装置通过设置有散热机构， 通过导热硅胶可以将基板主体内部的热量进行快 速的传导至散热翅片的表面， 并通过散热翅片可以空气进行接触， 可以将热量进 行降低， 同说　明　书 1/3 页 3 CN 216217747 U 3