(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122935233.9 (22)申请日 2021.11.26 (73)专利权人 深圳市嘉纳电子有限公司 地址 518126 广东省深圳市宝安区西乡街 道钟屋工业村60栋综合楼101 (72)发明人 黄春龙　 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/12(2006.01) (54)实用新型名称 一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种新型高精度高多阶 HDI高密度线路板， 包括底盒， 所述底盒内套接有 放置组件， 所述放置组件内活动连接有线路板本 体， 所述底盒上端活动连接有压盖， 所述压盖前 内壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件， 两个所述固定块下端均固定连接有锁杆， 两个所 述锁杆外表面左部和外表面右部均固定连接有 卡球， 所述底盒前端中部和后端中部均固定连接 有锁扣。 本实用新型所述的一种新型高精度高多 阶HDI高密度线路板， 通过将线路板本体夹持在 四个弹片和若干个海绵条之间， 同时若干个海绵 块压住线路板本体的上端面前部和上端后部， 实 现线路板本体的夹持作用， 这样对于线路板本体 提高了其 边缘处的保护作用。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216491632 U 2022.05.10 CN 216491632 U 1.一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板， 包括底盒(1)， 其特征在于： 所述底盒(1) 内套接有放置组件(2)， 所述放置组件(2)内活动连接有线路板本体(3)， 所述底盒(1)上端 活动连接有压盖(4)， 所述压盖(4)前内壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件(5)， 所 述压盖(4)前端中下部和后端中下部均固定连接有固定块(6)， 两个所述固定块(6)下端均 固定连接有锁杆(7)， 两个所述锁杆(7)外表 面左部和外表 面右部均固定连接有卡球(9)， 所 述底盒(1)前端中部和后端中部均固定连接有锁扣(8)。 2.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板， 其特征在于： 所述 放置组件(2)包括放置框(21)， 所述放置框(21)左内壁面下部和右内壁面下部共同固定连 接有若干个底板( 22)， 若干个所述底板( 22)上端均固定连接有海绵条( 23)， 所述放置框 (21)左内壁面和右内壁面均固定连接有两个弹片(24)， 所述放置框(21)活动套接在底盒 (1)内。 3.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板， 其特征在于： 所述 线路板本体(3)活动连接在若干个海绵条(23)和四个弹片(24)之间。 4.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板， 其特征在于： 所述 夹持组件(5)包括顶 块(51)， 所述顶块(51)下端中部固定连接有一号弹簧(52)， 所述一号弹 簧(52)下端 固定连接有压块(53)， 所述压块(53)下端 固定连接有若干个海绵块(54)， 后侧 所述顶块(51)的后端与压 盖(4)的后内壁 面固定连接 。 5.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板， 其特征在于： 所述 锁扣(8)包括锁盒(81)， 所述锁盒(81)上端中部开有锁孔(82)， 所述锁孔(82)左内壁面和右 内壁面均开有卡孔(83)， 所述锁盒(81)左端和右端均穿插活动连接有按压杆(84)， 两个所 述按压杆(84)的外侧面均设置有 杆头(85)， 两个所述杆头(8 5)的内侧面均设置有二号 弹簧 (86)， 两个所述二号弹簧(86)的内侧面分别与锁盒(81)的左端和右端 固定连接， 两个所述 按压杆(84)的内侧面均 设置有按压球(87)， 前侧所述锁盒(81)的后端与底盒(1)的前端固 定连接。 6.根据权利要求5所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板， 其特征在于： 两个 所述按压球(87)分别活动连接在对应的两个卡孔(83)内， 所述锁孔(82)的大小与锁杆(7) 的大小相适配， 两个所述 卡孔(83)的大小分别与对应的两个卡球(9)的大小相适配。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216491632 U 2一种新型高精度高多阶HDI高密 度线路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及多阶HDI高密度线路板技术领域， 特别涉及一种新型高精度高多 阶HDI高密度线路板 。 背景技术 [0002]HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电 路板行业中发展最快的一个领域， 从1985年惠普推出的第一台32位计算机， 到如今采用36 个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器， HDI/微型过孔技术无疑是未来 的PCB架构， 器件间距更小、 I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越 短的上升时间和更高频率， 它们都要求更小的P CB特征尺寸， 这推动了对HDI/微型过孔的强 烈需求， 但目前的多阶HDI高密度线路板存在以下问题： 1、 由于高精度高多阶HDI高密度线 路板生产成本较高， 对其保护便显得尤为重要， 现有的多阶HDI线路板对于边缘处的防护不 足， 且安装起来较为不便； 2、 目前的一些高精度高多阶HDI高密度线路板 保护装置的上盖与 下盖不方便合盖， 从而对于高精度高多阶HDI高密度线路板的保护效果较差。 故此， 我们提 出一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板 。 实用新型内容 [0003]本实用新型的主要目的在于提供一种新型高精度 高多阶HDI高密度线路板， 可以 有效解决背景技 术中的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0005]一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板， 包括底盒， 所述底盒内套接有放置组 件， 所述放置组件内活动连接有线路板本体， 所述底盒上端活动连接有压盖， 所述压盖前内 壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件， 所述压盖前端中下部和后端中下部均固定连 接有固定块， 两个所述固定块下端均固定连接有锁杆， 两个所述锁杆外表面左部和外表面 右部均固定连接有卡球， 所述底盒前端中部和后端中部均固定连接有锁扣。 [0006]优选的， 所述放置组件包括放置框， 所述放置框左内壁面下部和右内壁面下部共 同固定连接有若干个底板， 若干个所述底板上端均固定连接有海绵条， 所述放置框左内壁 面和右内壁 面均固定连接有两个弹片， 所述 放置框活动套接在底盒内。 [0007]优选的， 所述线路板 本体活动连接在若干个海绵条和四个弹片之间。 [0008]优选的， 所述夹持组件包括顶块， 所述顶块下端中部固定连接有一号弹簧， 所述一 号弹簧下端固定连接有压块， 所述压块下端固定连接有若干个海绵块， 后侧所述顶块的后 端与压盖的后内壁 面固定连接 。 [0009]优选的， 所述锁扣包括锁盒， 所述锁盒上端中部开有锁孔， 所述锁孔左内壁面和右 内壁面均开有卡孔， 所述锁盒左端和右端均穿插活动连接有按压杆， 两个所述按压杆的外 侧面均设置有杆头， 两个所述杆头的内侧 面均设置有二号弹簧， 两个所述二号弹簧的内侧 面分别与锁盒的左端和右端固定连接， 两个所述按压杆的内侧 面均设置有按压球， 前侧所说　明　书 1/3 页 3 CN 216491632 U 3