(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212320 0940.X (22)申请日 2021.12.20 (73)专利权人 上海感先汽车传感器有限公司 地址 201201 上海市浦东 新区仁庆路5 09号 8幢2层201室 (72)发明人 胡小炳　何必胥　李强　林华定　 林庆枢　孙成超　林庆俊　 (74)专利代理 机构 上海助之鑫知识产权代理有 限公司 31328 专利代理师 王风平 (51)Int.Cl. G01D 21/02(2006.01) G01D 11/00(2006.01) G01D 11/24(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种集成压力温度传感器组合装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种集成压力温度传感 器组合装置， 包括基座和壳体； 涉及传感器组合 装置， 壳体安装在基座的上端； 基座的顶部设有 安装槽； 安装槽的底部设有支架； 支架的顶部安 装有感压陶瓷芯体； 感压陶瓷芯体和壳体的底部 之间安装挡圈； 挡圈的上端设有电路板； 感压陶 瓷芯体连接在电路板上； 电路板上安装有压力信 号接口处理芯片； 电路板的顶部安装接线端子； 接线端子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内。 本 实用新型的一种集成压力温度传感器组合装置， 结构布局合理、 稳定牢固， 安全可靠； 零部件定位 精准； 装配简单， 密封性 好， 使用寿 命长。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216899009 U 2022.07.05 CN 216899009 U 1.一种集成压力温度传感器组合装置， 包括基座和壳体； 其特征在于， 壳体安装在基座 的上端； 基座的顶部设有安装槽； 安装槽的底部设有支架； 支架的顶部安装有感压陶瓷芯 体； 感压陶瓷芯体和壳体的底部之间安装挡圈； 挡圈的上端设有电路板； 感压陶瓷芯体连接 在电路板上； 电路板上安装有压力信号接口处理芯片； 电路板的顶部安装接线端子； 接线端 子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内； 支架内设有第一导油通道； 感压陶瓷芯体的感压膜 片位于第一导油通道的出 口处； 基座的底部设有与第一导油通道对应的第二导油通道； 支 架下方的基座内设有安装盲孔； 安装盲孔内设有NTC热敏电阻； NTC热敏电阻的引线端穿过 支架后焊接在电路板上。 2.根据权利要求1所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 支架的底部 与基座之间设有凹槽； 第一导油通道和第二导油通道均连通凹槽； 凹槽内安装有第一密封 圈。 3.根据权利要求1所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 所述支架的 底部设有定位 块； 基座上设有与定位 块对应的定位槽； 定位 块位于定位槽内。 4.根据权利要求2或3所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 所述支 架包括顶部的凸台； 感压陶瓷芯体包括圆柱型陶瓷体； 陶瓷体内设有与凸台对应的安装槽； 感压陶瓷芯体的感压膜片设置在安装槽的底部； 陶瓷体套装在凸台上； 凸台的外圈设有密 封槽； 密封槽内安装第二密封圈。 5.根据权利要求4所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 所述陶瓷体 的顶端设有惠斯 通电桥后膜电路、 防护层和电气连接焊 针； 电气连接焊 针连接电路板 。 6.根据权利要求5所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 所述电路板 为柔性电路板 。 7.根据权利要求6所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 所述柔性电 路板为FPC软板 。 8.根据权利要求7所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 所述壳体插 入基座内； 壳体的外圈设有凸缘； 基座的顶部设有卷边； 凸缘 位于卷边的下端。 9.根据权利要求8所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 其特征在于， 所述基座的 底部为螺纹凸台； 第二 导油通道和安装盲孔设置在螺纹凸台上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216899009 U 2一种集成压力温度传感器组合装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及传感器技 术领域， 尤其涉及一种集成压力温度传感器组合装置 。 背景技术 [0002]集成压力温度传感器组合装置是一种可以同时检测压力和温度的传感装置。 现有 的传感装置在 密封性和结构稳定性 仍存在不足， 传感装置容 易损坏、 寿命 缩短。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种集成压力温度传感器 组合装置， 以解决上述技术 问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型所述的一种集成压力温度传感器组合装置， 包括基 座和壳体； 壳体安装在基座的上端； 基座的顶部设有安装槽； 安装槽的底部设有支架； 支架 的顶部安装有感压陶瓷芯体； 感压陶瓷芯体和壳体的底部之间安装挡圈； 挡圈的上端设有 电路板； 感压陶瓷芯体连接在电路板上； 电路板上安装有压力信号接口处理芯片； 电路板的 顶部安装接线端子； 接线端子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内； 支架内设有第一导油通 道； 感压陶瓷芯体的感压膜片位于第一导油通道的出 口处； 基座的底部设有与第一导油通 道对应的第二导油通道； 支架下方的基座内设有安装盲孔； 安装盲孔内设有NTC热敏电阻； NTC热敏电阻的引线 端穿过支 架后焊接在电路板上。 [0005]进一步地， 所述支架的底部与基座之间设有凹槽； 第一导油通道和第二导油通道 均连通凹槽； 凹槽内安装有第一密封圈。 [0006]进一步地， 所述支架的底部设有定位块； 基座上设有与定位块对应的定位槽； 定位 块位于定位槽内。 [0007]进一步地， 所述支架包括顶部的凸台； 感压陶瓷芯体包括圆柱型陶瓷体； 陶瓷体内 设有与凸台对应的安装槽； 感压陶瓷芯体的感压膜片设置在安装槽的底部； 陶瓷体套装在 凸台上； 凸台的外圈设有密封 槽； 密封槽内安装第二密封圈。 [0008]更进一步地； 所述陶瓷体的顶端设有惠斯通电桥后膜电路、 防护层和电气连接焊 针； 电气连接焊 针连接电路板 。 [0009]优选的， 所述电路板为柔性电路板； 所述柔性电路板为FPC软板； 电路板的材质优 选的为PI材质。 [0010]优选的， 所述第一密封圈和第二密封圈的材质为耐腐蚀和高温的氢化 丁腈橡胶。 [0011]优选的， 所述支 架为耐温、 耐油、 刚性的塑料 材质。 [0012]优选的， 所述基座 为耐油、 刚性的金属材质， 金属材质包括 不锈钢和铜。 [0013]优选的， 所述壳体为耐 温、 刚性的塑料 材质。 [0014]优选的， 所述挡圈为刚性的金属材质。 [0015]作为本实用新型壳体和基座优选 的连接方式， 所述壳体插入基座内； 壳体的外圈 设有凸缘； 基座的顶部设有卷边； 凸缘 位于卷边的下端。说　明　书 1/3 页 3 CN 216899009 U 3