(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122339458.8 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙 井街 道沙四东宝工业区第G、 H、 I栋 (72)发明人 王志明　李成　王一雄　 (74)专利代理 机构 深圳市中智立信知识产权代 理有限公司 4 4427 代理人 刘蕊 (51)Int.Cl. G01N 33/00(2006.01) G01N 11/00(2006.01) (54)实用新型名称 盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结 构 (57)摘要 本实用新型提供了一种盲孔电路板粘结材 料压合填胶能力测试结构， 包括： 依次层叠设置 的第一刚性电路板、 粘结材料层和第二刚性电路 板， 所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的朝 向所述粘结材料层的一侧的表面设置有多个具 有不同残铜率的线路模块， 每个所述线路模块上 形成有多个孔径大小不同的钻孔， 每个所述线路 模块上的钻孔之间的孔间距不同。 本实用新型不 但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际盲 孔填胶效果,而且还可以分别测试出不同盲孔孔 密集度、 不同孔径、 不同残铜率、 不同芯板板厚之 间规律， 从而给印制线路板设计提供有力依据。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216082682 U 2022.03.18 CN 216082682 U 1.一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 其特征在于， 包括： 依次层叠设置 的第一刚性电路板(1)、 粘结材料层(2)和第二刚性电路板(3)， 所述第一刚性电路板(1)和 第二刚性电路板(3)的朝向所述粘结材料层(2)的一侧的表面设置有多个具有不同残铜率 的线路模块(4)， 每个所述线路模块(4)上形成有多个孔径大小不同的钻孔(5)， 每个所述线 路模块(4)上的钻孔(5)之间的孔间距不同。 2.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 其特征在于， 所 述第一刚性电路板(1)和第二刚性电路板(3)的厚度为0.51mm、 0.6mm、 0.71mm、 0.9mm、 或 1.0mm。 3.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 其特征在于， 所 述第一刚性电路板(1)和第二刚性电路板(3)上的铜厚为18um、 或3 5um。 4.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 其特征在于， 所 述粘结材料层(2)的厚度为0.1 ‑0.4mm。 5.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 其特征在于， 线 路模块(4)的残铜率 为20‑90％。 6.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 其特征在于， 钻 孔(5)的孔径大小为0.2m m或0.3mm。 7.根据权利要求1所述的盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 其特征在于， 孔 间距为0.2m m、 0.3mm、 或0.4m m。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216082682 U 2盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及电路板制造领域， 特别涉及一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能 力测试结构。 背景技术 [0002]盲孔印制电路板在制作过程中,常常用到半固化片或纯胶膜作为粘结材料层,在 这些粘结材料层层压过程中,需要有适当的流胶来填满内层线路之间空隙或者盲孔孔隙； 而很多时候印制线路板层压要求既要流胶小 又要有足够的填胶效果,但我们的粘结材料层 能否满足使用要求， 往 往凭借经验,没有一个标准方法来衡量。 [0003]一般盲孔取用压合填胶在制作过程中， 当胶量在局部区域明显不足时， 会造成玻 纤直接压在铜面上、 盲孔缺胶、 盲孔内有气泡等一些问题无法避免。 容易导致爆板分层、 盲 孔开路等问题给行业制 造者带来了很大 的困扰。 为此， 需要对层压过程中粘结材料层的填 胶指标进行压 板测试。 [0004]目前， 业界评估印制线路板盲孔取用压合填胶粘结材料层的流胶一般采用IPC 的 测试方法,即先在粘结材料层上开窗， 层压完后看开窗边缘流出的树脂长度进行判断。 此 外,层压参数与印制线路板实际使用参数相差甚远,实际流胶也差别很大， 没有太大的参考 价值， 而对于盲孔板 压合填胶评估方面， 还没有统一标准。 实用新型内容 [0005]本实用新型提供了一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构， 以解决至少 一个上述 技术问题。 [0006]为解决上述问题， 作为本实用新型的一个方面， 提供了一种盲孔电路板粘结材料 压合填胶能力测试结构， 包括： 依次层叠 设置的第一刚性电路板、 粘 结材料层和 第二刚性电 路板， 所述第一刚性电路板和 第二刚性电路板的朝向所述粘结材料层的一侧的表面设置有 多个具有不同残铜率的线路模块， 每个所述线路模块上形成有多个孔径大小不同的钻孔， 每个所述线路模块上的钻孔之间的孔间距不同。 [0007]优选地， 所述第一刚性电路板和 第二刚性电路板的厚度为0.51mm、 0.6mm、 0.71mm、 0.9mm、 或1.0m m。 [0008]优选地， 所述第一刚性电路板和第二刚性电路板上的铜厚为18um、 或3 5um。 [0009]优选地， 所述粘结 材料层的厚度为0.1 ‑0.4mm。 [0010]优选地， 线路模块的残铜率 为20‑90％。 [0011]优选地， 钻孔的孔径大小为0.2m m或0.3mm。 [0012]优选地， 孔间距为0.2m m、 0.3mm、 或0.4m m。 [0013]由于采用了上述技术方案， 本实用新型不但可以反映粘结材料层在使用过程中的 实际盲孔填胶效果,而且还可以分别测试出不同盲孔孔密集度、 不同孔径、 不同残铜率、 不 同芯板板厚之间规 律， 从而给印制线路板设计提供有力依据。说　明　书 1/3 页 3 CN 216082682 U 3