(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111412310.0 (22)申请日 2021.11.25 (71)申请人 深圳市中芯微实业有限公司 地址 518100 广东省深圳市龙岗区龙岗街 道南联社区碧新路(龙岗段)2002号 301 (72)发明人 魏爱玲　兴卫振　刘滔　 (74)专利代理 机构 深圳峰诚志合知识产权代理 有限公司 4 4525 代理人 韩敏 (51)Int.Cl. H05K 5/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)发明名称 一种具有自我保护结构的集成电路 芯片 (57)摘要 本发明公开了一种具有自我保护结构的集 成电路芯片， 属于集成电路芯片技术领域， 包括 线路板， 所述线路板的顶面中部设置有防护壳， 所述防护壳的内部设置有集 成电路板芯片， 所述 防护壳的上方设置有换热组件， 所述换热组件的 上方设置有排风组件， 所述防护壳通过夹持安装 组件固定卡接在线路板的顶面； 通过设置换热组 件， 在防护壳内部的集成电路板芯片长时间使用 时， 热量传输到防护壳的外表面， 由于换热板的 底面与防护壳的顶面贴合， 因此热量会倒入到换 热板上， 实现对防护壳内部集 成电路板芯片的换 热小伙， 对防护壳内部的集 成电路板芯片进行换 热冷却， 从而实现了对防护壳内部长时间使用的 集成电路板芯片进行有效降温冷却的目的。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 114190018 A 2022.03.15 CN 114190018 A 1.一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 包括线路板 （1） ， 其特征在于： 所述线路板 （1） 的顶面中部设置有防护壳 （2） ， 所述防护壳 （2） 的内部设置有集成电路板芯片 （6） ， 所述 防护壳 （2） 的上方设置有换热组件 （3） ， 所述换热组件 （3） 的上方设置有排风组件 （4） ， 所述 防护壳 （2） 通过夹持安装组件 （5） 固定卡接在线路板 （1） 的顶面。 2.根据权利要求1所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述换 热组件 （3） 包括换热板 （301）， 所述换热板 （301） 的上下两侧表面均开设有多个排热槽 （302） ， 多个所述排热槽 （302） 均为等距 开设， 所述换热板 （301） 的一侧表 面贯穿开设有方形 通孔 （303） ， 所述方形通孔 （303） 的内部固定卡接有铜板 （304） ， 所述铜板 （304） 的两端均固 定连接有延伸板 （305） ， 所述延伸板 （305） 的内壁与防护壳 （2） 的外壁贴合， 所述防护壳 （2） 的两侧表面均开设有卡接 槽 （9） ， 所述换 热板 （301） 的底面与防护壳 （2） 的顶面固定连接 。 3.根据权利要求2所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述换 热板 （301） 的底面两端均固定连接有连接板 （10） ， 所述连接板 （10） 的底面均固定连接有卡 接板 （11） ， 所述卡接板 （11） 卡接在卡接 槽 （9） 的内部 。 4.根据权利要求1所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述排 风组件 （4） 包括贴合板 （401） ， 所述贴合板 （401） 固定连接在换热板 （301） 的顶面， 所述贴合 板 （401） 的顶面分别 贯穿开设有两个安装孔 （402） ， 两个所述安装孔 （402） 的内部均固定套 接有固定套 筒 （403） ， 所述固定套 筒 （403） 的内部设置有排 风扇 （404） 。 5.根据权利要求4所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述固 定套筒 （403） 的外表面活动套接有套接筒 （405） ， 所述套接筒 （405） 的内部固定安装有防尘 网 （406） 。 6.根据权利要求1所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述防 护壳 （2） 包括防水壳 （201） ， 所述防水壳 （201） 的一侧表面连接有防尘壳 （202） ， 所述防尘壳 （202） 的一侧表面连接有缓冲壳 （203） ， 所述缓冲壳 （203） 的一侧表面固定连接有保护壳 （204） 。 7.根据权利要求1所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述集 成电路板芯片 （6） 的四周表面均固定连接有电连接丝 （7） ， 所述防护壳 （2） 的四周表面均开 设有多个圆形通孔 （8） ， 多个所述圆形通孔 （8） 开设的位置与电连接丝 （7） 对应， 所述电连接 丝 （7） 通过圆形通 孔 （8） 延伸至防护壳 （2） 的外侧， 所述电连接 丝 （7） 为铜铝混合丝 。 8.根据权利要求1所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述夹 持安装组件 （5） 包括卡接架 （501） ， 所述卡接架 （501） 固定连接在线路板 （1） 的顶面中部， 所 述卡接架 （501） 的四周表面均开设有螺纹孔 （502） ， 所述螺纹孔 （502） 的内部活动套接有螺 栓 （503） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114190018 A 2一种具有自我保护结构的集成电路芯片 技术领域 [0001]本发明涉及集成电路芯片技术领域， 更具体地说， 它涉及一种具有自我保护结构 的集成电路芯片。 背景技术 [0002]随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求， 集成电路生产厂家 积极采用新技术、 改进设计方案和生产工艺， 沿着提高速度、 降低功耗、 缩小体积的方向作 不懈努力， 不断推出各种型号的新产品， 但是现有的集成电路芯片在进 行使用时， 还是存在 着一些问题。 [0003]如现有的集成线路芯片在进行使用时， 会产生大量的热量， 尤其是长时间使用之 后， 而现有的集 成电路芯片都是直接安装， 并无防护功能， 就会导致集成电路芯片在长时间 使用之后热量无法排出， 也无法对集成线路芯片进行有效的换热， 最终致使集成电路芯片 损坏， 并且， 现有的集成电路芯片在与电路板连接之后， 如果发生短路的问题， 就会导致集 成电路芯片整个烧毁， 造成损失。 发明内容 [0004]针对现有技术存在的不足， 本发明的目的在于提供一种具有自我保护结构的集成 电路芯片， 其具有的特点能够现在换热组件对防护壳内部的集成电路板芯片进行换热时同 时对换热组件进行降温冷却的目的。 [0005]为实现上述目的， 本发明提供了如下技 术方案： 一种具有自我保护结构的集成电路芯片， 包括线路板， 所述线路板 的顶面中部设 置有防护壳， 所述防护壳的内部设置有集成电路板芯片， 所述防护壳的上方设置有换热组 件， 所述换热组件的上方设置有排风组件， 所述防护壳通过夹持安装组件固定卡接在线路 板的顶面； 所述换热组件包括换热板， 所述换热板的上下两侧表面均开设有多个排热槽， 多 个所述排热槽均为等距开设， 所述换热板的一侧表面贯穿开设有方形通孔， 所述方形通孔 的内部固定卡接有铜板， 所述铜板的两端均固定连接有延伸板， 所述延伸板的内壁与防护 壳的外壁贴合， 所述防护壳的两侧表面均开设有卡接槽， 所述换热板的底面与防护壳的顶 面固定连接； 通过采用上述技术方案， 通过设置换热组件， 由于换热组件紧贴防护壳设置， 在防 护壳内部的集成电路板芯片长时间使用之后， 便可通过换热组件对防护壳进行有效的换 热， 从而实现对防护壳 内部的集成电路板芯片进行有效的降温散热。 [0006]进一步地， 所述换热板 的底面两端均固定连接有连接板， 所述连接板 的底面均 固 定连接有卡接 板， 所述卡接板卡接在卡接 槽的内部 。 [0007]通过采用上述技术方案， 通过设置卡接槽与卡接板， 可通过卡接板卡接到连接板 的内部对换 热组件进行有效的固定安装。 [0008]进一步地， 所述排风组件包括贴合板， 所述贴合板固定连接在换热板的顶面， 所述说　明　书 1/4 页 3 CN 114190018 A 3