(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212312 9422.3 (22)申请日 2021.12.14 (73)专利权人 佛山市顺德区天芯电子有限公司 地址 528306 广东省佛山市顺德区容桂容 边居委会天河工业区星河路13号3楼 之二 (72)发明人 林燕　 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种具有防抖散热 结构的多层电路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种具有防抖散热结构 的多层电路板， 包括安装板和安装在安装板上的 电路板， 所述安装板的顶部开设有凹槽， 所述凹 槽槽腔的正面和背面均呈开口设置， 所述电路板 由顶板、 第一介质板、 中间板、 第二介质板和底 板， 所述第一介质板和第二介质板的正面和背面 均开设有第一通孔， 本实用新型涉及电路板技术 领域。 该具有防抖散热结构的多层电路板， 通过 在凹槽、 第一通孔、 凹腔、 连接槽和第二通孔的配 合使用下， 有利于中间层的线路层进行散热， 提 高工作性能， 解决了现有的多层电路板中间层的 线路层产生的热量不易散出， 容易影 响多层电路 板及其上电子元件的工作性能的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216852815 U 2022.06.28 CN 216852815 U 1.一种具有防抖散热结构的多层电路板， 包括安装板(1)和安装在安装板(1)上的电路 板(2)， 其特征在于： 所述安装板(1)的顶部开设有凹槽(3)， 所述凹槽(3)槽腔的正面和背面 均呈开口设置， 所述电路板(2)由顶板(21)、 第一介质板(22)、 中间板(23)、 第二介质板(24) 和底板(25)， 所述第一介质板(22)和第二介质板(24)的正面和背面均开设有第一通孔(4)， 所述第一介质板(22)和第二介质板(24)的内部均分别开设有凹腔(5)和连接槽(6)， 所述连 接槽(6)分别与凹腔(5)和第一通孔(4)之间连通， 所述第一介质板(22)和第二介质板(24) 相对的一侧均开设有第二通孔(7)， 所述第二通孔(7)与凹腔(5)之间连通， 所述顶板(21)、 中间板(23)和底板(25)均包括基材层(8)， 所述基材层(8)的顶部固定连接有绝缘层(9)， 所 述绝缘层(9)的顶部固定连接有防火层(10)， 所述防火层(10)的顶部固定连接有防腐层 (11)。 2.根据权利要求1所述的一种具有防抖散热结构的多层电路板， 其特征在于： 所述连接 槽(6)设置呈圆台状。 3.根据权利要求1所述的一种具有防抖散热结构的多层电路板， 其特征在于： 所述安装 板(1)的顶部开设有固定孔(12)， 所述固定孔(12)的内部设置有 防震环(13)， 所述电路板 (2)的底部固定连接有立柱(14)， 所述 立柱(14)的外 部与防震环(13)的内部相适配。 4.根据权利要求1所述的一种具有防抖散热结构的多层电路板， 其特征在于： 所述绝缘 层(9)包括缩醛树脂层(91)， 所述缩醛树脂层(91)的一侧固定连接有丁苯橡胶 层(92)。 5.根据权利要求1所述的一种具有防抖散热结构的多层电路板， 其特征在于： 所述防火 层(10)包括 蛭石层(101)， 所述 蛭石层(101)的一侧固定连接有硅酸钙层(102)。 6.根据权利要求1所述的一种具有防抖散热结构的多层电路板， 其特征在于： 所述防腐 层(11)包括二氧化硅层( 111)， 所述二氧化硅层(111)的一侧固定连接有聚四氟乙烯层 (112)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216852815 U 2一种具有防抖散热结构的多层电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板技 术领域， 具体为 一种具有防抖散热 结构的多层电路板 。 背景技术 [0002]双面板是中间一层介质， 两面都是走线层。 多层板就是多层走线层， 每两层之间是 介质层， 介质层可以做的很薄。 多层电路板至少有三层导电层， 其中两层在外表面， 而剩下 的一层被合成在绝缘板内。 它们之 间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现 的。 [0003]现有的多层电路板具有两层或以上的线路层， 工作时产生的热量相对于单层电路 板多， 热量积聚明显， 中间层的线路层产生的热量不易散出， 容易影响多层电路板及其上电 子元件的工作性能， 因此， 本实用新型提出一种具有防抖散热结构的多层电路板， 以解决上 述提到的问题。 实用新型内容 [0004]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种具有防抖散热结构的多层电路板， 解决了现有的多层电路板中间层的线路层产生的热量不易散出， 容易影响多层电路板及其 上电子元件的工作性能的问题。 [0005]为实现以上目的， 本实用新型通过以下技术方案予以实现： 一种具有防抖散热结 构的多层电路板， 包括安装板和安装在安装板上的电路板， 所述安装板的顶部开设有凹槽， 所述凹槽槽腔的正面和背面均呈开口设置， 所述电路板由顶板、 第一介质板、 中间板、 第二 介质板和底板， 所述第一介质板和第二介质板的正面和背面均开设有第一通孔， 所述第一 介质板和 第二介质板的内部均分别开设有凹腔和连接槽， 所述连接槽 分别与凹腔和第一通 孔之间连通， 所述第一介质板和第二介质板相对的一侧均开设有第二通孔， 所述第二通孔 与凹腔之 间连通， 所述顶板、 中间板和底板均包括基材层， 所述基材层的顶部固定连接有绝 缘层， 所述 绝缘层的顶部固定连接有防火层， 所述防火层的顶部固定连接有防腐层。 [0006]优选的， 所述连接 槽设置呈圆台状。 [0007]优选的， 所述安装板的顶部开设有固定孔， 所述固定孔的内部设置有防震环， 所述 电路板的底部固定连接有立柱， 所述 立柱的外 部与防震环的内部相适配。 [0008]优选的， 所述绝缘层包括缩醛树脂层， 所述缩醛树脂层的一侧固定连接有丁苯橡 胶层。 [0009]优选的， 所述防火层包括 蛭石层， 所述 蛭石层的一侧固定连接有硅酸钙层。 [0010]优选的， 所述防腐层包括二氧化硅层， 所述二氧化硅层的一侧固定连接有聚四氟 乙烯层。 [0011]有益效果 [0012]本实用新型提供了一种具有防抖散热结构的多层电路板。 与现有技术相比具备以 下有益效果：说　明　书 1/3 页 3 CN 216852815 U 3