(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123066811.6 (22)申请日 2021.12.08 (73)专利权人 合肥鑫盛源电子科技有限公司 地址 230000 安徽省合肥市经济技 术开发 区习友路4301号森隆工业园21号厂房 二楼 (72)发明人 张金连　汪志强　 (74)专利代理 机构 安徽盛世金成知识产权代理 事务所(普通 合伙) 34196 专利代理师 蒲金培 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 5/02(2006.01)F16F 15/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种PCBA模组散热装置 (57)摘要 本实用新型提供一种PCBA模组散热装置， 涉 及PCBA模组领域， 包括壳体和挡板， 所述壳体的 顶部设有卡板， 卡板内卡合连接有所述挡板， 其 中壳体与挡板之间通过螺杆可拆卸连接； 所述壳 体的内侧底板上设置有防水底板， 且防水底板上 设置有弹性垫， 所述弹性垫上放置有PCBA模组， 其中壳体的内侧底板上且位于弹性垫的两侧设 有定位组件。 本实用新型中， 通过在壳体内部设 置散热组件， 散热组件可直接对PCB A模组进行散 热处理， 并将散热后的热量通过散热孔排出壳体 外， 从而使得PCBA模组散热更加彻底， 提高散热 效率， 同时在壳体内侧底部设置防水底板和弹性 垫， 可对PCBA模组起到防水和减 震的效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217563835 U 2022.10.11 CN 217563835 U 1.一种PCBA模组散热装置， 包括壳体(1)和挡板(3)， 其特征在于： 所述壳体(1)的顶部 设有卡板(7)， 卡板(7)内卡合连接有所述挡板(3)， 其中壳体(1)与挡板(3)之间通过螺杆 (6)可拆卸连接； 所述壳体(1)的内侧底板上设置有防水底板(10)， 且防水底板(10)上设置有弹性垫 (11)， 所述弹性垫(11)上放置有PCBA模组(8)， 其中壳体(1)的内侧底板上且位于弹性垫 (11)的两侧设有定位组件(9)， 其中定位组件(9)与PCBA模组(8)卡 合连接； 所述壳体(1)的两侧还设有散热组件(5)， 所述挡板(3)上开设有散热孔(4)。 2.根据权利要求1所述的一种PCBA模组散热装置， 其特征在于： 所述壳体(1)上开设有 多个连接 头(2)， 其中连接 头(2)与PCBA模组(8)电性连接 。 3.根据权利要求1所述的一种PCBA模组散热装置， 其特征在于： 所述散热组件(5)包含 有外框体(501)、 散热板(502)、 风机(503)和滤网(504)， 其中外框体(501)设在壳体(1)的侧 壁， 所述外框体(501)的内部设有风机(503)， 其中风机(503)的一侧设有散热板(502)， 所述 风机(503)的另一侧设有滤网(5 04)。 4.根据权利要求3所述的一种PCBA模组散热装置， 其特征在于： 所述风机(503)上叶轮 朝向壳体(1)的内部设置， 所述散热板(502)朝向壳体(1)的外侧设置， 所述滤网(504)设在 风机(503)与PCBA模组(8)之间。 5.根据权利要求1所述的一种PCBA模组散热装置， 其特征在于： 所述定位组件(9)包含 有滑杆(9 01)和滑块(904)， 其中滑杆(901)设在壳体(1)的内侧底板上， 所述滑块(904)滑动 连接在滑杆(901)上， 且滑块(904)的顶部通过弹簧(903)连接有限位卡块(902)， 所述限位 卡块(902)与PCBA模组(8)卡 合连接。 6.根据权利要求5所述的一种PCBA模组散热装置， 其特征在于： 所述滑块(904)上还螺 纹连接有螺 栓(905)， 螺栓(905)将滑块(904)与滑杆(901)限位。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217563835 U 2一种PCBA模组散热装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及PCBA模组领域， 尤其涉及一种PCBA模组散热装置 。 背景技术 [0002]PCBA板即印刷电路板组件， 包括PCB和设置于PCB上的电器元件， 其制作方便， 成本 低， 因此大量应用于各类电器中； [0003]但是PCBA板上的电器元件工作时会产生热量， 使设备内部温度迅速上升， 若不及 时将该热量散发， 设备会持续升温， 电器元件就会因过热失效， 电子设备的可靠性将下降， PCBA板一般通过连接额外的散热器对电器元件进 行散热， 但是外部连接的散热器只能对电 器元件的上表 面进行散热， 不易直接作用到P CBA板， 从而会出现散热效率较差的缺陷， 为此 本实用新型提出一种PCBA  模组散热装置， 来 解决上述问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种PCBA模组散热装置， 以解决上述 技术问题。 [0005]本实用新型为解决上述技术问题， 采用以下技术方案来实现： 一种PCBA  模组散热 装置， 包括壳体和挡板， 所述壳体的顶部设有卡板， 卡板内卡合连接有所述挡板， 其中壳体 与挡板之间通过螺杆可拆卸连接； 所述壳体的内侧底板上设置有防水底板， 且防水底板上 设置有弹性垫， 所述 弹性垫上放置有  PCBA模组， 其中壳体的内侧底板上且位于弹性垫的两 侧设有定位组件， 其中定位组件与P CBA模组卡合连接； 所述壳体的两侧还设有散热 组件， 所 述挡板上开设有散热孔。 [0006]优选的， 所述壳体上开设有 多个连接 头， 其中连接 头与PCBA模组电性连接 。 [0007]优选的， 所述散热组件包含有外框体、 散热板、 风机和滤网， 其中外框体设在壳体 的侧壁， 所述外框体的内部 设有风机， 其中风机的一侧设有散热板， 所述风机的另一侧设有 滤网。 [0008]优选的， 所述风机上叶轮朝向壳体的内部设置， 所述散热板朝向壳体的外侧设置， 所述滤网设在风机与PCBA模组之间。 散热板的设置可将热量排出壳体外， 滤网的设置用来 阻隔灰尘杂质等 [0009]优选的， 所述定位组件包含有滑杆和滑块， 其中滑杆设在壳体的内侧底板上， 所述 滑块滑动连接在滑杆上， 且滑块的顶部通过弹簧连接有限位卡块， 所述限位卡块与PCBA模 组卡合连接。 当使用限位卡块对P CBA模组进行固定的时候， 可先将限位卡块抬起， 然后将其 移动到PCBA模组位置处， 松开， 限位卡块与P CBA模组卡合， 即可实现两者连接； 拆卸的时候， 同理将限位 卡块抬起， 然后将其后移， 便可将PCBA模组取 出。 [0010]优选的， 所述滑块上还螺纹连接有螺栓， 螺栓将滑块与滑杆限位。 当滑块移动到所 需位置后， 然后使用螺栓对滑 块进行固定， 从而确保滑块的位置， 并确保滑块上的 限位卡块 限位。 [0011]与相关技 术相比较， 本实用新型提供的PCBA模组散热装置具有如下有益效果：说　明　书 1/3 页 3 CN 217563835 U 3