(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123268476.8 (22)申请日 2021.12.23 (73)专利权人 龙岩金时裕电子有限公司 地址 364300 福建省龙岩市武平县武平高 新区岩前园区兴富 三路4号 (72)发明人 肖裕金　林木源　 (74)专利代理 机构 南昌金轩知识产权代理有限 公司 36129 专利代理师 张震东 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种HDI高密度积层线路板 (57)摘要 本实用新型提供了一种HDI高密度积层 线路 板， 包括： 底板； 第一绝缘板， 设置在底板顶侧； 第 一导热层， 设置在第一绝缘板顶侧； 第一线路板， 设置在第一导热层顶侧； 第二绝缘板， 设置在第 一线路板顶侧； 第二导热层， 设置在第二绝缘板 顶侧； 第二线路板， 设置在第二导热层顶侧； 安装 板， 设置在第二线路板顶侧； 夹板， 包括两块， 分 别设置在底板两侧， 呈阶梯状结构设置， 底侧与 底板固定连接， 顶侧与安装板固定连接。 本实用 新型HDI高密度积层线路板结构简单， 能够有效 地将积层 线路板进行固定， 防止积层线路板内的 结构发生 易位， 从而保证线路板的性能。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 216721656 U 2022.06.10 CN 216721656 U 1.一种HDI高密度积层线路板， 其特 征在于， 包括： 底板(10)； 第一绝缘板(11)， 设置在所述底板(10)顶侧； 第一导热层(12)， 设置在所述第一 绝缘板(11)顶侧； 第一线路板(13)， 设置在所述第一 导热层(12)顶侧； 第二绝缘板(14)， 设置在所述第一线路板(13)顶侧； 第二导热层(15)， 设置在所述第二 绝缘板(14)顶侧； 第二线路板(16)， 设置在所述第二 导热层(15)顶侧； 安装板(20)， 设置在第二线路板(16)顶侧； 夹板(21)， 包括两块， 分别设置在所述底板(10)两侧， 呈阶梯状结构设置， 底侧与所述 底板(10)固定连接， 顶侧与所述 安装板(20)固定连接 。 2.根据权利要求1所述HDI高密度积层线路板， 其特征在于， 所述夹板(21)底侧嵌入所 述底板(10)。 3.根据权利 要求1所述HDI 高密度积层线路板， 其特征在于， 所述夹板(2 1)为铝， 远离所 述安装板(20)一侧设置有等距离设置的散热片(2 2)。 4.根据权利 要求1所述HDI高密度积层线路板， 其特征在于， 所述HDI 高密度积层线路板 还包括： 通风铜管(23)， 等间距的设置在所述第一 导热层(12)和/或第二 导热层(15)。 5.根据权利 要求4所述HDI高密度积层线路板， 其特征在于， 所述HDI 高密度积层线路板 还包括： 导风孔(24)， 垂直设置 于所述底板(10)。 6.根据权利要求5所述HDI高密度积层线路板， 其特征在于， 所述导风孔(24)与所述通 风铜管(23)导 通。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216721656 U 2一种HDI高密 度积层线路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及线路板技 术领域， 尤其涉及一种HDI高密度积层线路板 。 背景技术 [0002]HDI印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件， 印刷电路板在 制成最终产品时， 其上会安装积体电路、 电晶体、 二极体、 被动元件如电阻、 电容、 连接器等 及其他各种各样的电子零件， [0003]中国专利文献公开号CN205408274U一种高频微波印制 HDI线路板， 包括线路板本 体， 所述线路板本体包括中间双面电路基板， 绝缘层、 单面电路板、 导热层； 所述中间双面电 路基板向两侧分别是绝缘层、 单面电路板、 绝缘层、 导热层； 所述散热孔贯穿于线路板本体。 该专利由于合理的设计， 在线路板中设置绝缘层和散热孔， 提高了线路板的绝缘性能和散 热效果； 但其缺乏相应的固定装置， 使得线路板的结构容易 发生易位， 从而影响线路板的功 能。 实用新型内容 [0004]针对上述问题， 本实用新型旨在解决上面描述的问题。 本实用新型的一个目的是 提供解决以上问题中的一种HDI高密度积层线路板 。 [0005]一种HDI高密度积层线路板， 可以包括： [0006]底板； 第一绝缘板， 设置在底板顶侧； 第一导热层， 设置在第一绝缘板顶侧； 第一线 路板， 设置在第一导热层顶侧； 第二绝缘板， 设置在第一线路板顶侧； 第二导热层， 设置在第 二绝缘板顶侧； 第二线路板， 设置在第二导热层顶侧； 安装板， 设置在第二线路板顶侧； 夹 板， 包括两块， 分别设置在底板两侧， 呈阶梯状结构设置， 底侧与 底板固定连接， 顶侧与安装 板固定连接 。 [0007]本申请HDI高密度积层线路板将夹板设置于底板两侧， 顶侧与安装板抵触设置， 底 侧与底板抵触设置， 并通过螺丝将夹板 分别与安装板、 底板固定连接， 能够有效地将积层线 路板进行固定， 防止积层线路板内的结构发生 易位， 从而保证线路板的性能。 [0008]优选地， 夹 板底侧嵌入底板 。 [0009]本申请HDI高密度积层线路板通过将夹板底侧嵌入底板， 能够方便安装， 避免安装 时候偏位、 不稳定 。 [0010]优选地， 夹 板为铝， 远离安装板一侧设置有等距离设置的散热片。 [0011]本申请HDI高密度积层线路板通过将夹板设计成散热结构， 能够方便将积层线路 板中的热量 通过导热层 传导至散热片散热， 减小电路板过 热短路的风险。 [0012]优选地， HD I高密度积层线路板还包括： 通风铜管， 等间距的设置在第一导热层和/ 或第二导热层。 [0013]本申请HDI高密度积层线路板通过通 风铜管进一 步提高积层线路板的散热能力。 [0014]优选地， HDI高密度积层线路板还 包括： 导风孔， 垂直设置 于底板。说　明　书 1/4 页 3 CN 216721656 U 3