(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211226328.6 (22)申请日 2022.10.09 (71)申请人 无锡莱顿电子有限公司 地址 214072 江苏省无锡市滨湖区滴翠路 86号30101 (72)发明人 周敬训　李晴　潘英哲　 (74)专利代理 机构 南京经纬专利商标代理有限 公司 32200 专利代理师 余俊杰 (51)Int.Cl. G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种温度压力传感器 (57)摘要 本发明公开了一种温度压力传感器， 包括电 气接插件和外壳， 所述电气接插件与外壳围合成 一安装腔体， 安装腔体内部沿电气接插件至外壳 的方向顺次安装有压力感应模块、 注塑底座以及 温度感应模块， 温度感应模块连接有热敏电阻； 温度感应模块和塑料支架一体注塑成型， 构成一 个标准件。 本发明设计了一种温度压力传感器， 解决了现有技术中密封圈的密封效果不好、 感应 模块与电气接插件端子之间通过导线连接导致 生产效率低、 产品稳定性差等问题。 权利要求书2页 说明书6页 附图9页 CN 115435844 A 2022.12.06 CN 115435844 A 1.一种温度压力传感器， 其特征在于： 包括电气接插件(1)和外壳(12)， 所述电气接插 件(1)与外壳(12)围合 成一安装腔体， 安装腔体内部沿电气接插件(1)至外壳(12)的方向顺 次安装有压力感应模块(2)、 注塑底座(4)以及温度 感应模块(6)， 温度 感应模块(6)连接有 热敏电阻(10)； 温度感应模块(6)和塑料支 架(8)一体注塑成型， 构成一个标准件。 2.根据权利要求1所述的温度压力传感器， 其特征在于， 所述温度感应模块(6)包括在 其表面设置的导线(6 03)以及与导线(6 03)连接的焊点(6 01)和触点(6 02)； 所述热敏电阻(10)包括两根热敏电阻引线(1001)以及连接在热敏电阻引线(1001)末 端的感温探头(1002)； 热敏电阻引线(10 01)贯穿温度感应模块(6)与温度感应模块(6)上的焊点(6 01)焊接； 所述注塑底座(4)的外侧面与外壳(12)抵接， 所述注塑底座(4)的内侧面的上部与压力 感应模块(2)抵接， 所述注塑底 座(4)的内侧面的下部与温度感应模块(6)抵接， 所述注塑底 座(4)开设有与温度感应模块(6)上的触点(602)对齐的第一竖向通孔， 所述电气接插件(1) 设有电气接插 件端子(101)。 3.根据权利要求2所述的温度压力传感器， 其特征在于， 所述第 一竖向通孔内穿设有第 一弹片(13)， 第一弹片(13)的一端与温度感应模块(6)上的触点(602)相抵触， 第一弹片 (13)的另一端与电气接插 件端子(101)相抵触。 4.根据权利要求2所述的温度压力传感器， 其特征在于， 在介质具有导电性的情况下， 导线(603)上覆盖由厚膜工艺制成的绝 缘层(19)。 5.根据权利要求2所述的温度压力传感器， 其特征在于， 所述温度感应模块(6)上的导 线(603)采用厚膜工艺制成， 压力感应模块(2)的底 面、 注塑底 座(4)的内侧面以及温度感应 模块(6)的顶面构成一个容置腔， 该容置腔内安装有第二密封圈(5)， 用于在温度感应模块 (6)和压力感应模块(2)之间起密封作用。 6.根据权利要求1所述的温度压力传感器， 其特征在于， 所述塑料支架(8)通过卡扣连 接的方式连接有保护套(9)， 所述保护套(9)为开口结构或闭口结构， 热敏电阻(10)嵌设在 保护套(9)内部； 塑料支架(8)的外侧壁开设有进压槽(11)， 保护套(9)位于塑料支架(8)下方的侧壁上 开设有进压孔(18)， 进压孔(18)与进压槽(11)配合形成介质通道， 用于使被测介质的压力 通过该介质通道作用到压力感应模块(2)上； 压力感应模块(2)和温度 感应模块(6)为陶瓷 模块。 7.根据权利 要求6所述的温度压力传感器， 其特征在于， 塑料支架(8)和保护套(9)的内 腔灌注有绝缘胶； 塑料支架(8)凸出温度 感应模块(6)的部分与 温度感应模块(6)的上表面 围合成围堰(17)， 围堰(17)用于容纳并保护设置在温度 感应模块(6)上表面的焊点及部分 电路； 围堰(17)内灌入有绝缘胶， 用于在介质具有导电性的情况下对设置在温度感应模块 (6)上表面的焊点进行保护。 8.根据权利要求1所述的温度压力传感器， 其特征在于， 所述外壳(12)开设有安装沟槽 (16)， 安装沟槽(16)内安装有第一密封圈(7)， 用于在温度感应模块(6)与外壳(12)之间起 密封作用； 所述电气接插件(1)采用由上下脱模的脱模方式制成的电气接插件， 电气接插件(1)下 端的斜面、 注塑底 座(4)上端的斜面以及外壳(12)围合 成一个密封沟槽， 密封沟槽内安装有权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115435844 A 2第三密封圈(3)。 9.根据权利要求1所述的温度压力传感器， 其特征在于， 所述外壳(12)为金属外壳， 所 述注塑底座(4)开设有第二竖向通孔， 第二竖向通孔内穿设有第二 弹片(14)， 压力感应模块 (2)上设有导电部位， 第二弹片(14)的一端接触所述导电部位， 用于接触压力感应模块(2) 上的接地端； 第二弹片(14)的另一端贯穿注塑底 座(4)上的第二竖向通孔与外壳(12)接触， 用于起到金属外壳接地的作用。 10.根据权利要求1所述的温度压力传感器， 其特征在于， 所述压力感应模块(2)和电气 接插件(1)之间设有第三弹片(15)， 压力感应模块(2)的表面设有压力模块电路， 电气接插 件(1)的下端设有安装腔， 第三弹片(15)的一端焊接在电气接插件(1)的安装腔内， 第三弹 片(15)的另一端连接 压力感应模块(2)的输入输出端子 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115435844 A 3