(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221657567.2 (22)申请日 2022.06.29 (73)专利权人 深圳市曜通科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明新区光明 街道凤新路勒堡工业园1栋2 楼 (72)发明人 鲍永峰　 (74)专利代理 机构 深圳市博锐专利事务所 44275 专利代理师 张鹏 (51)Int.Cl. B65G 65/32(2006.01) B65G 69/00(2006.01) B65G 59/06(2006.01) B65G 47/74(2006.01) H01L 21/677(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体冲切设备用装管机构 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体冲切设备用 装管机构， 包括底板， 底板上具有相对设置的两 个滑动支撑台， 滑动支撑台的外侧设有侧板， 侧 板上设有空管限位槽、 满管限位槽及装管位， 空 管限位槽及满 管限位槽分别沿竖直方向设置， 空 管限位槽用于限位空料管的端部， 满 管限位槽用 于限位装满物料的料管的端部； 底板上还设有横 移机构； 底板上还设有满管顶抵组件， 满管顶抵 组件用于顶升满 管限位槽中装满物料的料管。 本 半导体冲切设备用装管机构能够自动完成小型 半导体产品的装 管作业， 且能够自动将空料管转 移至装管位并将在装管位装满小型半导体产品 的料管转移至满 管限位槽中进行叠放， 有效地提 高了生产效率， 降低了生产成本 。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 218024269 U 2022.12.13 CN 218024269 U 1.一种半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 包括底板， 底板上具有相对设置的两 个滑动支撑台， 滑动支撑台的外侧设有侧板， 侧板上设有空管限位槽、 满管限位槽及装管 位， 空管限位槽及满 管限位槽分别沿竖直方向设置， 空管限位槽用于限位空料管的端部， 满 管限位槽用于限位装满物料的料管的端部； 一侧板上设有入料窗口， 入料窗口连通装管位； 底板上还设有横移机构， 横移机构位于两个滑动支撑台之 间横移机构用于将空管限位槽底 部的空料管转移到装管位并将装管位装满物料的料管转移到满贯限位槽的底部； 底板上还 设有满管顶抵组件， 满管顶抵组件用于顶升满管限位槽中装 满物料的料 管。 2.根据权利要求1所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 所述空管限位槽的 底部设有空管限位组件， 所述空管限位组件包括卡管驱动件、 卡管安装块及卡管块， 卡管安 装块连接侧板与卡管驱动件， 卡管驱动件连接卡管块， 侧板上设有过孔， 卡管块的一端经由 所述过孔伸入空管限位槽中。 3.根据权利要求2所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 所述底板上还设有 空管顶抵组件， 所述空管顶抵组件包括空管顶升驱动件， 所述空管顶抵组件用于顶升空管 限位槽中的空料 管。 4.根据权利要求1所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 满管限位槽的底部 设有满管限位组件， 所述满管限位组件包括安装座、 满管卡块和弹性件， 所述满 管卡块与所 述安装座活动连接， 安装座设于侧板的外侧， 侧板上设有开窗， 满管卡块的第一端 经由所述 开窗伸入所述满管限位槽中， 所述满管卡块的第一端的底部设有导向面， 弹性件接触所述 满管卡块以驱使所述满管卡 块的第一端伸入所述满管限位槽中。 5.根据权利要求4所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 所述满管卡块成7 字型， 所述满管卡块与所述安装座转动连接， 所述满管限位组件还包括连接螺钉， 所述满管 卡块上设有长槽， 所述连接螺钉的一端穿过所述长槽连接所述侧板， 所述 弹性件为 弹簧， 所 述弹簧的一端接触所述连接 螺钉的头 部， 弹簧的另一端接触所述满管卡 块。 6.根据权利要求1所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 满管限位槽的顶部 设有第一传感器。 7.根据权利要求1所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 所述侧板上还设有 抵压机构， 所述抵压机构包括抵压驱动件和抵压块， 所述抵压块位于装管位的上方， 抵压驱 动件安装在侧板上， 抵 压驱动件连接所述抵 压块以驱使所述抵 压块升降。 8.根据权利要求7所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 所述抵压块呈颠倒 的凹字形。 9.根据权利要求1所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 所述横移机构包括 升降驱动件、 升降板、 横移驱动件及横移板， 所述升降驱动件设于所述底板上， 升降驱动件 驱动连接升降板， 横移驱动件设于所述升降板上， 横移驱动件连接所述横移板， 横移板上设 有满管凹槽和空管凹槽 。 10.根据权利要求1所述的半导体冲切设备用装管机构， 其特征在于： 所述滑动支撑台 设有第二传感器、 第三传感器及第四传感器， 所述第二传感器对应于空管限位槽 设置， 第三 传感器对应于装管位设置， 第四传感器对应于满管限位槽设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218024269 U 2一种半导体冲切设 备用装管机构 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体冲切设备技术领域， 尤其涉及一种半导体冲切设备用装管 机构。 背景技术 [0002]对于一些小体积的半导体产品而言， 其在从料带上经半导体冲切设备冲切后需要 装入扁平状料 管中， 现有技 术采用人工装管的方式进行装管， 费时费工， 效率低下。 实用新型内容 [0003]本实用新型所要解决的技术问题是： 提供一种能够提高生产效率的半导体冲切设 备用装管机构。 [0004]为了解决上述技术问题， 本实用新型采用的技术方案为： 一种半导体冲切 设备用 装管机构， 包括底板， 底板上具有相对设置的两个滑动支撑台， 滑动支撑台的外侧设有侧 板， 侧板上设有空管限位槽、 满 管限位槽及 装管位， 空管限位槽及 满管限位槽分别沿竖直方 向设置， 空管限位槽用于限位空料管的端部， 满管限位槽用于限位装满物料的料管的端部； 一侧板上设有入料窗口， 入 料窗口连通装管位； 底板上还设有横移机构， 横移机构位于两个 滑动支撑台之间横移机构用于将空管限位槽底部的空料管转移到装管位并将装管位装满 物料的料管转移到满贯限位槽的底部； 底板上还设有满管顶抵组件， 满管顶抵组件用于顶 升满管限位槽中装 满物料的料 管。 [0005]进一步地， 所述空管限位槽 的底部设有空管限位组件， 所述空管限位组件包括卡 管驱动件、 卡管安装块及卡管块， 卡管安装块连接侧板与卡管驱动件， 卡管驱动件连接卡管 块， 侧板上设有过孔， 卡管块的一端经由所述过孔伸入空管限位槽中。 [0006]进一步地， 所述底板上还设有空管顶抵组件， 所述空管顶抵组件包括空管顶升驱 动件， 所述空管顶抵组件用于顶升空管限位槽中的空料 管。 [0007]进一步地， 满管限位槽的底部设有满管限位组件， 所述满管限位组件包括安装座、 满管卡块和弹性件， 所述满管卡块与所述安装座活动连接， 安装座设于侧板的外侧， 侧板上 设有开窗， 满管卡块的第一端经 由所述开窗伸入所述满管限位槽中， 所述满管卡块的第一 端的底部设有导向面， 弹性件接触所述满管卡块以驱使所述满管卡块的第一端伸入所述满 管限位槽中。 [0008]进一步地， 所述满管卡块成7字型， 所述满管卡块与所述安装座转动连接， 所述满 管限位组件还包括连接螺钉， 所述满管卡块上设有长槽， 所述连接螺钉的一端穿过所述长 槽连接所述侧板， 所述 弹性件为弹簧， 所述 弹簧的一端接触所述连接螺钉的头部， 弹簧的另 一端接触所述满管卡 块。 [0009]进一步地， 满管限位槽的顶部设有第一传感器。 [0010]进一步地， 所述侧板上还设有抵压机构， 所述抵压机构包括抵压驱动件和抵压块， 所述抵压块位于装管位的上方， 抵压驱动件安装在侧板上， 抵压驱动件连接所述抵压块以说　明　书 1/5 页 3 CN 218024269 U 3