(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210844345.X (22)申请日 2022.07.18 (71)申请人 苏州博海创业 微系统有限公司 地址 215163 江苏省苏州市高新区科技城 龙山路89号 (72)发明人 黄勇　王栋良　 (74)专利代理 机构 北京艾纬铂知识产权代理有 限公司 16101 专利代理师 梁倩 (51)Int.Cl. B23C 3/30(2006.01) B23Q 15/14(2006.01) B23Q 7/00(2006.01) B08B 1/00(2006.01) (54)发明名称 一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模 块开盖返工方法 (57)摘要 本发明公开了一种低应力可重复AlSi管壳 气密性封装模块开盖返工方法， 所述AlSi管壳气 密性封装模块包括： AlSi盖板和AlSi管壳； 所述 AlSi盖板通过焊接固定在AlSi管壳的开口端， 焊 接处形成激光焊缝； 所述开盖 返工方法的具体步 骤如下： 步骤一， 在所述AlSi盖板的上表面铣削 应力释放槽； 步骤二， 沿AlSi管壳和AlSi盖板之 间的激光焊缝进行铣削， 形成铣削槽； 当铣削深 度达到铣削槽的内底面与AlSi盖板下表面之间 的距离为0.05mm ‑0.1mm时停止铣削； 步骤三， 将 AlSi盖板翘起与AlSi管壳分离， 完成开盖。 本发 明能够消除激光焊缝中的残余应力， 实现高成功 率的AlSi气密性封装 模块的开盖返工 。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 115401250 A 2022.11.29 CN 115401250 A 1.一种低 应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工方法， 所述AlSi管壳气密性封 装模块包括： AlSi盖板和AlSi管壳； 所述AlSi盖板通过焊接固定在AlSi管壳的开口端， 焊接 处形成激光焊缝； 其特征在于， 所述 开盖返工方法的具体步骤如下： 步骤一， 在所述AlSi盖 板的上表面 铣削应力释放槽； 步骤二， 沿AlSi管壳和AlSi盖板之间 的激光焊缝进行铣削， 形成铣削槽； 当铣削深度达 到铣削槽的内底面与AlSi盖 板下表面之间的距离为0.0 5mm‑0.1mm时停止铣削； 步骤三， 将AlSi盖 板翘起与AlSi管壳分离， 完成开盖 。 2.如权利要求1所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工方法， 其 特征在于， 在步骤一中， 所述应力释放槽位于AlSi盖板中部区域并且距离激光焊缝边缘至 少10mm， 应力释放槽的深度为AlSi盖板厚度的1/2至2/3， 槽宽度为1.5mm ‑2mm； 所述铣削应 力释放槽采用矩形网格 状交叉结构。 3.如权利要求1所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工方法， 其 特征在于， 在步骤一中， 应力释放槽铣削时采用0.05mm的进刀量， 所有应力释放槽铣完 0.05mm的深度后， 将铣刀进刀0.0 5mm， 再铣下一 步， 如此循环， 直到 完成应力释放槽的铣削。 4.如权利要求1所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工方法， 其 特征在于， 在步骤二中， 在铣削过程采用立式干法铣削工艺进 行开盖， 即铣刀与A lSi盖板相 垂直， 并且铣削过程中不使用冷却液。 5.如权利要求1所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工方法， 其 特征在于， 在步骤二中， 在铣削过程采用立式交替步进扩槽铣削工艺进 行开盖， 即铣刀垂 直 于AlSi盖板的表面， 首先使铣刀的外边缘沿激光焊缝的中心线按照一定的进刀量铣削一 圈， 然后将铣刀向AlSi盖 板所在侧内移一定量后再按照相同的进刀量 铣削一圈。 6.如权利要求1 ‑5任一项所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工 方法， 所述AlSi管壳气密性封装模块还包括射频连接器和控制/加电连接器， 所述射频连接 器和控制/加电连接器设置在AlSi管壳的侧壁上， 且射频连接器和控制/加电连接器均与 AlSi管壳 内的微波电路电连接； 其特征在于， 对所述AlSi管壳气密性封装模块进行开盖返工前， 采用铜胶带将射频连 接器、 控制/加电连接器的孔封住。 7.如权利要求1 ‑5任一项所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工 方法， 其特征在于， 在步骤一之前， 将待开盖的A lSi管壳采用热熔胶固定在数控加工中心的 工作台面上。 8.如权利要求1 ‑5任一项所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工 方法， 其特征在于， 在步骤二中， 在铣削过程， 在不干涉铣刀运行轨迹的前提下， 采用离子风 机对准AlSi管壳吹离 子风， 消除静电。 9.如权利要求1 ‑5任一项所述的一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工 方法， 其特征在于， 在步骤三中， 在将AlSi盖板翘起之前， 采用棉签棒蘸酒精将铣削槽内及 AlSi管壳侧壁多余的金属碎屑擦拭干净， 在将AlSi盖板翘起之后， 采用金属镊子和硅胶棒 将激光焊缝处残留的金属碎屑及AlSi管壳 内部掉落的金属碎屑清理干净。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115401250 A 2一种低应力可 重复AlSi管壳气密性封 装模块开盖返工方 法 技术领域 [0001]本发明属于电子产品开盖返工技术领域， 具体涉及一种低应力可重复AlS i管壳气 密性封装 模块开盖返工方法。 背景技术 [0002]AlSi材料由于重量轻、 热膨胀系数与LTCC陶瓷基板匹配等优点， 而广泛应用于微 波模块气密性封装 管壳。 通常采用50Al50Si作为管壳， 73Al27Si作为盖板， 封装管壳与盖板 之间采用激光焊接工艺实现气密性封装。 当微波模块内部电路发生故障后， 需要对微波模 块进行开盖分析或返工修复。 [0003]AlSi气密性封装管壳常用的开盖方法为立式铣削开盖， 主要采用加工中心沿激光 焊缝进行铣削， 铣削轨迹可精确控制， 理论上讲可保留完整的封装管壳结构， 但实际上， 由 于73Al27Si的热导率比50Al50Si大， 激光焊接凝固时， 焊缝两侧凝固速度不一样， 导致焊缝 中存在较大的残 余拉应力， 尤其当A lSi封装管壳尺寸较大时， 残 余应力更为突出， 残 余应力 不消除， 在开盖过程中， 就很容易导致AlSi管壳侧壁随机脆性开裂。 此外， AlSi封装管壳开 盖铣削过程中， 不得使用冷却液， 以防止液体污染模块内部电路， 结果导致金属碎屑粘刀严 重， 极其容易断刀， 进而断刀瞬间的折断力也很容易导致AlSi管壳侧壁崩裂。 总之， AlSi气 密性封装管壳尤其是大尺寸管壳采用常规的立式铣削工艺进行开盖时， 成品率很低， 往往 会因造成二次损伤缺陷而无法重复使用。 因此， 如何实现高成功率的AlSi气密性封装模块 的开盖返工， 是一项封装工艺 技术上的挑战。 发明内容 [0004]有鉴于此， 本发明提供了一种低应力可重复AlS i管壳气密性封装模块开盖返工方 法， 能够消除激光焊缝中的残余应力， 实现高成功率的AlSi气密性封装 模块的开盖返工 。 [0005]本发明是通过 下述技术方案实现的： [0006]一种低应力可重复AlS i管壳气密性封装模块开盖返工方法， 所述AlS i管壳气密性 封装模块包括： AlSi盖板和AlSi管壳； 所述AlSi盖板通过焊接固定在AlSi管壳的开口端， 焊 接处形成激光焊缝； [0007]所述开盖返工方法的具体步骤如下： [0008]步骤一， 在所述AlSi盖 板的上表面 铣削应力释放槽； [0009]步骤二， 沿AlS i管壳和AlS i盖板之间的激光焊缝进行铣削， 形成铣削槽； 当铣削深 度达到铣削槽的内底面与AlSi盖 板下表面之间的距离为0.0 5mm‑0.1mm时停止铣削； [0010]步骤三， 将AlSi盖 板翘起与AlSi管壳分离， 完成开盖 。 [0011]进一步的， 在步骤一中， 所述应力释放槽位于AlSi盖板中部区域并且距离激光焊 缝边缘至少10mm， 应力释放槽的深度为AlSi盖板厚度的1/2至2/3， 槽宽度为1.5mm ‑2mm； 所 述铣削应力释放槽采用矩形网格 状交叉结构。 [0012]进一步的， 在步骤一中， 应力释放槽铣削时采用0.05mm的进刀量， 所有应力 释放槽说　明　书 1/5 页 3 CN 115401250 A 3