(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221322659.5 (22)申请日 2022.05.30 (73)专利权人 聚时科技 （上海） 有限公司 地址 200090 上海市杨 浦区杨树浦路23 00 号3B层B02- 59室 (72)发明人 肖鋆　蒋剑峰　郑军　 (74)专利代理 机构 武汉天领众智专利代理事务 所(普通合伙) 42300 专利代理师 郭成星 (51)Int.Cl. G01N 21/88(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)实用新型名称 CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置 (57)摘要 本实用新型属于机器视觉技术领域， 具体涉 及一种CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 包括远心镜头， 所述远心镜头为包括同轴和旁轴 两路光路的双筒远心镜头， 同轴和旁轴两路光路 之间通过波长分光镜分光； 还包括分别与同轴和 旁轴两路光路连接的黑白面阵相机和彩色面阵 相机。 旁轴光路包括旁轴像方镜片组， 所述旁轴 像方镜片组安装在远心镜头的侧面， 且与之垂 直； 所述远心镜头包括同轴像方镜片组和物方镜 片组， 在同轴像方镜片组、 物方镜片组和旁轴像 方镜片组之间设置波长分光镜， 所述波长分光镜 呈45度夹角布置。 本实用新型通设计双筒远心 镜 头， 结合光源， 实现单工位多幅图像的成像， 提高 检测性能的同时增 加了系统的UPH和可靠性。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217766120 U 2022.11.08 CN 217766120 U 1.一种CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 包括远心镜头， 其特征在于： 所述远心 镜头为包括同轴和旁轴两路光路的双筒远心镜头， 同轴和旁轴两路光路之 间通过波长 分光 镜 （3） 分光； 还包括分别与同轴和旁轴两路光路连接的黑白面阵相机 （1） 和彩色面阵相机 （6） 。 2.根据权利要求1所述的CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 其特征在于： 旁轴光 路包括旁轴像方镜片组 （5） ， 所述旁轴像方镜片组 （5） 安装在远心镜头的侧面， 且与之垂 直； 所述远心镜头包括同轴像方镜片组 （2） 和物方镜片组 （4） ， 在同轴像方镜片组 （2） 、 物方镜片 组 （4） 和旁轴像方镜片组 （5） 之间设置波长分光镜 （3） ， 所述波长分光镜 （3） 呈45度夹角布 置。 3.根据权利要求2所述的CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 其特征在于： 所述波 长分光镜 （3） 位于远心镜 头的孔径光阑处。 4.根据权利要求2所述的CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 其特征在于： 所述旁 轴像方镜片组 （5） 与同轴像方镜片组 （2） 相同。 5.根据权利要求1所述的CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 其特征在于： 该光学 成像装置还包高角度双色环形光源 （7） 和低角度双色环形光源 （8） ， 所述高角度双色环形光 源 （7） 和低角度双色环形光源 （8） 与所述远心镜头同轴布置， 所述高角度双色环形光源 （7） 位于低角度双色环形光源 （8） 上 方。 6.根据权利要求5所述的CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 其特征在于： 所述高 角度双色环形光源 （7） 对检测物体的照射角度高于低角度双色环形光源 （8） 。 7.根据权利要求5或6所述的CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 其特征在于： 所述 高角度双色环形光源 （7） 和低角度双色环形光源 （8） 均包括近红外光照明和白光照明。 8.根据权利要求7所述的CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 其特征在于： 所述近 红外光照明和白光照明分别由近红外波段LED灯珠和白光灯珠间隔排列组成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217766120 U 2CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于机器视觉技术领域， 具体涉及一种CIS芯片外观缺陷检测的光学 成像装置 。 背景技术 [0002]本专利面向的对象是基于晶圆级 芯片规模封装技术的CIS芯片。 CIS芯片是CMOS相 机的核心关键部件， 在芯片制 造过程中， 由于材料本身原因以及工艺制程问题会产生各种 外观缺陷， 主要包括锡球不良、 线路不良和树脂保护层不良等。 芯片上锡球尺寸越来越小， 线路越来越复杂， 线宽越来越窄； 同时， 锡球、 线路层和树脂保护 层位于不同高度层面， 同时 聚焦多个高度目标时， 容易漏检。 总而言之， 芯片结构复杂、 尺寸小造成上面的缺陷肉眼不 容易被发现。 [0003]目前CIS芯片封装厂除了采用显微镜下人工目测的方式实施外观缺陷检测外， 也 逐渐开始采用机器视觉技术替代人眼和人脑， 实现自动外观缺陷检测。 检测设备通常采用 黑白相机， 高低角度光源分别成像的方式。 但是有 些带颜色信息的缺陷， 尤其是稍微轻微一 些的缺陷容易漏检， 原因是黑白相 机只能获取灰度信息， 不同的颜色可能会在一幅图像里 显示相同的灰度， 导致缺色缺陷容易漏检。 另外由于CIS芯片产量较高， 因此要求检测设备 具备的较高UPH值。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 本实用 新型通设计双 筒远心镜头， 结合光源， 实现单工位多幅图像的成像， 提高检测性能的同时增 加了系统的UPH和可靠性。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]一种CIS芯片外观缺陷检测的光学成像装置， 包括远心镜头， 其特征在于： 所述远 心镜头为包括同轴和旁轴两路光路的双筒远心镜头， 同轴和旁轴两路光路之间通过波长分 光镜3分光； 还 包括分别与同轴和旁轴两路光路连接的黑白面阵相机1和彩色面阵相机 6。 [0007]进一步地， 旁轴光路包括旁轴像方镜片组5， 所述旁轴像方镜片组5安装在远心镜 头的侧面， 且与之垂 直； 所述远心镜头包括同轴像方镜片组2和物方镜片组4， 在同轴像方镜 片组2、 物方镜片组4和旁轴像方镜片组5 之间设置波长 分光镜3， 所述波长 分光镜3呈45度夹 角布置。 [0008]进一步地， 所述波长分光镜 3位于远心镜 头的孔径光阑处。 [0009]进一步地， 所述旁轴像方镜片组5与同轴像方镜片组2相同。 [0010]进一步地， 该光学成像装置还包高角度双色环形光源7和低角度双色环形光源8， 所述高角度双色环形光源7和低角度双色环形光源8与所述远心镜头同轴布置， 所述高角度 双色环形光源7位于低角度双色环形光源8上 方。 [0011]进一步地， 所述高角 度双色环形光源7对检测物体的照射角度 高于低角 度双色环说　明　书 1/4 页 3 CN 217766120 U 3