(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210507446.8 (22)申请日 2022.05.10 (71)申请人 中国科学院空间应用工程与技 术中 心 地址 100094 北京市海淀区邓庄南路9号 (72)发明人 李永正　易难　李昕昕　孙卓午　 邓雪丽　 (74)专利代理 机构 北京轻创知识产权代理有限 公司 11212 专利代理师 吴佳 (51)Int.Cl. G01N 29/04(2006.01) G01N 29/22(2006.01) G01N 1/34(2006.01) B08B 5/02(2006.01)B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装 置及方法 (57)摘要 本发明涉及一种塑封集成电路批量超声波 扫描检查装置及方法， 塑封集 成电路批量超声波 扫描检查装置包括第一托盘和第二托盘， 第一托 盘以及第二托盘均为平板状结构； 第一托盘上开 设有多个贯穿第一托盘相对两边的第一通槽， 第 一通槽的一端槽口设有第一进气半管； 第二托盘 上开设有多个贯穿第二托盘相对两边的第二通 槽， 第二通槽的一端槽口设有第二进气半管； 第 二托盘能够扣合在第一托盘上， 并使第一通槽和 第二通槽合围形成容纳塑封集 成电路的容纳腔， 第一进气半管和第二进气半管合围形成进气管。 本发明能够解决塑封集成电路在超声波扫描检 测项目中在水中摆放和翻面效率较低以及附着 气泡难以清除的问题， 可有效提高该项检验工作 的工作效率和准确度。 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 CN 114755303 A 2022.07.15 CN 114755303 A 1.一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 包括第一托盘和第二托 盘， 所述第一托盘以及第二托盘均为平板状结构； 所述第一托盘上开设有多个贯穿所述第 一托盘相对两边的第一通槽， 所述第一通槽的一端槽口设有第一进气半管； 所述第二托盘 上开设有多个贯穿所述第二托盘相对两边的第二通槽， 所述第二通槽的一端槽口设有第二 进气半管； 所述第二托盘能够扣合在所述第一托盘上， 并使所述第一通槽和第二通槽合围 形成容纳塑封集成电路的容纳腔， 所述容纳腔与塑封集成电路封装尺寸相匹配以使塑封集 成电路被稳定 夹持， 所述第一进气半管和第二进气半管合围形成进气管。 2.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 所述 第一通槽的底壁上还设有两条 凹陷布置的引脚置放通槽， 两条所述引脚置放通槽分别贯穿 所述第一 通槽的底壁两端设置 。 3.根据权利要求2所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 两条 所述引脚置放通槽 分别位于所述第一通槽的两侧壁处， 两条引脚置放通槽之间的第一通槽 的底壁形成放置塑封集成电路一侧面的凸台。 4.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 所述 第二通槽的底壁上还设有两条凸边， 两条所述凸边分别延伸至所述第二通槽的底壁两端； 两条所述凸边分别位于所述第二通槽的两侧壁处， 两条凸边之 间的第二通槽的底壁形成放 置塑封集成电路另一侧面的凹槽 。 5.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 所述 第一通槽的另一端槽口设有第一出气半管， 所述第二通槽的另一端槽口设有第二出气半 管， 所述第二托盘能够扣合在所述第一托盘上， 并使所述第一出气半管和第二出气半管合 围形成出气管。 6.根据权利要求5所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 所述 第一出气半管的尺寸与所述第一通槽的槽口尺寸相同， 所述第二出气半管的尺寸与所述第 二通槽的槽口尺寸相同。 7.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 所述 第一托盘相对的两边分别 设有限位凸缘， 所述第一托盘另外相对的两边为敞口结构， 所述 第二托盘能够扣合在所述第一 托盘上且所述第二 托盘的周侧边 缘抵接在所述限位凸缘上。 8.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征在于， 所述 第一通槽的底壁上形成有用于抵接塑封集成电路的至少两排沿第一通槽长度方向延伸布 置的第一凸起， 所述第二通槽的底壁上形成有用于抵接塑封集成电路的至少两排沿第二通 槽长度方向延伸布置的第二凸起， 所述第一凸起与第二凸起对应布置或错位布置； 所述第 一凸起和第二凸起分别呈点状结构或线状结构。 9.根据权利要求1至8任一项所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置， 其特征 在于， 还包括充气管和充气泵， 所述充气管一端套设在所述第一进气半管和第二进气半管 合围形成进气管 上， 并将充气管的另一端与充气泵连接 。 10.一种塑封集成电路批量超声波扫描检查方法， 其特征在于， 采用权利要求9所述塑 封集成电路批量超声 波扫描检查装置实现， 包括以下步骤： S1， 将塑封集成电路的正面向上连续摆放至第一托盘的第一通槽内， 然后用第二托盘 扣合在第一托盘上并与第一托盘紧密贴合， 将第一托盘和第二托盘一起放入水槽中， 使第权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114755303 A 2二托盘位于第一 托盘的上 方， 使塑封集成电路的正 面朝上布置； S2， 利用充气泵和充气管对第 一通槽和第二通槽合围形成容纳塑封集成电路的容纳腔 进行吹扫， 吹扫完成后， 取 下第二托盘， 开始超声 波扫描所述塑封集成电路的正 面； S3， 在水中将第一托盘和第二托盘进行翻转， 使第一托盘位于第二托盘的上方， 使塑封 集成电路的背面朝上布置； S4， 利用充气泵和充气管再次对第 一通槽和第 二通槽合围形成容纳塑封集成电路的容 纳腔进行吹扫， 吹扫完成后， 取 下第一托盘， 开始超声 波扫描所述塑封集成电路的背面。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114755303 A 3