(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222296260.0 (22)申请日 2022.08.30 (73)专利权人 杭州富芯 半导体有限公司 地址 310000 浙江省杭州市滨江区西兴街 道联慧街6号1-13 01 (72)发明人 杨兴昭　陈泳　 (74)专利代理 机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 丁俊萍　王律强 (51)Int.Cl. B08B 5/02(2006.01) H01L 21/683(2006.01) (54)实用新型名称 静电吸附盘清洁装置 (57)摘要 本申请提供了一种静电吸附盘清洁装置， 包 括： 供气装置、 供气管道和静电吸附盘。 供气 装置 用于提供气体。 供气管道包含主管道与复数个顶 针， 主管道的一端与供气装置连通， 复数个顶针 的一端分别连通主管道， 复数个顶针的另一端用 于顶出或下放晶圆， 且各个顶针包括至少一个出 气口。 静电吸附盘具有复数个通孔， 复数个通孔 和复数个顶针对应 设置， 各个顶针可分别穿过各 个通孔上下运动以顶出或下放晶圆， 各个出气口 可随对应的各个顶针上下运动， 出气口在静电吸 附盘的上方运动时， 气体可经由各个出气口流向 静电吸附盘以清除静电吸附盘上的污染物。 本申 请解决了现有静电吸附盘清洁装置清除污染物 时会减少机台跑货时间的问题。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 218014580 U 2022.12.13 CN 218014580 U 1.一种静电吸附盘清洁装置(1)， 其特 征在于， 包括： 供气装置(10)， 其用于提供气体； 供气管道(11)， 其包含主管道(110)与复数个顶针(111)， 所述主管道(110)的一端与所 述供气装置(10)连通， 所述复数个顶针(111)的一端分别连通所述主管道(110)， 所述复数 个顶针(111)的另一端用于顶出或下放晶圆(2)， 且各个所述顶针(111)包括至少一个出气 口(1110)； 以及 静电吸附盘(12)， 其具有复数个通孔(120)， 所述复数个通孔(120)和所述复数个顶针 (111)对应设置， 各个所述顶针(111)可分别穿过各个所述通孔(120)上下运动以顶出或下 放所述晶圆(2)， 所述出气口(1110)可随对应的所述顶针(111)上下运动， 所述出气口 (1110)在所述静电吸附盘(12)的上方运动时， 所述气体可经由各个所述出气口(1110)流向 所述静电吸附盘(12)以清除所述静电吸附盘(12)上的污染物。 2.根据权利要求1所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 所述出气口(1110)在 所述静电吸附盘(12)的上 方运动时， 各个所述出气口(1 110)朝向所述静电吸附盘(12)。 3.根据权利 要求2所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 各个所述顶针(111)包 括顶壁(1111)、 侧壁(1112)和至少一个出气管(1113)， 所述顶壁(1111)密封连接于所述侧 壁(1112)的顶部， 各个所述出气管(1113)和对应的所述侧壁(1112)的一端连通， 所述主管 道(110)和各个所述侧壁(1112)的另一端连通， 各个所述出气口(1110)位于对应的所述出 气管(1113)， 且自对应的所述侧壁(1 112)沿对应的所述出气管(1 113)的轴向延伸。 4.根据权利要求3所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 各个所述出气管 (1113)的中心轴线和对应的所述侧壁(1 112)之间的夹角为锐角。 5.根据权利 要求4所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 各个所述顶针(111)包 括两个出气管(1113)， 所述两个出气管(1113)设置于对应的所述顶针(111)的中心轴线的 两侧。 6.根据权利要求5所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 所述两个出气管 (1113)在对应的所述侧壁(1 112)上错开设置。 7.根据权利 要求3所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 在各个所述顶针(111) 的中心轴线每一侧对应的所有所述出气管(1 113)的朝向大致相同。 8.根据权利 要求3所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 所述主管道(110)垂直 于各个所述侧壁(1 112)设置， 所述主管道(1 10)和各个所述侧壁(1 112)的底端连通。 9.根据权利要求1 ‑8任一项所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 各个所述顶 针(111)在对应的所述 通孔(120)的投影位于所述 通孔(120)内。 10.根据权利要求9所述的静电吸附盘清洁装置(1)， 其特征在于， 还包括执行机构 (13)， 其和所述供气管道(11)连接， 所述执行机构(13)用于驱动所述复数个顶针(111)顶出 或下放所述晶圆(2)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218014580 U 2静电吸附盘清洁装 置 技术领域 [0001]本申请涉及半导体加工设备， 特别是 涉及静电吸附盘清洁装置 。 背景技术 [0002]在晶圆蚀刻的生产过程中， 需要用机台上的静电吸附盘(Electrostatic  Chuck, 简称ESC)将晶圆搬运至 反应腔室， 让晶圆在反应腔室内进 行刻蚀。 在晶圆刻蚀期间， 静电吸 附盘会位于晶圆的下方， 这样反应腔室内产生的污染物就会掉落在静电吸 附盘上， 使其表 面粗糙度增加。 静电吸附盘表面的粗糙度增加后， 会使静电吸附盘与晶圆之 间的间隙增大。 由于在刻蚀晶圆期间， 还会在晶圆的背部和静电吸 附盘之间通入氦气对晶圆进行冷却， 因 此静电吸附盘与晶圆之 间的间隙增大会导致流出更多的氦气到晶圆背部， 进而导致晶圆降 温过多从而造成晶圆生产缺陷。 [0003]为了清除静电吸附盘上的污 染物， 通常可以使用以下三种方法： 1、 打开反应腔室， 让作业人员用无尘布擦除静电吸附盘上 的污染物。 2、 在反应腔室无 晶圆时， 在静电吸 附盘 设置吹气通道和导向托盘， 经吹气通道的出气口外排气 体并经过导向托盘反射后吹扫静电 吸附盘， 从而将静电吸附盘上的污染物吹扫清洁干净。 3、 在反应腔室无晶圆时， 使用等离子 体(plasma， 可以由惰性气体生成)反应掉静电吸附盘上的污染物， 实现自动清洁(WAC ‑ Wafer less auto clean)从而达 到去除污染物的目的。 [0004]然而， 采用方法1需要停机进行人工操作， 会增加人力成本， 并增加机台的停机时 间(down time)， 减少了机台的跑(run)货时间。 采用方法2和方法3进行清除污染物时， 机台 不能加工晶圆， 需要留出专门的时间段来清除污染物， 同样会减少机台的跑货时间。 因此， 现有静电吸附盘清洁装置存在 在清除污染物时减少机台跑货时间的问题。 实用新型内容 [0005]针对现有静电吸附盘清洁装置存在在清除污染物时减少机台跑货时间的问题， 本 申请提供了一种静电吸附盘清洁装置， 包括： 供气装置、 供气管道和静电吸 附盘。 所述供气 装置用于提供气体。 所述供气管道包含主管道与复数个顶针， 所述主管道的一端与所述供 气装置连通， 所述复数个顶针的一端分别连通所述主管道， 所述复数个顶针的另一端用于 顶出或下放晶圆， 且 各个所述顶针包括至少一个出气口。 所述静电吸附盘具有复数个通孔， 所述复数个通孔和所述复数个顶针对应设置， 各个所述顶针可分别穿过各个所述通孔上下 运动以顶出或下放所述晶圆， 所述出气口可随对应的所述顶针上下运动， 所述出气口在所 述静电吸附盘的上方运动时， 所述气体可经由各个所述出气口流向所述静电吸附盘以清除 所述静电吸附盘上的污染物。 [0006]优选地， 所述出气口在所述静电吸附盘的上方运动时， 各个所述出气口朝向所述 静电吸附盘。 [0007]优选地， 各个所述顶针包括顶壁、 侧壁和至少一个出气管， 所述顶壁密封连接于所 述侧壁的顶部， 各个所述出气管和对应的所述侧 壁的一端连通， 所述主管道和各个所述侧说　明　书 1/5 页 3 CN 218014580 U 3