(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222073551.3 (22)申请日 2022.08.08 (66)本国优先权数据 202221779083.5 202 2.07.11 CN (73)专利权人 涌淳半导体 （无锡） 有限公司 地址 214122 江苏省无锡市滨湖区嘉 业路5 号G幢1楼 (72)发明人 李峰　邵秋新　曹晓光　 (51)Int.Cl. G01B 21/08(2006.01) B08B 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体晶圆智能检测平台 (57)摘要 一种半导体晶圆智能检测平台， 其包括底部 设置的底座， 底座顶端中部设置的检测台， 检测 台中部嵌入安装的升降气缸， 升降气缸顶端设置 的连接块以及连接块顶端设置的放置板， 还包括 除尘机构， 所述检测台上设置有除尘机构； 所述 除尘机构 包括壳体、 丝杆、 气泵和输气管， 壳体对 称固定在检测台的两侧， 壳体的中部安装有丝 杆， 丝杆的两侧对称固定有导向柱， 丝杆的一端 安装有伺服电机， 丝杆和导向柱上设置有移动 块， 移动块对应丝杆位置处开设有丝孔， 移动块 的内侧设置有横梁， 本实用新型结构新颖， 构思 巧妙， 保证检测台以及放置板的清洁性， 可防止 检测台、 放置板表面粘附的杂质与放置的半导体 晶圆摩擦， 有利于半导体晶圆的检测。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217877628 U 2022.11.22 CN 217877628 U 1.一种半导体晶圆智能检测平台， 包括底部设置的底座(1)， 底座(1)顶端中部设置的 检测台(2)， 检测台(2)中部嵌入安装的升降气缸(3)， 升降气缸(3)顶端设置的连接块(4)以 及连接块(4)顶端设置的放置板(5)， 其特征在于： 还包括除尘机构(6)， 所述检测台(2)上设 置有除尘机构(6)； 所述除尘机构(6)包括壳体(7)、 丝杆(8)、 导向柱(9)、 伺服电机(10)、 移动块(11)、 丝孔 (12)、 导向孔(13)、 横梁(14)、 分流管(15)、 排气管(16)、 进气管(17)、 气泵(18)和输气管 (19)， 壳体(7)对称固定在检测台(2)的两侧， 壳体(7)的中部安装有丝杆(8)， 丝杆(8)的两 侧对称固定有导向柱(9)， 丝杆(8)的一端安装有伺服电机(10)， 丝杆(8)和导向柱(9)上设 置有移动块(11)， 移动块(11)对应丝杆(8)位置处开设有丝孔(12)， 移动块(11)的内侧设置 有横梁(14)， 横梁(14)的内部固定有分流管(15)， 分流管(15)的底端设置有底端倾斜的排 气管(16)， 分流管(15)顶端的中部设置有进气管(17)， 横梁(14)顶端的一侧安装有气泵 (18)， 气泵(18)的出气口连接有输气管(19)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆智能检测平台， 其特征在于， 所述丝杆(8)通 过轴承与壳体(7)连接 。 3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆智能检测平台， 其特征在于， 所述输气管(19) 的一端与进气管(17)连接 。 4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆智能检测平台， 其特征在于， 所述移动块(11) 对应导向柱(9)位置处开设有导向孔(13)。 5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆智能检测平台， 其特征在于， 所述检测台(2) 对应连接块(4)和放置板(5)位置处均开设有对应的凹槽， 升降气缸(3)收缩至最底部时， 放 置板(5)与检测台(2)齐平。 6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆智能检测平台， 其特征在于， 所述连接块(4) 和放置板(5)均为圆盘形 结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217877628 U 2一种半导体晶圆智能检测平台 技术领域 [0001]本实用新型 涉及检测平台， 具体为 一种半导体晶圆智能检测平台。 背景技术 [0002]晶圆厚度检测， 晶圆放置在检测圆台上， 在放置过程中， 当晶圆倾斜放置时， 晶圆 与检测圆台之间有摩擦， 会导致晶圆产生磨损， 检测圆台表面粘附杂质， 拿取 晶圆时， 晶圆 受力不够稳定， 晶圆滑动， 增加了晶圆磨损程度。 现有的使用晶圆厚度检测平台检测晶圆， 存在晶圆取放过程不够稳定， 晶圆与检测平台摩擦会受损的问题， 为此市面上出现了申请 号为： 202122991110.7一种半导体晶圆厚度检测平台可以较好的解决上述技术问题， 但其 存在以下问题， 检测台 以及放置板通过清理筒进行擦拭， 但擦拭后检测台 以及放置板的表 面仍存有一定的灰尘或异 物， 不利于半导体晶圆的检测。 实用新型内容 [0003]针对上述情况， 为克服现有技术的缺陷， 本实用新型提供一种半导体 晶圆智能检 测平台， 有效的解决了现有的半导体晶圆智能检测平台通过清理筒进行擦拭， 但擦拭后检 测台以及放置 板的表面 仍存有一定的灰尘或异 物， 不利于半导体晶圆的检测的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 本实用新型包括底部设置 的底 座， 底座顶端中部设置的检测台， 检测台中部嵌入安装的升降气缸， 升降气缸顶端设置的连 接块以及连接块顶端设置的放置 板， 还包括除尘机构， 所述检测台上设置有除尘机构； [0005]所述除尘机构包括壳体、 丝杆、 导向柱、 伺服电机、 移动块、 丝孔、 导向孔、 横梁、 分 流管、 排气管、 进气管、 气泵和输气管， 壳体对称固定在检测台的两侧， 壳体的中部安装有丝 杆， 丝杆的两侧对称固定有导向柱， 丝杆的一端安装有伺服电机， 丝杆和导向柱上设置有移 动块， 移动块对应丝杆位置处开设有丝孔， 移动块的内侧设置有横梁， 横梁的内部固定有分 流管， 分流管的底端设置有底端倾斜的排气管， 分流管顶端的中部 设置有进气管， 横梁顶端 的一侧安装有气泵， 气泵的出气口连接有输气管。 [0006]优选的， 所述丝杆通过轴承与壳体连接 。 [0007]优选的， 所述输气管的一端与进气管 连接。 [0008]优选的， 所述移动块对应导向柱位置处开设有导向孔。 [0009]优选的， 所述检测台对应连接块和放置板位置处均开设有对应 的凹槽， 升降气缸 收缩至最底部时， 放置 板与检测台齐平。 [0010]优选的， 所述连接块和放置 板均为圆盘形 结构。 [0011]有益效果： 本实用新型使用时， 在对半导体 晶圆进行检测前， 伺服电机工作， 气泵 工作， 气泵工作产生的高压气 体经输气管输送给进气管， 进气管将高压气体输送至 分流管， 再经分流管底端的排气管吹出倾斜方向的风， 排气管吹出的高压气 体将检测台以及放置板 的灰尘及异物缓慢向前吹动， 吹动时， 伺服电机工作， 伺服电机工作带动丝杆转动， 丝杆转 动与移动块上开设的丝孔的配合下， 使得移动块在丝杆上移动， 移动块移动带动横梁以及说　明　书 1/3 页 3 CN 217877628 U 3