(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221902751.9 (22)申请日 2022.07.23 (73)专利权人 张家港意发功率半导体有限公司 地址 215600 江苏省苏州市张家港市经济 技术开发区国泰北路1号科技创业园 E-203室 （意发功率） (72)发明人 刘景民　周炳　蔡李花　 (74)专利代理 机构 苏州启华专利代理事务所 (普通合伙) 32357 专利代理师 徐伟华 (51)Int.Cl. B25B 27/02(2006.01) B08B 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体 器件自清洁压装设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体器件自清洁 压装设备， 其包括： 底座、 固定板、 浮动板、 压头、 吹气头、 气筒、 活塞和顶杆， 所述底座上对称设置 有两排立柱， 所述固定板设置在立柱的顶部， 所 述浮动板设置在固定板与底座之间， 所述固定板 上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置， 所述 压头设置在浮动板的底部， 所述气筒竖向贯穿设 置在浮动板上， 所述气筒底部设置有封堵板， 所 述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头， 所述 顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中， 所 述活塞设置在顶杆的底部。 本实用新型所述的半 导体器件自清洁压装设备， 气筒随浮动板上升时 通过活塞进行气筒内气体的压缩， 使得气流通过 吹气头加速吹向压 头， 进行压 头的自清洁。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 217751263 U 2022.11.08 CN 217751263 U 1.一种半导体器件自清洁压装设备， 其特征在于， 包括： 底座、 固定板、 浮动板、 压头、 吹 气头、 气筒、 活塞和顶杆， 所述底 座上对称设置有两排立柱， 所述固定板 设置在立柱的顶部， 所述浮动板 设置在固定板与 底座之间， 所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装 置， 所述压头 设置在浮动板的底部， 所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上， 所述气筒底部 设置 有封堵板， 所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头， 所述顶杆设置在固定板底部并向 下延伸至气筒中， 所述活塞设置在顶杆的底部并位于气筒中。 2.根据权利要求1所述的半导体器件自清洁压装设备， 其特征在于， 所述升降驱动装置 采用液压缸。 3.根据权利要求1所述的半导体器件自清洁压装设备， 其特征在于， 所述底座上设置有 位于压头下方的半导体 器件定位载 具。 4.根据权利要求1所述的半导体器件自清洁压装设备， 其特征在于， 所述浮动板上设置 有与立柱对应的导套。 5.根据权利要求1所述的半导体器件自清洁压装设备， 其特征在于， 所述气筒下部一侧 设置有进气用的单向阀。 6.根据权利要求1所述的半导体器件自清洁压装设备， 其特征在于， 所述浮动板 中设置 有与气筒对应的通 孔， 所述气筒上设置有位于浮动板上 方的法兰。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217751263 U 2一种半导体器件自清洁压装 设备 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体器件压装技术领域， 尤其涉及一种半导体器件自清洁压装 设备。 背景技术 [0002]在半导体器件的生产过程中， 部分工序需要采用压装机， 代替人力进行自动压装 生产。 [0003]在半导体器件的压装过程中， 压头需要与半导体器件接触， 而现有的压装机往往 不具有压头清洁的功能， 压头上沾染的杂质、 污染物容易转移至 半导体上， 导致半导体器件 的故障， 需要 进行改进。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体器件自清洁压装设备， 进行半导体器件的 压装， 实现压 头的自清洁。 [0005]为达此目的， 本实用新型采用以下技 术方案： [0006]一种半导体器件自清洁压装设备， 包括： 底座、 固定板、 浮动板、 压头、 吹气头、 气 筒、 活塞和顶杆， 所述底座上对称设置有两排立柱， 所述固定板设置在立柱的顶部， 所述浮 动板设置在固定板与底座之间， 所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置， 所 述压头设置在浮动板的底部， 所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上， 所述气筒底部设置有封 堵板， 所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头， 所述顶杆设置在固定板底部并向下延 伸至气筒中， 所述活塞设置在顶杆的底部并位于气筒中。 [0007]其中， 所述升降驱动装置采用液压缸。 [0008]其中， 所述底座上设置有位于 压头下方的半导体 器件定位载 具。 [0009]其中， 所述 浮动板上设置有与立柱对应的导套。 [0010]其中， 所述气筒下部一侧设置有 进气用的单向阀。 [0011]其中， 所述浮动板中设置有与气筒对应的通孔， 所述气筒上设置有位于浮动板上 方的法兰。 [0012]本实用新型的有益效果： 一种半导体器件自清洁压装设备， 进行半导体器件的压 装， 特别设计了气筒、 活塞和顶杆， 气筒随浮动板上升时， 通过 活塞进行气筒内气体的压缩， 使得气流通过吹气 头加速吹向压头， 进 行压头的自清洁， 无需额外采用空压机和控气组件， 结构简洁， 成本低。 附图说明 [0013]图1是本实用新型的结构示 意图； [0014]图2是图1中压 头下压时的结构示 意图。说　明　书 1/2 页 3 CN 217751263 U 3