(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222182311.7 (22)申请日 2022.08.19 (73)专利权人 苏州特斯特半导体设备有限公司 地址 215100 江苏省苏州市工业园区岸芷 街39号内4 号楼北数第1-7档 (72)发明人 廖招军　李旺军　张智广　于飞　 (51)Int.Cl. G01B 11/06(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种划片机主轴刀片非接 触式测高机构 (57)摘要 本申请公开了一种划片机主轴刀片非接触 式测高机构， 包括与划片机龙门机架连接的支撑 架， 所述支撑架上安装于支撑组件， 所述支撑组 件上设置有检测组件， 所述检测组件包括竖直的 支撑块以及设于所述支撑块两侧的连接板， 两侧 所述连接板之间设置有装配槽， 所述装配槽的上 侧设置有与所述连接板连接的光纤传感器， 所述 光纤传感器的顶部设置有开合的防护罩。 本申请 设计新颖、 结构简单、 使用方便， 不仅能够在检测 前对刀片和光纤传感器进行清理， 而且能够通过 光纤传感器检测 刀片是否到位， 并将检测的信号 发送给系统， 由系统来计算刀片磨损量， 使得检 测结果具有精度高、 稳定性好、 安全性高的特点， 并能够适应不同厂家不同型号的刀片测高。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 218034897 U 2022.12.13 CN 218034897 U 1.一种划片机主轴刀片非接触 式测高机构， 包括与划片机龙门机架连接的支撑架 （1） ， 所述支撑架 （1） 上安装于支撑组件 （2） ， 所述支撑组件 （2） 上设置有检测组件 （3） ， 其特征在 于， 所述检测组件 （3） 包括竖直的支撑块 （301） 以及设于所述支撑块 （301） 两侧的连接板 （302） ， 两侧所述连接板 （302） 之间设置有装配槽， 所述装配槽的上侧设置有与所述连接板 （302） 连接的光纤传感器 （4） ， 所述光纤传感器 （4） 的顶部设置有开合的防护 罩 （5） ， 所述防 护罩 （5） 与所述支撑组件 （2） 上设置的驱动组件 （6） 连接， 所述装配槽的下侧设置有与所述 支撑块 （301） 连接的光纤走线块 （303） ， 所述支撑块 （301） 的顶部设置有朝向所述光纤传感 器 （4） 的清洗管 （7） 和吹气管 （8） 。 2.根据权利要求1所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 其特征在于， 所述连 接板 （302） 的顶部设置有高出所述支撑块 （301） 的连接块， 所述连接块与所述光纤传感器 （4） 连接 。 3.根据权利要求1所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 其特征在于， 所述光 纤走线块 （3 03） 的两侧设置有与所述连接 板 （302） 连接的走线槽 （3 04） 。 4.根据权利要求1所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 其特征在于， 所述支 撑组件 （2） 包括设于所述支撑架 （1） 顶部、 并与所述支撑块 （301） 连接的横向支撑块 （201） 以 及竖直设置 于所述横向支撑块 （201） 上的支撑 板 （202） 。 5.根据权利要求4所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 其特征在于， 所述驱 动组件 （6） 包括设于所述支撑板 （202） 一侧的驱动件 （601） 以及设于所述支撑板 （202） 另一 侧、 并于所述驱动件 （6 01） 输出轴和所述防护罩 （5） 连接的驱动杆 （9） 。 6.根据权利要求5所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 其特征在于， 所述驱 动杆 （9） 的底部开设有卡槽 （901） ， 所述卡槽 （901） 的中间设置有与驱动件 （601） 输出轴连接 的装配槽 （902） ， 所述 卡槽 （901） 的下侧设置有锁紧孔 （90 3） 。 7.根据权利要求1所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 其特征在于， 所述支 撑块 （301） 上设置有两组管道安装孔， 其中一组管道安装孔安装清洗管 （7） ， 另外一组管道 安装孔安装吹气管 （8） ； 每组所述管道安装孔包括横向设于所述支撑块 （301） 上的连接孔 （3011） ， 以及设于所述连接孔 （3011） 上侧、 并用于安装清洗管 （7） 或吹气管 （8） 的装配孔 （3012） ， 和设于所述连接孔 （3011） 下侧、 并贯通所述支撑块 （301） 底部的通孔 （3013） ； 所述 支撑块 （3 01） 的两侧设置有与装配孔 （3 012） 连接的锁紧孔 （90 3） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218034897 U 2一种划片机主轴刀片非接 触式测高机构 技术领域 [0001]本申请涉及划片机领域， 具体为 一种划片机主轴刀片非接触式测高机构。 背景技术 [0002]划片机也叫晶圆切割机， 主要用于半导体晶圆、 集成电路、 QFN、 发光二极管、 LED芯 片、 太阳能电池、 电子基片等电子元件的划 切。 [0003]加工时， 系统控制Z轴带动主轴刀片下降对晶圆片进行划切加工， 在加工过程中， 刀具在不断的磨损， 而在每次加工完成后， Z轴会回到固定的某个位置。 如果不测出刀具 的 磨损量， 相应的切割深度会慢慢变浅， 导致晶圆片不能被切透。 因此需要知道刀具的磨损状 况， 以便于系统控制 刀具下降至合适的位置进行补偿， 从而保证晶圆片切透深度恒定； 因此 需要进行相应的刀片 磨损量检测操作。 [0004]传统的刀片磨损检测采用的是接触式测高方法， 利用刀片与工作台之间接入一定 的电压， 接入A/D转换与 R/V转换电路， 最终通过电压变化计算电阻的方式判断刀片与工作 台是否接触， 再通过计算公式将刀具 的磨损量计算出来。 这种测高方法一方面由于不同厂 家不同类型 的刀片的电阻值往往差异较大， 从几十欧姆到几百上千 欧姆的跨度很大， 很难 做到在大电阻及小电阻刀片切换时仍能做到高精度测高； 另一方面空气主轴在主轴金属外 壳产生感应电动势， 且空气主轴容易受水气等周围环境的影响， 导致刀片与工作台未接触 时两者之间的电压也会产生一定数值的变化， 从而影响测高精度。 或者利用刀片与工作台 接触时构成一个回路， 通过转换电路将电流信号转换为下降沿或上升沿信号， 系统捕捉这 个脉冲信号， 从而判断刀片与工作台是否接触， 再通过脉冲位置将刀片的磨损量计算出来。 无论是什么样的方式， 其原理都是接触式测高。 该方法 的缺点： (1)在测高接触点给刀片和 工作台带来一定程度损坏； (2)如果在接触后系统反应不及时或信号 失灵， 刀片未能及时抬 升， 会造成刀片切入工作台， 严重损坏机器， 造成安全 事故。 实用新型内容 [0005]本申请的目的在于提供一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 具有精度 高、 稳 定性好、 安全性高的优点。 [0006]为实现上述目的， 本申请提供如下技 术方案： [0007]一种划片机主轴刀片非接触式测高机构， 包括与划片机龙门机架连接 的支撑架， 所述支撑架上安装于支撑组件， 所述支撑组件上设置有检测组件， 所述检测组件包括竖直 的支撑块以及设于所述支撑块两侧的连接板， 两侧所述连接板之间设置有装配槽， 所述装 配槽的上侧设置有与所述连接板连接的光纤传感器， 所述光纤传感器的顶部设置有开合的 防护罩， 所述防护罩与所述支撑组件上设置的驱动组件连接， 所述装配槽的下侧设置有与 所述支撑块连接的光纤走线块， 所述支撑块的顶部 设置有朝向所述光纤传感器的清洗管和 吹气管。 [0008]实现上述技术方案， 在进行测高时， 先由驱动组件打开光纤传感器上方的防护罩，说　明　书 1/4 页 3 CN 218034897 U 3