ICS31.020 L 97 SJ 备案号：2086—1998 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T111831998 匀胶设备通用规范 General specification for glue coating equipment 1998-03-11发布 1998-05-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 前·言 本标准是对S3193一89《匀胶设备通用技术条件>的修订版本。 本标准与SJ3193一89的主要技术差异如下： a）增加了定义； b）扩大了匀胶设备的使用范围，提高了对性能指标的要求； c）突出了匀胶设备的基本功能和指标。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准起草单位：西北机器厂。 本标准主要起草人：马化营、王彦宁、郝，恭。 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11183-1998 匀胶设备通用规范 代替SJ319389 General specification for glue coating equipment 1范围 本标准规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等（以下简称"基片"） 的匀胶设备。 2引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所 示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的 可能性。 GB191—90 包装储运图示标志 GB2681-81 电工成套装置中的导线颜色 GB268281 电工成套装置中的指示灯和按钮颜色 GB5080.7--86设备可靠性试验恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间的验证 试验方案 SJ1635-1996 电子工业管路的基本识别色和识别符号 SJ2038593 军用电子设备电气装配技术要求 3定义 3.1基片substrate 用于制作半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称。 3.2匀胶gluecoating 在高速旋转下，由于离心作用和液体表面张力使胶液均匀地涂爱在基片上的过程。 3.3承片台substratetable 用以承载基片，并带动基片同步旋转的机械部件。 4分类与命名 4.1按自动化程度可分为： a）自动匀胶设备； 中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准 1998-05-01实施 SJ/T11183-1998 b)半自动匀胶设备。 4.2按有无烘干方式分为： a）带烘干装置的匀胶设备； b）不带烘干装置的匀胶设备。 4.3按加工基片几何形状可分为： a）圆片匀胶设备； b）方片匀胶设备。 5要求 5.1 使用条件 在下列条件下，设备应能正常工作。 a）环境温度：25℃±5； b) 相对湿度：不大于60%； c) 供电条件：电压380V±38V（三相）或220V±22V（单相）； 额率50Hz±1Hz; d）基片：平行度<0.05mm。 5.2一般要求 5.2.1设备应按规定程序批准的图样及技术文件制造。 5.2.2i 设备的电气装配应符合S20385的规定。 5.2.3设备电气安装时使用的导线颜色应符合GB2681的规定。 5.2.4设备使用的按钮、指示灯的颜色应符合GB2682的规定。 5.2.5 设备传动应灵活、平稳，动作应准确、协调。 5.2.6 各固定部位不得有松动现象。 5.3外观要求 5.3.1设备外观设计应合理。表面无凹陷、毛刺和拉伤等缺陷。 5.3.2 设备外表面喷漆颜色应均匀，色调一致，不得有脱落、龟裂、流挂、起泡或划伤等缺陷。 5.3.3电镀及化学涂覆的零件表面应光滑细致，无斑点、锈蚀、起泡、脱层、烧结等缺陷。 5.3.4各种管道的涂色应符合S1635的规定。 5.4安全要求 5.4.1设备要有接地螺钉.并应设置明显的接地标志。 5.4.2在测试电压为500V时，电源输入端与机壳之间绝缘电阻应不小于2M0。 5.4.3电源输入端与机壳之间应能承受交流1500V，耐压试验1min，无击穿或闪络现象。 5.5废气、废液的排放要求 5.5.1设备应有可靠的废气、废液的排放装置。 5.5.2度液不得流酒到处理杯、废液管道、废液容器以外的其它各处。 5.5.3设备应设有引出排气管.并便于与用户厂房内排气装置相连接。 5.6氮气保护要求 涂胶及涂胶以后，每道工序的基片周围均应有氮气保护设施。 5.7氮气欠压保护要求 设备应设有氮气欠压保护功能。当氮气压力低于设备的设定值时，设备应立刻报警，并停 -2- SJ/T11183-1998 止运行。 5.8真空保护要求 设备应设有真空保护功能。当真空度压力高于设定值时，设备应立刻报警，并停止运行。 5.9显示装置要求 5.9.1-设备应有工艺程序、烘烤温度、烘烤时间、主轴转速的显示装置。 5.9.2设备应有真空度的显示装置。 5.9.3设备应有气源压力的显示装置。 5.9.4设备应有故障显示装置。 5.10防尘要求 勾胶、烘干处应设置防尘罩。 5.11性能要求 5.11.1主轴转速要求 根据基片尺寸及工艺要求，主轴转速的最大值应控制在200r/min～10000r/min；其主轴 转速设定范围在1000r/min~10000r/min；主轴转速应能调节，其调节量应不超过10r/min；主 轴转速稳定性误差应不超过±10r/min。主轴转速具体数值在产品标准中规定。 5.11.2主轴旋转角加速度要求 主轴旋转角加速度的最大值应控制在333xrad/s?~1000元rad/s?；加速度误差应不大于 ±5%。其具体数值在产品标准中规定。 5.11.3主轴精度（主轴装配精度）要求 主轴端面跳动误差应不大于0.02mm；径向圆跳动误差应不大于0.04mm。 5.11.4承片台与基片接触面要求 承片台与基片接触之平面直径应不小于基片直径或基片内切圆直径的60%。 5.11.5承片台吸附力要求 当承片台上有基片、且滴胶或旋转时，承片台吸附压力应不低于34.66kPa。 5.11.6滴胶质量要求 滴胶嘴的位置应能调节。当基片直径大于150mm时，滴胶嘴应能自动移动滴胶，移动范 围应由基片中心至边缘；滴胶量应可调节，调节范围为0~10ml；当各设定参数不变时，滴胶量 应恒定，允许误差不超过士0.1ml。 5.11.7膜厚及均匀性要求 给设备输入不同的参数，基片上所涂膜厚度应能改变；同一基片上膜厚均匀性误差为 土5%；当光刻胶、甩胶速度、加速度、时间、滴胶量及温度均不改变时，片与片之间膜厚误差为 ±5%。 5.11.8预处理要求 预处理可以采取喷淋法、旋转涂数法或蒸涂法；喷嘴不得有漏滴现象；当采用蒸涂法时，热 板温度不低于135℃。 5.11.9烘干要求 b）当各设定参数不变时，同一基片各点的温度差应不超过1℃，片与片的温度差应不超 过1.5C。 5.11.10去除基片边缘胶的要求 3 SJ/T111831998 匀胶设备应设置去除基片、上、下边缘胶装置；基片上边缘胶去除宽度应在0~2mm范围 内可调；基片上边缘胶去除后，胶沿线应整齐，无毛刺；去除基片下边缘胶装置应能将基片背面 清洗干净。 5.11.11工艺程序设定要求 匀胶设备的工艺程序设定至少包括：预处理、甩干、匀胶、烘干等程序，各程序设定时间应 在0～999s范围内可调。 5.12可靠性要求 a）设备平均失效间隔时间（MTBF)应不小于150h； b）设备平均维修时问（MTTR)应不大于2h 6试验方法 6.1一般要求检查 直接查阅设计文件、产品使用说明书等有关技术文件，进行一般要求检查。 6.2外观检查 用目测和手动法检查设备的外观质量。 6.3安全要求检查 6.3.1用目测方法检查设备是否有接地装置。 6.3.2用500V兆欧表，测量电源输入端与机壳之间的绝缘电阻。 6.3.3用额定容量不小于500VA高压试验台，在电源输入端与机壳之间施加1500V电压， 持续时间1mim，进行耐压检查。试验过程中应断开50V以下的低压电路。 6.4废气、废液的排放要求检查 目测设备废气、废液排除情况。 6.5氮气保护检查 开动设备，用手感检查氮气有无泄漏。 6.6氮气欠压保护检查 设备工作中，调节氮气调压阀，检查氮气欠压保护功能。 6.7真空保护检查 设备工作中，用不平整或不光洁的基片作为工件，检验真空保护要求。 6.8显示装置检查 实际操作设备，观察各显示装置工作是否正常。 6.9防尘要求检查 目测检查设备防尘措施。 6.10性能要求检查 6.10.1用非接触式转速测量仪检测主轴转速。 6.10.2 用示波器测量主轴旋转角加速度及其误差。 6.10.3J 用百分表或千分表检测主轴的装配精度。 6.10.4J 用卡尺测量承片台与基片接触的平面直径。 6.10.5 目测设备上的真空度，检查承片台吸压力。 6.10.6 手动调节，目测滴胶嘴滴胶位置和滴胶情况，用量筒检查滴胶量。 6.10.7 用膜厚测试仪检查涂胶后基片上的胶膜厚度及其均匀性误差。 -4. SJ/T11183-1998 6.10.8目测检查喷嘴预处理硅片情况。 6.10.9用表面温度测试仪检查烘干装置的温控范围及误差和基片温度。 6.10.10实际操作设备，检查去除基片边缘胶装置工作情况，并用长度测量器具检查基片边 缘去胶宽度；借助放大镜检查基片上、下边缘胶去除线情况。 6.10.11实际操作设备，检查工艺程序，并用秒表检测各程序的设定时间。 6.11可靠性要求检查 进行现场可靠性验证试验。按GB5080.7一86中第5章规定的定时（定数)截尾试验方案 5：7进行，截尾时间为1.46m。截尾失效数为3。 7