http:jwww.docin.com/book4z SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 Solderability tests for surface mounted devices 1995-08-18发布 1996-01-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 http:j/www.docin.com/book47 http:j/www.docim.com/book47 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 Solderability tests for surface mounted devices 1主题内容与适用范围 1.1主题内容 本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。 1.2适用范围 本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。 2引用标准 GB2423.28—82 2电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法 3材料 3.1焊料 3.1.1焊料是HLSn60PbA(B)或HLSn63PbA(B)。 3.1.2焊料的杂质要控制在规定的范围内，每隔30个工作日1）进行一次化学或光谱分析，不 符合要求时要进行更换。若分析结果证实杂质含量没有超过规定的极限，可以延长分析周期。 焊料允许的杂质含量，见表1。 表1允许的焊料杂质含量 % 杂 质 Cn Al Fe 18 Zn Sb As 杂质含量 0.080 0.005 0.020 0.100 0.002 0.020 0.050 注：①焊料中Sn和Pb的含量偏差应分别维持在1%以内； 1)一个工作日是指焊料呈熔融状态持续8h。 3.2焊剂与溶剂 3.2.1可焊性试验中所使用的焊剂均应在非活性的，在25℃时，焊剂密度为0.843±0.005g/ cm²。如果连续8h不用，则应加盖保存。其要求，见GB2423.28附录C。 3.2.2用于从焊端上去除焊剂的清洗剂，应同时能够去除焊剂残留物，清洗后表面应无机械 损伤。 4样品准备 中华人民共和国电子工业部 1996-01-01实施 1995-08-18批准 http:/www.docin.com/book47 http://www.docin.comjbook4z SJ/T10669-1995 4.1试验样品的表面不应被手指接触或受其它污染。 4.2试验样品不应进行清洗处理。 4.3室温下，将试验样品的待测焊端浸入在3.2条规定的焊剂中5～10s，浸入的最小深度应 能覆盖被测试的表面。 4.4试验样品上任何小的焊剂滴都应清除，但不应除掉待测表面的焊剂涂层。 4.5试验样品在浸入焊料前应在110±5℃下干燥5~20s。 5试验方法 5.1试验A一有引线表面组装元器件的焊槽浸润法 5.1.1设备及要求 5.1.1.1设备采用焊料槽或锅，要求温度自动控制在235土3C。试验装置示意图见图1。 启 试验端子 停顿 停顿 焊料 焊剂 235±3C 图1试验A装置示意图 5.1.1.2焊料槽或锅中使用的焊料要符合3.1条的规定。 5.1.2试验原理 本试验是根据试验样品在浸入熔融焊料中一定时间后的润湿情况，用目测的方法来判别 其可焊性。 5.1.3试验步骤 将焊料槽或锅中的焊料加热到234±3℃，并保持这一温度； a. b. 将涂有焊剂的样品夹在夹具中； c.样品浸入焊料槽或锅前，先将熔融焊料液面上的氧化物及焊剂残留物撇去； d。将涂有焊剂的样品与焊料液面成20~45°夹角，以20~25mm/s的速度浸入熔融焊料 中，直至样品试验引线浸入，见图2； http:/www.docin.com/book47 http:www.docin.com/book47 SJ/T 10669-1995 20-45° 熔融焊料面 图2引线浸人角度 样品在熔融焊料中，停留3s; e. f.：样品以2025mm/s的速度从焊料中提出，当样品提出焊料液面至浸入试验前的高 度，允许样品表面的焊料通过空气冷却固化。 5.1.4试验结果的检测 对样品待检查部分，应使用至少能放大10倍且有刻度或等效的显微镜检测。对引线每个 细微倾斜角度的坡度部分（约0.5mm或更小处），应使用放大倍数大于30倍的检测仪检验。 5.2试验B一无引线表面组装元器件的焊槽浸润法 5.2.1设备及要求 设备及要求，同5.1.1。 5.2.2试验原理 试验原理，同5.1.2。 5.2.3试验步骤 a. 同5.1.3条a； b. 同5.1.3条b； c. 同5.1.3条c； d.将涂有焊剂的样品与焊料液面成20～45°夹角，以20～25mm/s的速度浸入熔融焊料 中，直至样品全部浸入，见图3： 熔融烊料面 a：无引线芯片载体 b.矩形片状元件 图3无引线元器件浸入角度 e.同5.1.3条e; f.同5.1.3条f; 5.2.4试验结果的检测 对样品焊端表面，应使用至少能放大10倍有刻度或等效的显微镜测量。 5.3试验C-有引线表面组装元器件的润湿称量法（仲裁方法） 5.3.1设备及要求 设备采用配有焊料润湿力一时间曲线记录仪，数据记录仪或备有测试软件的计算机，可控 温、恒温的焊料或锅，保持焊料处于235±3。试验装置，见图4。 5.3.2试验原理 http:fwww.docin.com/book47 http:www.docin.com/book47 SJ/T106691995 本试验是将待测元器件的引线即待测样品悬吊于灵敏秤的秤杆上，使样品浸入恒定温度 和熔融焊料中至规定的深度，与此同时，作用于被浸入样品上的浮力和表面张力，在垂直方向 上的合力由传感器测得并转换成信号，由一高速特性曲线记录器记录力一时间函数曲线。 信号调节器 曲线记录器 传感器 相 应 样品 的 运 动 焊料槽 加热器 控制器 工作台 图4试验C装置示意图 5.3.3试验步骤 同5.1.3条a； a. b. 同5.1.3条b； 同5.1.3条c; c. d. 将涂有焊剂的样品与焊料液面成20~45°夹角浸入熔融焊料中，直至样品引线浸入 至规定深度，见图2。与此同时，作用于被浸入样品上的浮力和表面张力，在垂直方向上的合 力由一灵敏传感器测得并转换成电信号，该信号由一高速特性曲线记录仪将它作为时间函数 被连续记下来； 样品浸入熔融焊料中的参数要求，见表2； e. 表2浸入参数 元器件类型 参 数 G1 G2 浸入深度 0.1~0.3 1.5~2.5 mm 浸入与提出速度 10 20 mm/s 停留时间 5 http:jfwww.docin.comj/book47 http://www.docin.com/book4z SJ/T10669-1995 注：①G1是有引线表面组装元器件； ②G2是混装板上通孔插装元器件，如ICs、HICs、DIPs和SIPs等； f.样品以规定的速度从焊料中提出，当样品提出焊料液面至漫入试验前高度时，允许样 品表面的焊料通过空气冷却固化。 5.3.4试验结果的检测 a。将试验时记录的曲线与一个具有相同性质和尺寸并能完全湿润的试验样品所得到的 理想润湿称量曲线（见图5）进行比较； b。试验过程中被记录的曲线要穿过浮力零线。 5.4试验D一无引线表面组装元器件的润湿称量法（仲裁方法） F(u,V) 220WN/mm 机械零线 ((s) 浮力零线 Taoa为达200uN/nm时间 Tzero为零交时间 时间 图57 润湿称量曲线 5.4.1设备及要求 设备及要求，同5.3.1。 5.4.2试验原理 试验原理，同5.3.2。 5.4.3试验步骤 同5.1.3条a； b. 同5.1.3条b； c..同5.1.3条c; d. 将涂有焊剂的样品与焊料液面成20~45°夹角（见图6），以5mm/s的速度浸入熔融 焊料中，没入深度为0.3mm； e.同5.1.3条e); f.样品以5mm/s的速度从焊料中提出，当样品提出焊料液面至浸入试验前的高度，允 许样品表面的焊料通过空气冷却固化。 http:/www.docin.com/book47 http:j/www.docin.com/book4z SJ/T10669-1995 焊端 （矩形片装元件） 浸入方向 2045' 焊端(LCC) 熔融焊料面 焊料槽 图6润湿称量法无引线表面组装元器件浸入角度 5.4.4试验结果的检测和评定 采用润湿称量法时，试验结果的检测和评定，可由润湿系数评定。润湿系数按式（1) a. 计算： F (1) 式中：o 润湿系数，μN/s; F润湿力,μN; 一润湿（浸渍）时间，S。 T- b. 润湿系数也可用图表法计算，见图7。 F(uN) 平衡点 F平衡点 t(s) T平衡点 图7润系数曲线 5.5试验E一有引线表面组装元器件的焊球法 http:j/www.docin.com/book4z