L 12 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10585—94 半导体分立器件 表面安装器件外形 尺寸及其引线框架尺寸 Semiconductor discrete device Dimensions of outline and lead-frame for the surface mounting device 1994-08-08发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 中华人民共和国电子行业标准 半导体分立器件 表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸 SJ/T10585-94 Semiconductor discrete device Dimensions of outline and lead-frame for the surface mounting device 1主题内容与适用范围 1.1主题内容 本标准规定了半导体分立器件中表面安装器件外形尺寸及其有关引线框架尺寸。 1.2适用范围 本标准适用于半导体分立器件中表面安装器件（以下简称器件）的外形及其引线框架（以 下简称引线框架）。 2 引用标准 GB/T1804一般公差线性尺寸的未注公差 GB 1182 形状和位置公差代号及其注法 GB 7581 半导体分立器件外形尺寸 SJ 2849 半导体分立器件封装件结构尺寸 3技术要求 3.1尺寸和公差 3.1.1器件外形尺寸包括器件安装要求的全部尺寸。引线框架尺寸包括生产所需的全部尺 寸。 3.1.2本标准规定器件的外形尺寸(见图1～图10)只标注最大极限尺寸、最小极限尺寸或基 本尺寸及必要的形位公差。并含推荐焊接区尺寸。引线框架尺寸（见图11～图16)应标注制 造公差及相应的技术要求。 3.1.3保证安装互换性的理论正确尺寸用*号标注。形位公差按GB1182中的有关规定标 注。 3.1.4凡基本尺寸或未注公差尺寸均按GB/T1804中的m级公差的规定进行。 3.1.5图表中所有尺寸除另有规定外，计量单位均为毫米。 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准 1 SJ/T 10585-94 3.2器件外形代号和引线框架代号 3.2.1外形代号按GB7581中有关规定。 例 02 A 第一种尺寸规格 第二种外形类型 三根引出线 表面安装器件外形 3.2.2引线框架代号按GJB2849中有关规定。 例: E3_02A :K1 框架尺寸的第一种类型 对应外形尺寸的代号 SJ/T10585-94 焊接区图形 图 C H SJ/T10585-94 代号 E302A 尺 尺 寸 min nom max 符号 寸 min nom max 符 号 0.85 1.2 1.8* A e1 He 2.1 2.5 A2 0.65 0.95 12 0.9 0.38 0.46 6 Le 0.4 0.6 0.8 b2 0.5 0.65 0.09 0.15 Q c 3.0 7' D 2.8 α 2' 30° 1.2 1.4 E 0.95* 型I At 0.0 0.1 类 型Ⅱ 0.2 类 At 0.1 图1 E3—02A SJ/T10585-94 焊接区图形 @ora SJ/T10585-94 代号 E3—02B 尺 尺 符号 寸 min 寸 min nom max nom max 符 号 A 1.0 1.4 0.95* e At 0.0 0.1 et 2.4* A2 0.9 1.2 He 2.5 3.0 6 0.35 0.5 I2 0.9 b2 0.8 L 0.2 0.6 c 0.1 0.2 Le 0.5 0.8 D 2.7 3.1 Q 0.2 0.5 E 1.35 1.75 7' 图 2 E3—02B