J 33 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10534—94 波峰焊接技术要求 Requirements for wave soldering 1994-08-08发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10534—94 波峰焊接技术要求 Requirements for wave soldering 1主题内容与适用范围 1.1主题内容 本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求，工艺参数及焊后质量的检验。 1.2适用范围 本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元器件方式的刚性单、双面印制板波峰焊接。 2引用标准 GB2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法 GB2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA：在清洗剂中浸渍 GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件 GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件 GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB 8012 铸造锡铅焊料 GB 9491 锡焊用液态焊剂（松香基） SJ 2169 印制板的验收，包装，运输和保管 TJ 36 工业设计卫生标准 3术语 3.1波峰焊wavesoldering 插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上 匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。 3.2波峰焊机wavesolderingunit 能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。 3.3波峰高度waveheight 波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。 3.4牵引角dragangle 中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准 1994-12-01实施 SJ/T10534-94 波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。 3.5助焊剂flux 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁 度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。 3.6焊料solder 焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料。波峰焊最常用的为锡 一铅合金。 3.7焊接温度solderingtemperature 波峰的平均温度。 3.8防氧化剂antioxident 覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。 3.9稀释剂.diluen 用于调整助焊剂密度的溶剂。 3.10焊点solderjoint 焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。 3.11焊接时间solderingtime 印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。 3.12压锡深度depthofimpregnated 印制板被压入锡波的深度。 3.13拉尖icicLes 焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。 4技术要求 4.1基本技术要求 4.1.1波峰焊机 a.波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序； b。为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏，设备的防静电接地不能和其他电网的 地线混用； c.，设备排污设施必须保证工作环境中的有害气体符合TJ36的规定。 4.1.2印制板 a.无金属化孔的单、双面印制板应符合GB4588.1的规定。有金属化孔的单双面印制 板应符合GB4588.2的规定；印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板应符合GB4723的规定； b.印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB4724的规定，印制电路用覆铜箔环氧玻 璃布层板应符合GB4725的规定； c. 印制板的验收、包装、运输和保管应符合SJ2169的规定； d.存放期超出规定时间，但确认可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的规定时仍可使 用。 4.1.3元器件 a. 元器件按GB2423.28试验Ta规定时应有良好可焊性； b. 元器件应能承受GB2423.28试验Tb的耐焊接热试验； 2- SJ/T10534-94 元器件按GB2423.30试验XA时应保持良好的外观和机电性能。 c. 4.1.4元器件引线的成型及其安装 a. 短引线元器件的引线成型应符合有关技术规定； b. 元器件的安装应符合有关技术规定； c. 凡不宜波峰焊接的元器件，暂不装入印制板，波峰焊接后再进行装焊。 4.1.5 助焊剂 a. 松香基液态焊剂应符合GB9491的规定； b. 水溶性助焊剂应符合有关技术规定； c. 免清洗助焊剂应符合有关技术规定。 4.1.6焊料 应符合GB8012的规定。 4.2工艺参数 4.2.1助焊剂密度（D） 待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密 度。 松香基助焊剂的密度D控制在0.820.84g/cm； a. b.水溶性助焊剂的密度D控制在0.82～0.86g/cm； 免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。 c. 4.2.2预热温度（T，） 印制板涂覆助焊剂后要进行预热。 预热温度T2见表1。 表 1 ℃ 印制板类别 印制板焊接面的预热温度（T，） 单面板 80~90 双面板 90~100 4.2.3波峰焊接温度（T，） 焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。 焊接温度T，为250士10℃。 4.2.4波峰高度（h）及压锡深度 波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在 0~10mm之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7~8mm。 印制板压锡深度为板厚的1/2～3/4。 4.2.5焊剂发泡高度 达到印制板厚度的3/4。 4.2.6牵引角（α） 牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于 6°小于或等于10°之间。 4.2.7传动速度（V）和焊接时间（t） 传动速度V的大小影响被焊件的预热效果，焊接时间和焊点与焊料的分离过程。 -3- SJ/T10534—94 焊接时间t应为3～4s。 传动速度V可按下式进行计算： L V (1) 式中：L一波峰宽度，通常L为60mm； t—焊接时间，s; V传动速度，mm/s。 4.2.8 锡槽中的焊料 a. 波峰焊使用的焊料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%； b. 对焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换； 焊料杂质允许范围见表2的规定。 c. 表 2 % 杂质 最高容限 杂质超标时对焊点性能的影响 铜 0.300 焊料硬而脆，流动性差 焊料呈颗粒状 金 0.200 0.005 焊料疏松易碎 锌 0. 005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构。 铝 0.006 焊料粘滞，起箱多孔 锑 0.500 焊料硬脆 铁 0. 020 焊料熔点升高，流动性差 碑 0.030 小气孔，脆性增加 0.250 熔点降低，变脆 银 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍 0.010 起泡，形成硬的不溶解化合物 4.3焊接质量要求和检验方法 4.3.1焊点质量要求 a. 焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的 80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可 见； b. 焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤； c. 焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°； d. 焊点引线露出高度为0.51mm。引线总长度（从印制板表面到一侧面的引线顶端） 不大于4mm； e. 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现 象; f. 波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单块板不应超过2%。如 超过应采取措施，对检查出的疵点要返修； 锡焊点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。 g. SJ/T10534—94 4.3.2 2印制板组装件质量要求 印制板焊后翘曲度应符合有关技术规定； a. 印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏； b. c. 印制板不允许有气泡、烧伤出现1 d.清洗后印制板绝缘电阻值不小于101°~101α，焊点不允许有腐蚀现象。 4.3.3检验方法 a。焊点检验通常采用目测，在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X 光、超声、激光等方法进行检查， b.印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测； 清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行，也可通过测量最终清洗的去 c. 离子水电阻率间接测定。 SJ/T1053494 附录A 波峰焊典型工艺流程 (参考件） A1波峰焊的几种典型工艺流程 A1.1单机式波峰焊工艺流程 a.元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）一插装元器件一印制板装入焊机夹具 涂覆助焊剂—预热一波峰焊—冷却取下印制板—撕掉阻焊胶带检验一补焊一清洗检 验一放入专用运输箱； b.印制板贴阻焊胶带一装入模板一插装元器件一吸塑一切脚从模板上取下印制板一 焊胶带一检验一补焊一清洗一检验一放入专用运输箱。 A1.2联机式波峰焊工艺流程 一刷切脚屑一喷涂助焊剂一预热—波峰焊一冷却一清洗—印制板脱离焊机—检验一补焊一清 洗一检验一放入专用运输箱。 附录B 波峰焊机基本揉作规程 (参考件） B1 波峰焊机基本操作规程 B1.1准备工作 a。检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b.检查波峰焊机定时开关是否良好； c.检查锡槽温度指示器是否正常。 方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10～1