SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10456-93 混合集成电路用被釉钢基片 Porcelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuit? 1993-12-17发布 1994-06-01实施 中华人民共和国电子工业部 批准 中华人民共和国电子行业标准 混合集成电路用被釉钢基片 SJ/T10456-93 Poreelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuits 圭题内容与适用范围 1.1主题内客 本标准规定了混合集成电路用被釉钢基片（以下简称基片)的型号、尽寸，技术要求，测试 方法，检验规则，标志，包装，贮存及运输。 1.2适用范围 本标准适用于以低碳钢，不锈钢等金属为芯板，表面被置一层瓷轴的混合集成电路用被轴 钢基片。 2引用标准 GB 191 包装储运图示标志 GB 1958 形状和位置公差检测规定 GB 2633 日用塘瓷制品检验方法 GB 2828 遥批检查计数抽样程序及抽择表（适用于连续批的检查） GB3177 光滑工件尺寸的检验 GB 4069 电子陶密零件公差 GB 5593 电元器件结构陶瓷材料 电于元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体权电阻率测试方法 GB5598 氧化铍瓷导热系数测试方法 $J/T10243 微波集成电路用氧化铝陶密基片 3型号 被轴钢基片的型号由字母与数字两部分组成。字母部分用PE表示被釉钢基片：数字部 分有两种表示方法；三位数字表示圆形基片，数字代表直径，单位：mm；六位数字表示矩形基 片，前后三位数字分别代表长与宽，单位：mm 示例1： FES045035 前后三位数字分别表示长度与宽度（mm） “被轴钢基片“的英文缩写 中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准 1994-06-01实旅 SJ/T 10456=93 示例2; PES 045 三位数字表示直径（理m） “被轴钢基片"的英文缩写 4技术要求 4.1基片的基本形状如图1和图2通常厚度为0.3一3.0mm，其他尽寸垂见附录A：公差 应接GB4069选用，有特要求的基片，供需双方可另行协商。 图1超形 图2圆形 4.2基片外观应清洁，无缺釉，裂纹，融润，坑点，划痕，粘砂等缺陷， 4.3 基片的物理性能，电性能，化学性能，表面质量及尽寸公差应符合表1规定 表1萃片技术指标 春 日 测试条件 要 单 位 热稳走性 650.10次 无翼纹，炸塑 导体系数 30.014 W/cm-t 3 齐电常数： 25t,10Hx--10MHx 68.5 + 齐质揽耗角正切值 25T.10Hx-10MHx 0.01 体积电阻率 23C，样品千燥 3101 击穿强度 25t 2010 V/mm 7 密著性（附著力） 无裂较，脱轴 2 SJ/T 1045693 选表1 序 号 测试录件 要 華 单 位 平面度 8 烧后 按GB4069申表2 mm 9 囊面粗精度 姚后 R,30.8 10 外观质量 5.3.2录 4.2亲 11 尺寸及公差 5.3.1条 试验方法 5.1试验条件 若无特殊规定，所有试验应在正带大气茶件（温度为13一35，相对度为45%=75%，气 压为86-106kPa)下进行 5.2样品 测试择品的形状，尺尽寸和要求应符合表2的趣定。当测试电性能时，样品的两面应接表2 的规定要求用烧法夏上一晨完整的银层作为电极。 表2测试样品数，尽寸，形状及要求 mm 序 号 项 日 品数 形状及尽寸要求 5085081 被根屋 齐电掌数 10 2 齐质损耗角正切值 30 30 1 1-1.3 22.5 程屯阻率 5 30X50×1 1#：0.2元 4 5 热稳定性 10 508501 9 寻热系数 2 7 密著性 8 平面度 5 43 9 表画粗粒 5 5.3试验项目与方惩 5.3.1尽寸及公差 SJ/T1045693 可选用任何足以保证产品标准中尺寸精度的量县进行测量， 5.3.2外观质量 案用日测并应符合4.2条要求。如有争议。可用4借放大镜复测。 5.3.3平面度 应按GB1958的规定进行测量，应符合表1规定 5.3.4表面粗糙度 应按朗/T10243中4.5.2条进行测量并应符合表1的规定。 5.3.5热稳定性 应接B5593中3.7条规定进行测试，试验温度650±10，重复10次后不得入品红落 ，降却后检查应符合表1规定。 5.3.6导热系数 应接GB5598的规定进行测试，应符合表1规定 5.3.7齐电常数 应按3593申3.10案规定进行测试应符合表1规定。 5.3.8介压摄耗角正切值 应接GB5593中3.11条规定进行测试应符合表1规定 5.3.9体程电阻率 应按GB5594.5规定进行测试应符合表1规定。 5.3.10击穿强度 应按GB5593中3.15条的规定进行测试。试样厚度h为轴层厚度，应符合表1规定。 5.3.11密着性 应按82633中第7条的规定进行测试并应符合表1规定。 6检验规则 6.1检验批 应由相同的原材料和制造技术，在同一生产线上生产的同种型号基片组感。 6.2变收检验 应根据表1.表2和表3要求接GB2828：一次正常检查抽样方案，进行遥批检验。 6.3.周期检验 制造厂应按表1规定的项目要求（尺寸公差除外），进行周期检验。样品数为10个时，充 许不合格数为1，样品数为5个或2个时，不免许出现不合格。周期检验每年不得少手一次， 当制造工艺和原材料作重大重改时，也要进行周期检验。 表3逐批检验方案 分 组 婴求 日 鲁格质量求平(AQL) 检查水平(IL) 尽寸及公差 4.1条 A组 2.3 外观质量 4.2 平面度 表1 组 2.3 5-4 丧面粗精度 R20.8um SI/T 10456=93 往：如有特要求，可由供需双方协商解决 标志，包装，贮存，运输 7.1 标志 除鲁同或订单中另有规定外，每个内包装和外包装均应注明： 产品名称！ b. 型号： . 数量： 检验员代号（仅对内包装)： 制造厂名称： f. 生产日期或批号。 7.2包装 ： 基片应安著包装井附有合格证。 b. 用户白提产品可不进行外包装凡需托运的产品均需用木箱作外包装，本箱内需用 软物填充以防止需动，并应有装箱清单。 ：本箱上应按GB191规定标明"小心轻放”，“防潮“等字择。 7.3贮存 基片应贮存在干爆通风的环境申，且不应有腐蚀性气体。 7.4运输 包装完整的基片可以任何方式运输，但需避免雨雪直接袜袭。 - J/T10456=93 A 基片规格尽寸 (裂考件） 表Al mm D (直径) 30x20 90x40 10 108 10 50 x 25 90 x 50 13 15 8 10 90860 20 15 15 DEX05 50 x33 90870 23 20 10 100 X 60 30 20 815 50 ×40 50345 100 30 35 20 × 20 100860 40 25 × 10 050 60290 100x70 45 25 × 15 60840 120 50 50 25 x 20 0850 12060 55 25 x 25 60 30×15 120 × 70 120 3 80 70 30 × 20 7030 150870 70× 40 80 15080 90 70x 50 15090 100 40820 80 X30 80x40 150100 120 40825 80 x 50 150 40835 80x50 40340 80*60 附加说明： 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业部标准化研究所和华东徽电子技术研究所鱼责起草。 本标准主要起草人：雷刻，王正义，韩艳芳，码佑民