L 40 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T.10416-—93 半导体分立器件芯片总规范 Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices 1993-12-17发布 1994-06-01实施 中华人民共和国电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准 半导体分立器件芯片总规范 SJ/T 1041693 Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices ：1主题内容与适用范围 本标准适用于半导体分立器件芯片，含已粘膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯 也可参照使用。 引用标准 2 GB 191 包装储运图示标志 GB4589.1 半导体器件分立器件和集成电路总规范 GB 4937 半导体分立器件机械和气候试验方法 GB 4938 半导体分立器件接收和可靠性 GB12962 硅单晶 GB12964 硅单晶抛光片 GJB 128 半导体分立器件试验方法 3术语 3.1 挡比 range ratio 符合芯片详细规范规定的电参数某挡的数量与所提交总数的百分比。 4质量一致性检验 4.1检验批的构成 一个检验批可由一个生产批组成，或者在下述情况下由几个生产批组成： a，这些生产批是在相同条件下（生产线、工艺、材料等)制造出来的。 b：每个生产批的检验结果表明，材料和工序质量能保持生产的产品符合规范要求； c。集合成一个检验批的周期一般不得超过一周。除非另有规定，但也不得超过一个月。 4.2凡本章中采用的“规定”或“按规定”一词，未引让出处时，即指引证芯片详细规范。 4.3A组检验(逐批） A组检验由列于表1的6个分组构成，主要检验芯片的图形、尺寸、外观质量、键合强度、 中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准 1994-06-01实施 SJ/T10416—93 剪切强度及主要直流参数的技术性能。 表 1 1A组检验(逐批） 试验方法 LTPD 检验或试验 技术要求 分 组 按规定 目检或显微镜 5(C=0) A1 外观 图形(版图) 图片完整性 按规定 15 A2 GB12962 芯片尺寸（长×宽） 芯片厚度 GB12962 GB 12964 芯片平面度 芯片平行度 GB 12964 按规定 按规定 A3 正反面金属化及金属化层缺陷 GJB128 中 2072 钝化层缺陷 GJB128中2073 氧化层缺陷 键合区缺陷 划片缺陷 按规定 按规定 中测打点质量 20(C1) 按规定 GB 4937中2.6 A4 键合强度 （每批至少一片） 20(C=1) GJB128中2017 剪切强度 按规定 A5 (每批至少一片） 按规定 按规定 1) A6 直流参数 注：1)二极管LTPD=7(C=1) 三极管LTPD=10(C=1) 4.4C组检验（周期检验） C组检验由列于表2的3个分组组成。主要检验芯片封装成器件后器件的电性能、电耐久 性及耐高温贮存的技术性能。 C组检验周期为6个月。 表2C组检验(周期) 检验要求 分组 试验方法 条 件 LTPD 试验或检验 最小值最大值 电参数 按规定 按规定 按规定 10 C1 C2 电耐久性试验 GB 4938 t =168h 按规定 10 t =168h 按规定 10' C3 商温存试验（非工作） GB 4937 T =T. SJ/T10416—93 5鉴定及验收 5.1鉴定程序及合格标准 当制造厂为某一型号芯片中请鉴定批准时，除按有关鉴定规定执行外，芯片需经下列试 验： a.本标准第4.3条一一A组检验（逐批） b.本标准第4.4条一C组检验（周期） c.芯片组装成器件后，按器件详细规范中的质量一致性检验要求，连续三批A组、B组 和一批C组检验。 注：由于b、c两项检验与器件后部装配技术关系密切，需确认后部装配条件正常后方可进行。 5.2验收规则 5.2.1提交验收的芯片必须符合本标准第4.1条检验批构成的规定。 5.2.2如果A组（逐批)检验不合格，可以将不合格项目的分组进行第二次检验，抽样数及抽 样方案同第一次，如果仍不合格，则该批判为不合格批。 5.2.3如果C组（周期）检验不合格，并被确认通过重新检验分类或适当的筛选试验可以发 现并拒收有缺陷的芯片时，允许对不合格项目的分组进行第二次周期试验，抽样数及抽样方案 同第一次。当第二次周期试验仍不合格时，该批芯片判为不合格批。 5.2.4提供大圆片单片管芯合格率及挡比应符合有关详细规范的规定。 6包装及贮存 6.1芯片一般应密封包装，以便芯片处于良好的深护环境中，使芯片不受外界化学的、物理 的、机械的应力，造成损伤。 6.2提交的每批芯片应有合格证，并提供下列数据： 芯片名称(或相应器件型号）； a. b. 制造厂名称、代号或商标； c. 生产批编号或生产日期： 检验日期； d. e. 合格管芯数； f. 挡比(合同有规定时)； g. 芯片检验测试数据（合同有规定时）。 6.31 包装的芯片应确保在合理的运输条件下不受损伤。 6.41 包装标志应有符合GB191中”小心轻放”、“怕湿”等的规定。 6.5必要时，应采取防静电包装。 6.6必要时，应提供版图尺寸，划片间距及键合面积、钝化膜、正反面金属化结构及厚度的数 据资料。 附加说明： 本标准由北京电子管厂、电子工业部标推化研究所、华晶集团公司负责起草。 本标准主要起草人：朱丽云、王长福、张从智。 中华人民共和 国 电子行业标 准 半导体分立器件芯片总规范 SI/T 10416--93 电子工业部标准化研究所出版 河北省清河县印刷厂 电子工业部标准化研究所发行 版权专用不得翻印 开本：787×10921/16印张：3/16字数：4.5千字 1994年12月第一版 1994年12月第一次印刷 中华人民共和 国 电子行业标 准 半导体分立器件芯片总规范 SI/T 10416--93 电子工业部标准化研究所出版 河北省清河县印刷厂 电子工业部标准化研究所发行 版权专用不得翻印 开本：787×10921/16印张：3/16字数：4.5千字 1994年12月第一版 1994年12月第一次印刷 中华人民共和 国 电子行业标 准 半导体分立器件芯片总规范 SI/T 10416--93 电子工业部标准化研究所出版 河北省清河县印刷厂 电子工业部标准化研究所发行 版权专用不得翻印 开本：787×10921/16印张：3/16字数：4.5千字 1994年12月第一版 1994年12月第一次印刷