book47的个大主页docn.com豆丁网 htto:www.docin.combook47 SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T 10310---92 内圆切片机通用技术条件 1992-06-15批准 1992-12-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 bok47的个大主页docin.com豆网 nttnwww.docin.combook47 book47的个主页docin.com豆网 htt:/www.docin.combook47 中华人民共和国电子工业行业标准 内圆切片机通用技术条件 SJ/T10310—92 Generic specification of wafer slicer 1主题内容与适用范围 1.1本标准规定了内圆切片机（以下简称切片机）的术语、技术要求、试验方法、检验规则、包 装储运等。 1.2本标准适用于立式、卧式内圆切片机。其他类型的切片机可参照使用。 2 引用标准 GB 191 包装储运图示标志 GBn193 出口机械、电工、仪器仪表产品包装通用技术条件 GB 2681 电工成套装置中的导线颜色 GB 2682 电工成套装置中的指示灯和按钮的颜色 GB3768 噪声源声功率级的测定一简易法 GB6388 运输包装收发货标志 GB6618 硅片厚度和总厚度变化的测试方法 GB6619 硅片弯曲度的接触式测试方法 GB6620 硅片翘曲度的非接触式测试方法 3术语 3.1内圆切片机 利用环形内刃金刚石刀片，将半导体单晶、陶瓷等脆硬性材料切割成高精度薄片的设备。 3.2刀盘 固定在主轴上，用来安装刀片并使其张紧的部件。 3.3工件进给系统 将工件按预定进给量输送到切割位置的装置。 3.4切割进给系统 控制工件或刀片按设定速度切割或退出的装置。 3.5晶体调整机构 按切割所需品向调整晶体角度的机构。 3.6晶体定向装置 中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准 1992-12-01实施 适book47的个大主页docin.com豆丁网 nttnwww.docin.combook47 book47的个大主docn.com豆网 http:/www.docin.combook42 SJ/T10310--92 用光学或射线等技术确定或检测品体方向的装置。 3.7工件进给精度 工件进给系统运动的实际进给量与设定进给量的最大差值。 3.8片厚设定范围 工件进给系统自动工作时一次进给达到的最大行程。 3.9晶向调节范围 晶体调整机构绕X、Y轴旋转时所能达到的最大调整角度。 3.10有效度 衡量切片机使用期间维持规定功能概率的一个可靠性指标。 能工作时间 4技术要求 4.1般要求 4.1.1切片机上应有指示润滑、操作、冷却、安全等标牌或标志，并应符合有关标准规定。 4.1.2主轴旋转方向必须有箭头指示。 4.1.3切片机一般应具有工件自动进给和自动切割功能。 4.1.4t 切片机一般应附带刀片张紧检测装置。 4.1.5切片机一般应附带晶体定向装置。 4.1.6切片机设定片数切割完后，应有显示功能。 4.2使用条件 切片机应能在下列使用条件下正常工作： 4.2.1王 环境条件： a. 温度：25士5℃； b. 相对湿度：不大于70%； c. 远离振动源； d. 通风良好。 4.2.2 供电条件： 380V±10%; a. b. 220V±10%; c. 50±1Hz。 4.3主轴 4.3.1+ 切片机主轴端面圆跳动不大于0.005mm，径向圆跳动不大于0.005mm。 4.3.2切片机刀盘端面圆跳动不大于0.010mm：径向圆跳动不大于0.020mm。 4.3.3切片机刀盘端面与导轨运动平而的平行度在导轨长度为100mm的范围内不大于 0.005mm. 4.3.4采用静压支承的主轴，当压力变化超过规定的数值或电力中断时应有报警装置或保护 bok47的个大主页docin.com豆网 httn:www.docin.combook47 book47的个大主-docn.com豆网 nttp:www.docin.combook47 SJ/1 1U31092 4.3.5主轴（带刀盘）应作动平衡试验和校正，其精度为G0.4。 4.3.6主轴密封必须良好，不得有渗漏水、油现象。 4.3.7主轴转动应灵活、平稳、无阻滞、抖动现象。 4.3.8滚动轴承支承的主轴，带刀盘连续运转时温升不大于40℃。 4.3.9液体静压支承的主轴，带刀盘连续运转时油液温升不大于50℃。 4.4导轨 4.4.1在长度为100mm的范围内，导轨运动的直线度不大于0.035mm。 4.4.2滚动导轨面硬度不得低于HRC54，滑动导轨面硬度一般应为HB250270。 4.4.3滑动导轨与滑动面，滚动导轨与滚动体均应接触良好，运动轻便灵活，无阻滞及爬行现 象。 4.4.4采用液体静压（液体静压、气体静压）支承的导轨空载时，运动部件四周的浮升量误差 不大于0.01mm。 4.4.5采用液体静压支承的导轨应密封良好，不得出现渗漏油现象，并应有报警装置和保护 措施。 4.4.6采用液体静压支承的导轨应浮起良好，其浮起滑动最小驱动力与正压力之比不大于摩 擦系数f。 4.5工件进给系统 4.5.1工件进给系统在切割过程中定位应牢固可靠，不得出现无操作进给和误动作。 4.5.2片厚设定范围0.001~9.999mm。 4.5.3工件进给误差-般应小于0.005mm（当进给量为0.5mm时）。 4.6切割进给系统 4.6.1当切割进给速度设定后，其实际速度与设定速度误差小于10%。 4.6.2+ 切割进给速度应在5～99mm/min内可调。并应有显示。 4.6.3切割返回速度应大于200mm/min。 4.6.4切割进给速度应有良好的稳定性，其误差小于5%。 4.7晶体调整机构 4.7.1晶体调整机构应能绕空间直角座标任意两角旋转，转角不小于7，并有刻度指示，读 数分辨率不大于5°。 4.7.2晶体调整机构应锁紧可靠。 4.8切割冷却 4.8.1切割冷却应充分、良好，冷却液流量应可调，并有冷却液中断后的报警装置。 4.8.2冷却系统各阀门关闭后不得有渗漏现象。 4.8.3防护罩应密封良好，便于观察。 4.8.4切片机一般应能用水作为冷却液。 4.9润滑系统 4.9.1对于导轨、主轴、齿轮等重要运动部位应润滑良好。各润滑部位应在产品说明书中明确 规定和说明。 4.9.2润滑油池一般应有指示油位的油标。 4.10电气控制系统 book47的个人主页docin.com豆丁网 httn:www.docin.combook47 book47的个大主页docin.com豆网 nttowww.docin.combook47 SJ/T1031U—92 4.10.2 2同一型号的切片机相同印制板应能机间互换，并保证互换后电气性能和逻辑功能的 正确。 4.10.3导线、电缆及连接器应装卡牢固，无损伤绝缘层，无露导电件等现象。导线应留有重 接余量，护套使用合理。 4.10.4导线两端应标记其线号，线号应与其相应的电路图或接线图上的线号一致。 4.10.5导线的颜色应符合GB2681的规定。 4.10.6按钮和指示灯的颜色应符合GB2682的规定。 4.11切片质量要求 4.11.1 切硅片表面粗糙度应优于3 4.11.2 切硅片质量应符合表1的规定，其中C级片应大于60%。 表 1 厚度极限 弯曲度 片径 级 厚度 总厚度变化 崩边 偏 差 翘曲度 别 mm um μm mm μm μm A ±15 ≤15 25 $40±0.3 B ≥300 ±10 ≤15 c ±3 ≤5 01V A ±20 ≤20 25 $50±0.4 B ≥350 ±15 ≤15 ≤15 0.5 c ±15 10 ≤10 A ±25 ≤20 $75±0.5 B ≥400 ±20 ≤15 《25 80V c ±15 ≤10 ≤10 A ±30 ≤40 $100±0.5 B ≥450 ±25 <20 ≤1.0 c ±20 《15 N10 A ±35 45 $125±0.5 B ≥500 ±30 《25 <40 ≤1.0 c ±25 ≤20 ≤15 A ±40 ≤40 09> B $150±0.5 ≥650 ±35 <40 <1.0 c ±30 《25 ≤15 4.12噪声 切片机空载运转时噪声应小于76dB（A）。 4.13振动 切片机运转时其振幅在X、Y、Z三个方向均应小于0.002mm。 book47的个大主页docin.com豆丁网 httn:www.docin.combook4 book47的个大主docn.com豆网 htt:/www.docin.combook47 SJ/T1031092 切片机用有效度作为可靠性指标，在符合本标准规定的环境条件及用户遵守具体产品说 明书规定操作规程条件下，切片机的有效度不低于97%。 4.15外观要求 4.15.1切片机外表面不允许有凸起、凹陷、毛刺、粗糙不平和其它损伤等现象。 4.15.2外表喷漆颜色应均匀，色调一致，平整光滑，不得有脱落、龟裂、流挂、起泡、划痕及误 喷等现象，套色不得互相污染。 4.15.3电镀及化学涂覆的零部件表面应光滑、无班点、锈蚀、起泡、脱层及明显划痕等缺陷。 4.15.4各种操作面板的标牌应清晰耐久，其中的刻线、数字、文字和图形符号等，标志应正确 均匀并有涂色，标牌安装应位置正确、平整牢固。 4.16安全要求 4.16.1短接的动力电路与保护电路导线之间的绝缘电阻不得小于2MQ。 4.16.2电源输入端与机壳应能承受1500V交流电压历时1min，而无击