中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T10257～10261—91 SJ/T10263~～10265—91 电子元器件详细规范 半导体集成电路音响电路 () 1991-11-12发布 1992-01-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 中华人民共和国电子工业行业标准 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7232CS型 双音频功率放大器 Detail specificationforcleetroniccomponent SJ/T10260-91 Semiconductorintegratedcircuit- —typeCD7232Cs dual audio power amplificrs 本规范规定了半导体集成路CD7232CS型双音频功率放大器质最评定的全部内容。 本规范符合GB4589.1《半导体器件分立器件和集成电路总规范》和GB/T12750《半导 体集成电路分规范（不包括混合电路）》的要求 中华人民共和国机械电子工业部 评定器件质量的依据： GB4589.1《半导体器件分立器件和集成 SJ/T10260—91 电路总规范》及GB/T12750《半导体集成电 路分规范（不包括混合电路）》 CD7232CS型双音频功率放大器详细规范 订货资料：见本规范第7章。 机械说明 1 2简要说明 外形图：见本规范第10.4条。 双极型音响集成电路 引出端排列； 半导体材料：硅 封装：非空封 应用：主要在便携式立体声收录机中作 双通道功率放大。 1BS 品种： IOUT! GNDt 工作环境 IFBe 型号 温度 IIN -20～75℃ DCt O (C) 封装形式 GNDPRE 2IN 塑料单列直插 CID7232CS 2FBB (S) 2BSA 10 20UT! 3 质量评定类别 Vce I类 引出端符号名称：见本规范第11章。 标志：按GB4589.1第2.5条及本规范 参考数据 第6章。 输出功率（Vcc=9V，THD=10%， R.=4Q): 双通道一-每通道2.2W； BTL—5.5W; 工作电源电压：3.5~12V。 极限值（绝对最大额定值） 若无其它规定，Tmb25℃。 数 值 条款号 数 符 号 单 位 最 小 最 大 4. 1 电源电压 Vec 16 4. 2 输出电流（每个通道峰值） lop 2 A 耗 4. 3 功 Pp 12.5 W 4. 4 工作环境温度 Tamb 20 75 4.5 存温度 -55 150 电特性 5 电特性的检验要求见本规范第8章 若无其它规定，Tanb=25℃Vcc=9V，R40，R=6000，f=1kHzSS置1 规范值 符号 条款号 特性和条件 单位 试验 最小 典型 最 大 5. 1 静态电流 Ico 22 45 mA A3 输出功率 5. 2 Po 1.8 2.2 W A4 THD=10% 全谐波失真度 5. 3 TIID 0.2% 1.0% A4 Po=1W（每通道） 闭环电压增益 5. 4 Avr 42.5 44.5 46.5 dB A4 Vo=800mV.R,=1500 输出噪声电压 5. 5 S1.S2置 2 Vso 0. 3 0. 8 mV A4 BW-50Hz~20kHz 6标志 器件上的标志示例： 型号 引出端识别标志 CD7232CS 8652 质量评定类别 制造广商标 检验批识别代码 7订货资料 产品型号； a. b. 详细规范编号， c. 质量评定类别； d. 其它。 试验条件及检验要求 抽样要求：根据采用的质量评定类别，按GB/T12750第9章的规定。 A组检验的抽样要求 AQL 分 组 1类 检查水乎(IL) AQI. A1 1 0.65 A3 1 0.15 A4 S4 1.0 B组、C组和D组检验的抑样要求 (ld.'1 分 组 1类 B1 15 C1 20 C3 15 B4 C4 10 B5 C5 10 C7 15 B8 C8 D8 10 C9 A组-一逐批 所有试验均为非破坏性的（见GB4589.1第3.6.6条） 条件 检验要求 检验或试验 引用标准 若无其它规定，Tamb=25℃ 规范值 （见GB4589.1第4.1条） A1分组 外部目检 GB4589.1第4.2.1.1条 标志清晰，无表面损 伤和气孔 A3分组 GB6800《半导体集成音响 25℃下的静态特性 电路功率放大器测试方法 按本规范第5.1条及第 按本规范第5.1条 的基本原理》 10.1条 A4分组 25下的动态特性 GB6800 按本规范第5.2条至5.5 按本规范第5.2条 条及第10.1条 至5.5条 B 组逐批 标有（D)的试验为破坏性的（见GB4589.1第3.6.6条） 条件 检验要求 检验或试验 引用标准 若无其它规定，Tamb=25℃ 规范值 （见GB4589.1第4.1条） B1分组 GB4589.1第4.2.2条及附 按本规范第1章b、c、e、 尺寸 录B A、L B4分组 可焊性 GB4590半导体集成电路 按方法L（槽焊法） 按GB4590第2.5.6条 机械和气候试验方法》 第2.5条 B5分组 温度快速变化 GB4590第3.1条 温度按严格度A， 循环次数：10次 tr:5min 随后进行： 同A1分组 外部目检 GB4589.1第4.2.1.1条 稳态湿热(D) GB4590第3.7条 严格度A，24h 电测量 同A3和A4分组 同A3和A4分组 B8分组 电耐久性 GB/T12750第12.3条 168h，温度：75℃， 试验线路按本规范第10.2 条 B组一一逐批（续） 条件 检验要求 检验或试验 引用标准 若无其它规定，Tamb=25℃ 规范值 （见GB4589.1第4.1条） 电测量 同A3和A4分组 小于1.3USI1 恢复2h.24h内测完 大于0.8LSI,1) CRRL分组 就B4、B5和B8分组提供计数检查结果。 注：1）USL和LSL分别表示A组规范值的最大值和最小值， C组-周期 标有（D）的试验为破坏性的（见GB4589.1第3.6.6条） 条伴 检验婴求 检验或试验 引用标准 若无其它规定，Tmb25℃ 规范值 （见GB4589.1第4.1条） C1 分组 尺寸 GB4589.1第4.2.2条及附 按本规范第1章D、E、 录B e(n-1) C3分组 引线强度 拉力(D) GB4590第2.1条 F-5N 按GB4590第2.1.5条 弯曲(D) GB4590第2.2条 按试验a之方法2F=2.5N 无损仿 C4分组 耐焊接热(D) GB4590第2.6条 按方法1（260℃C槽焊） 电测量 同A3和A4分组 同A3和A4分组 C5分组 温度快速变化 GB4590第3.1条 温度按严格度A 循环次数：500次 ti:5min 随后进行： 外部目检 GB4589.1第4.2.1.1条 同A1分组 稳态湿热（D) GB4590，第3.7条 严格度A，24h 电测量 同A3和A4分组 同A3和A4分组 C7分组 稳态湿热(D) GB4590第3.7条 按严格度A，不加电，1000h 电测量 同A3和A4分组 同B8分组 C8分组 电耐久性 000h.