SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T 10243-91 微波陶瓷介质材料 1991-05-28发布 1991-12-01实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 目 录 SJ/T10243—91 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 (1) 微波介质金红石 SJ/T10244—91 (6) SJ/T10245-91 复合微波介质基片 (9) SJ/T10246—91 微波介质材料 A一陶瓷 (12) 中华人民共和国电子工业行业标准 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 SJ/T1024391 Alumina ceramic substrates for microwave integrated circuits 1主题内容与适用范围 本标准规定了微波巢成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规 则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于微波集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）。 2引用标准 GB 1031 表面粗糙度参数及其数值 GB 1958 形状和位置公差检测规定 GB 2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表 GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表 GB 5592 电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法 GB 5593 电子元器件结构陶瓷材料 GB 5594.3 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法 GB 5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法 GB'5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 GB,6598 氧化铍瓷导热系数测试方法 GB=9531 电子陶瓷零件技术条件 GB/T12636 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 3结构尺寸 3.1基片的长、宽、厚和最小孔尺寸列于表1。 表 1 mm 长×宽 厚 最小孔尺寸 最小直径0.25 ≤(170×170)的所有尺寸 0.2~1.0 最小边长0.40 3.2相邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度，且不小于0.5mm。 中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准 1991-12-01实施 SJ/T10243-91 4技术要求和试验方法 4.1材料性能和试验方法列于表2。 表 2 材 料 性 能 试验方法 A99 项 目 测试条件 单 位 99.6% A1,O 状态 细密 颜色 白色 体积密度 ≥3.8 按GB2413 g/cm 吸水率 % 0 维氏硬度 负荷4.9N GPa ≥16.2 抗弯强度 MPa ≥294 按GB5593 3.5条 线膨胀系数 20~500℃ 1×10-*mm/℃ ≤6.5~7.5 按GB5594.3 20~800℃ ≤6.5~8.2 导热率 20℃ W/(m·K) ≥25.1 按GB5598 比热 kJ/(kg · K) ≥0.80 最高使用温度 ℃ 1600 击穿强度 kV/mm ≥12 按GB5593 3.15条 体积电阻率 20℃ n.cm 按GB5594.5 ≥101 300℃ 500℃ ≥10° 介电常数 10GHz 9.0~10.0 按GB/T12636 (电容率） 介质损耗角 10GHz 6X10- 按GB/T12636 正切值 4.2抗热震性 4.2.1基片经抗热震性试验后应无裂纹和破碎。 4.2.2用基片作试样做抗热震性试验，其试验方法按GB5593第3.7条。 4.3外观 4.3.1外观缺陷项目的术语采用GB9531第1章。 4.3.2外观要求和试验方法列于表3。 — 2 SJ/T 10243—91 表 3 mm 外 观 要 求 试验方法 项 目 最 大 允 许 值 裂纹 不允许 在灯光下用放大20倍 瓷泡 不充冷 的显微镜进行检查。 对裂纹检套·必要时可 先漫色液后再进行日测。 凸脊 不允许 毛刺 不允许 针孔或麻点 不允许 凹坑 不允许 痕迹 深0.001 宽0.2 缺损 深为基片厚度的一 斑点 不允许 4.4公差 4.4.1公差项目、数值列于表4。 SJ/T 10243--91 表 4 mm 数 值 公差项目 级 2 级 3 级 1 ±5% ±7% ±10% 厚度公差 但不小于0.02 但不小于0.03 但不小于0.05 ±0.5% ±0.8% ±1% 长、宽度公差 但不小于0.08 但不小于0.10 但不小于0.10 ±0.5% ±0.8% ±1% 划线公差 但不小于0.08 但不小于0.10 但不小于0.10 翘曲度 0.05/25(长） 0.08/25(长) 0.10/25(长） 垂直度 长度尺寸的0.3% 长度尺寸的0.4% 长度尺寸的0.5% 平行度 在厚度尺寸公差范围内 4.4.2公差项目所对应的测量方法列于表5。 表 5 公差项目 测量方法 用千分表、游标卡、光学仪或其它能够保证测量精度的任何量、仪 厚度公差、长宽度公差、划线公差 具. 平行板法：在基片自重作用下，以45度角通过已经调整好间距的两 翘曲度 平行板者为合格品。 通过间距=翘曲度×基片长度十基片厚度 平行度 按GB1958标准中有关规定测量 垂直度 按GB1958标准中有关规定测量 4.5表面粗糙度 4.5.1Ra≤0.25μm。 4.5.2用针触式表面粗糙度测量仪进行测量。 5检验规则 5.1基片分交收检验和例行检验 5.2所有检验均在供货单位质量部门进行，必要时订货单位也可以派人共同进行。供货单位 提供检验所需要的一切条件，并对检验结果负责。 5.3订货单位有权按本规则对提交批进行复验。 5.4交收检验按GB2828，采用一次正常抽样方案，其检验项目、检查水平、合格质量水平列 于表6。 SJ/T1024391 表 6 技术要求和试验方法 检查水平 台格质量水平 检验项目 条 款 (IL) (AQL) 裂 纹 0.25 外 观 4. 3 其 它 2. 5 翘曲度 S-4 公 差 4. 4 1. 0 其它 1 5.5若交收检验不合格，该批瓷件应进行百分之百挑选后再次提交检验，但必须使用加严检 查，若加严检查仍不合格，则不得再次提交验收。 5.6例行检验按GB2829，采用判别水平为Ⅱ，一次抽样方案，其检验项目、检查周期、不合格 质量水平(RQL）、判定数组（Ac、Re)列于表7。 表 7 技术要求和试 检查周期 不合格质量水平 判定数组 检验项目 验方法条款 (月） (RQL.) (A, R,) 材料性能 4. 1 按GB5593第4章进行例行试验 抗热震性 4. 2 6 15 0 1 表面粗糙度 4. 5 6 30 0 5.7若例行检验合格，则本周期生产的基片经交收检验合格的批可以出厂或入库；若例行检 验不合格则本周期生产的基片停止交收；并将已经交收检验而未出厂的基片停止出厂。已出厂 的基片原则上退回供货单位或双方协商解决。 6标志、包装、运输、贮存 标志、包装、运输、贮存按GB9531第6章。 附加说明： 本标准由机械电子工业部提出。 本标准由机械电子工业部电子标准化研究所、国营799厂负责起草。 本标准主要起草人：王玉功、王秀琳。 5