JB 中华人民共和国机械行业标准 JB/T7505-94 离子镀术语 1995-10-01实施 1994-10-25发布 中华人民共和国机械工业部 发布 中华人民共和国机械行业标准 JB/T7505-94 离子镀术语 本标准规定了真空离子镀专业常用的术语及定义。 本标准适用于真空离子镀及与真空离子镀有关的过程。 1一般概念 1.1真空镀膜 vacuumcoating 在真空条件下通过气相沉积过程在基本表面获得覆盖层的方法。 1.2物理气相沉积（PVD法）physicalvapordeposition 用物理的方法（如蒸发、溅射等）使镀膜材料汽化在基体表面沉积成覆盖层的方法。 1.3 基体substrate 覆盖层支承体。 同义词：镀膜体。 1.4镀膜材料coatingmaterial 制作覆盖层所用的原始材料。 同义词：镀膜物质。 1.5溅射材料 sputteringmaterial 用作溅射靶的材料。 同义词：靶材料。 1.6覆盖层材料coatingsmaterial 构成覆盖层的材料。 同义词：覆盖层物质。 1.7 镀膜速率coatingrate 单位时间内沉积于单位面积基体表面的覆盖层材料量。 同义词：沉积速率。 1.8人射角incidentangle 入射到基体表面上的粒子方向与入射点法线之间的夹角。 1.9蒸发角evaporatingangle 离开蒸发器表面的蒸汽流所形成的立体角。 1.10 溅射sputtering 利用获能粒子所传递的动量使镀膜材料原子进入气相的过程。 1.117 离子轰击ionbombardment 离子冲击电极表面并与电极相互作用的过程。 1.127 离子轰击清洗ionbombardmentcleaning 借助于离子轰击，使基体表面净化和活化的过程。 1.13 膜-基界面film-substrateinterface 机械工业部1994-10-25批准 1995-10-01实施 1 JB/T7505-94 膜与基体间形成的界面。 1.14离化率ionizationrate 离子镀过程中，离化粒子占总粒子数的百分比。 1.15活化极activationpole 在离子镀装置中，为提高离化率而加人的电子发射极。 1.16蒸发率evaporatingrate 单位时间从蒸发源单位面积上蒸发出的镀膜材料量。 1.17 偏压bias 偏离零电位施加于基体的偏置电压。 2方法 2.1真空蒸镀 vacuumevaporating 加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法。 2.2反应真空蒸镀reactivevacuumevaporating 通过气相反应获得所需化学组成和结构的覆盖层的真空蒸镀方法。 2.3同时蒸镀simultaneousevaporating 来自一个或多个蒸发源或溅射源的不同蒸发材料同时沉积在基体上的真空镀膜方法。 2.4感应蒸镀inductionevaporating 通过感应加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。 电子束蒸镀electronbeamevaporating 2.5 通过电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。 激光束蒸镀laserbeamevaporating 2.6 通过激光束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。 2.7# 电阻加热蒸镀resistanceheatingevaporating 通过电阻加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。 2.8日 电弧蒸镀arc evaporating 通过电弧放电蒸发镀膜材料的镀膜方法。 离子束蒸镀ionbeamevaporating 2.9 通过离子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。 2.10空心阴极等离子电子束蒸镀hollowcathodeplasma-electronbeamevaporating 通过由空心阴极内引出的高密度等离子电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。 热阴极等离子电子束蒸镀hotcathodeplasma-electronbeamevaporating 2.11 通过由热灯丝引出的高密度等离子电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。 2.12溅射镀sputtering 通过溅射沉积覆盖层的方法。 2.13反应溅射镀reactivesputtering 引入化学反应的溅射镀。 偏压溅射镀biassputtering 2.14 在基体上施加偏压的溅射镀。 2.15直流二极溅射镀d.cdiodesputtering 在两极之间施加直流电压的溅射镀。 2.16不对称的交流溅射镀asymmetrica.c.sputtering 在两极之间施加不对称交流电压的溅射镀。 2 w.doch.commn.35 JB/T7505-94 2.17 射频溅射镀R.F.diodesputtering 在两极之间施加射频电压的溅射镀。 2.18三极溅射镀triodesputtering 在两极之间引入活化极的溅射镀。 2.197 离子束溅射镀ionbeamsputtering 采用离子束源的溅射镀。 2.20 磁控溅射镀magnetronsputtering 采用磁场束缚靶面附近电子运动的溅射镀。 2.21 离子镀ionplating 在基体上施加偏压，产生离子对基体和覆盖层的持续轰击作用的真空镀膜方法。 同义词：离子沉积。 2.22反应离子镀reactiveionplating 引入化学反应的离子镀。 活性反应离子镀（A.R.E）activatedreactiveevaporation 2.23 利用电子束蒸发并通过活化极活化的反应离子镀。 2.24空心阴极离子镀（H.C.D）hollowcathodedeposition 利用空心阴极蒸发的离子镀。 2.25 热阴极离子镀hotcathodedeposition 利用热阴极蒸发的离子镀。 2.26 射频离子镀（R.FI.P）radiofrequencyionplating 利用射频辉光放电活化的离子镀。 2.27 磁控溅射离子镀magnetronsputteringionplating 利用磁控溅射蒸发源的离子镀。 2.28电弧离子镀arcionplating 利用电弧蒸发的离子镀。 2.29 团束离子镀ionizedclusterbeamdeposition 利用加热蒸发，使镀膜材料以原子团状从埚中喷出的离子镀。 3装置 3.1蒸发源 evaporationsource 用以产生镀膜材料的装置。 同义词：蒸发器。 3.2靶target 溅射装置中由溅射材料组成的电极。 3.3磁控靶magnetrontarget 用于磁控溅射的靶。 3.4 电弧源arcsource 用于电弧蒸发的源。 3.5 基体夹具substrateholder 用于直接夹持基体的装置。 3.6加热装置heatingdevice 加热基体到所要求的温度的装置。 3.7冷却装置coolingdevice 3 免费标准 标准最全 JB/T7505-94 冷却或限制基体到一定温度的装置。 附加说明： 本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会提出。 本标准由机械工业部武汉材料保护研究所归口。 本标准由大连大学、沈阳金属研究所、武汉材料保护研究所负责起草。 本标准主要起草人朱英臣、陈伟荣、周福堂、闻立时。 4 免费标准网（ 无需注册即可下载 免费标准网6rww.foxbzne)标准最全 7505-94 JB/T 中华人民共 和 国 机械行业标准 离子镀术语 JB/T7505-94 机械工业部机械标准化研究所出版发行 机械工业部机械标准化研究所印刷 （北京8144信箱 邮编100081） * 版权专有 不得翻印 * 开本880×12301/16 印张1/2 2字数8.000 1995年10月第一版1995年10月第一次印刷 印数00，001-500 定价3.00元 编号94-282 免费标准网(w xnet无需注册印可下载 欢迎再次光临本站。