中华人民共和国国家军用标准 FL 5961 GJB 33A - 97 半导体分立器件 总规范 General specification for discrete semiconductor devices 1997-05-23 发布 1997－12－01实施 国防科学技术工业委员会 批准 目 次 (1) 范围 (1) 1.1 主题内容 1.2适用范围 (1) 1.3器件编号排序 (1) (2) 2 引用文件 (2) 3 要求 一般要求 (2) 3. 1 对详细规范的引用 (2) 3.2 合格鉴定 (2) 3.3 质量保证要求 (3) 3.4 设计、结构和材料· (7) 3.5 (9) 3.6 工艺要求 (9) 3.7 标志 (11) 3.8 加工质量 质量保证规定· (12) 检验责任： (12) 4.1 库存超过36个月的批应履行的程序 (13) 4.2 检验分类 (13) 4.3 4.4 试验条件和方法· (18) (18) 4.5 鉴定： 4.6 筛选· (22) 4.7 (31) 质量一致性检验 制造过程中检验 (44) 4.8 数据记录· (44) 4.9 交货准备· (46) 5 5.1 包装要求 (46) (46) 5.2 贮存要求· 5.3 运输要求· (46) 6说明事项· (47) 订货文件内容 (47) 6.1 (47) 6.2 替代能力· 6.3定义 (47) 6.4批质量的重新评价 (48) 附录A质量保证大纲和生产线认证要求（补充件） (49) 附录B辐射强度保证半导体器件的认证要求（补充件） (58) 附录 C统计抽样和寿命试验程序(补充件) (60) 附录D 分立半导体芯片批的接收（补充件） (66) 2 中华人民共和国国家军用标准 半导体分立器件 总规范 General specification for GJB 33A-97 discrete semiconductor devices 代替 GJB 33 - 85 1 范围 1.1主题内容 本规范规定了军用半导体分立器件（以下简称器件或产品）的一般要求。具体要求和特性 在相应军用详细规范（以下简称详细规范）中规定。 1.2适用范围 本规范适用于半导体分立器件的研制、生产和采购。 1.3器件编号排序 J xx RHA xxxx xx 质量等级 辐射强度 器件型号 后缀字母 1.3.1质量等级 质量保证等级分为普军级、特军级、超特军级和宇航级四级，分别用字母JP、JT、JCT和 JY表示。 1.3.2辐射强度 辐射强度分为四个等级，分别用字母M、D、R和H表示。 1.3.3后缀字母 后缀字母及含义如下： A、B、C等（L.、M、P、R、S、U除外).用于表示不同参数档次的器件。 M ... 表示对各个器件的规定参数进行配对。 ….·表示编有基本型号器件的反极性封装。 I.或S…….分别表示比编有基本编号器件的引出线长或短。 U·..··表示无引线器件或表面安装器件。 P.. ...表示经粒子碰撞噪声检测筛选过的器件（仅对JT和JCT级）。 UR..... .…····表示无引线器件或表面安装器件（圆形管帽二极管）。 US..... .表示无引线器件或表面安装器件（方形管帽二极管）。 2引用文件 GB249-89 半导体分立器件型号命名方法 国防科学技术工业委员会1997-05-23发布 1997-12-01实施 1 GJB33A-97 GB/T4023—97 半导体器件 分立器件和集成电路第2部分：整流二极管 GB/T4586--94 半导体器件 分立器件和集成电路第8部分：场效应晶体管 GB/T4587—94 半导体器件分立器件和集成电路第7部分双极型晶体管 GB6570--86 微波二极管测试方法 GB/T6571 - 95 半导体器件 分立器件和集成电路 第3部分 信号（包括开关）和调 整二极管 GB11499-89 半导体分立器件文字符号 GB/T15651—95 半导体器件分立器件和集成电路第5部分 光电子器件 GJB128A—97 半导体分立器件试验方法 GJB546A - 96 电子元器件质量保证大纲 GJB2118 - 94 军用电气和电子元器件的标志 GJB 2823 - 97 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法 GIB2712 - 96 测量设备的质量保证要求一计量确认体系 SJ/Z9014.3 -87 半导体器件分立器件和集成电路第6部分 闸流晶体管 SJ/T10415 - 93 晶体管热敏参数快速筛选试验方法 FIA - 557 -- A 统计过程控制体系 3要求 3.1一般要求 对各种器件的要求应按本规范和有关详细规范的规定。 3.1.1不一致时的要求 如果本规范的要求与详细规范的要求不一致时，应遵循下列优先顺序。 a.详细规范。 b.总规范。 C.第2章中所引用的文件。 3.2对详细规范的引用 当本规范中采用了“规定”一词，而未指明具体文件时，即指引用有关的详细规范。 3.3合格鉴定 按本规范供货的器件应是经鉴定合格的产品（见4.5）。 3.3.1产品合格证书 按本规范提供的产品应附有可供追溯的合格证书。其内容应包括： （1）承制方名称和地址； （2）用户名称和地址； （3）器件型号和质量保证等级； （4）批的识别代码（包括组装厂代码）； （5）检验日期和最后一次复检日期； （6）承制方发货的器件数量； 2 GJB33A-97 GB/T4023—97 半导体器件 分立器件和集成电路第2部分：整流二极管 GB/T4586--94 半导体器件 分立器件和集成电路第8部分：场效应晶体管 GB/T4587—94 半导体器件分立器件和集成电路第7部分双极型晶体管 GB6570--86 微波二极管测试方法 GB/T6571 - 95 半导体器件 分立器件和集成电路 第3部分 信号（包括开关）和调 整二极管 GB11499-89 半导体分立器件文字符号 GB/T15651—95 半导体器件分立器件和集成电路第5部分 光电子器件 GJB128A—97 半导体分立器件试验方法 GJB546A - 96 电子元器件质量保证大纲 GJB2118 - 94 军用电气和电子元器件的标志 GJB 2823 - 97 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法 GIB2712 - 96 测量设备的质量保证要求一计量确认体系 SJ/Z9014.3 -87 半导体器件分立器件和集成电路第6部分 闸流晶体管 SJ/T10415 - 93 晶体管热敏参数快速筛选试验方法 FIA - 557 -- A 统计过程控制体系 3要求 3.1一般要求 对各种器件的要求应按本规范和有关详细规范的规定。 3.1.1不一致时的要求 如果本规范的要求与详细规范的要求不一致时，应遵循下列优先顺序。 a.详细规范。 b.总规范。 C.第2章中所引用的文件。 3.2对详细规范的引用 当本规范中采用了“规定”一词，而未指明具体文件时，即指引用有关的详细规范。 3.3合格鉴定 按本规范供货的器件应是经鉴定合格的产品（见4.5）。 3.3.1产品合格证书 按本规范提供的产品应附有可供追溯的合格证书。其内容应包括： （1）承制方名称和地址； （2）用户名称和地址； （3）器件型号和质量保证等级； （4）批的识别代码（包括组装厂代码）； （5）检验日期和最后一次复检日期； （6）承制方发货的器件数量； 2 GJB33A-97 GB/T4023—97 半导体器件 分立器件和集成电路第2部分：整流二极管 GB/T4586--94 半导体器件 分立器件和集成电路第8部分：场效应晶体管 GB/T4587—94 半导体器件分立器件和集成电路第7部分双极型晶体管 GB6570--86 微波二极管测试方法 GB/T6571 - 95 半导体器件 分立器件和集成电路 第3部分 信号（包括开关）和调 整二极管 GB11499-89 半导体分立器件文字符号 GB/T15651—95 半导体器件分立器件和集成电路第5部分 光电子器件 GJB128A—97 半导体分立器件试验方法 GJB546A - 96 电子元器件质量保证大纲 GJB2118 - 94 军用电气和电子元器件的标志 GJB 2823 - 97 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法 GIB2712 - 96 测量设备的质量保证要求一计量确认体系 SJ/Z9014.3 -87 半导体器件分立器件和集成电路第6部分 闸流晶体管 SJ/T10415 - 93 晶体管热敏参数快速筛选试验方法 FIA - 557 -- A 统计过程控制体系 3要求 3.1一般要求 对各种器件的要求应按本规范和有关详细规范的规定。 3.1.1不一致时的要求 如果本规范的要求与详细规范的要求不一致时，应遵循下列优先顺序。 a.详细规范。 b.总规范。 C.第2章中所引用的文件。 3.2对详细规范的引用 当本规范中采用了“规定”一词，而未指明具体文件时，即指引用有关的详细规范。 3.3合格鉴定 按本规范供货的器件应是经鉴定合格的产品（见4.5）。 3.3.1产品合格证书 按本规范提供的产品应附有可供追溯的合格证书。其内容应包括： （1）承制方名称和地址； （2）用户名称和地址； （3）器件型号和质量保证等级； （4）批的识别代码（包括组装厂代码）； （5）检验日期和最后一次复检日期； （6）承制方发货的器件数量； 2