ICS 31.180 CCS L 30 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 43863—2024 大规模集成电路（LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 Format for LSI-PackageBoard interoperable design (IEC 63055:2023,M0D) 2024-04-25发布 2024-08-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 43863—2024 目 次 前言 II 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语、定义和缩略语 3.1 术语和定义 3.2缩略语 LPB格式的概念 4.1 技术背景 4.2 传统设计 4.3 传统设计存在的问题 4.4 LPB共通设计的概念 4.5 LPB共通设计的价值 4.6 LPB格式 4.7 LPB格式文件概要 5 Basics语言 5.1 概述 5.2 排版和句法 5.3 字符信息 5.4 浮点数的表示法 12 5.5 文件命名定义· 12 6 M格式、C格式、R格式中的共通语句 12 6.1 通则 12 6.2 Extensions语句 12 6.3 Header语句 13 6.4 Global语句. 14 7 M格式 28 7.1 M格式文件结构· 28 7.2include语句 28 7.3 current_phase语句 29 7.4 class 语句 30 8 C格式 35 8.1C格式文件结构 35 8.2 module语句 35 1 GB/T 43863—2024 8.3 component语句 126 9R格式 130 9.1R格式文件结构 130 9.2 Physicaldesign语句 131 9.3 Constraintrule语句 163 10N格式 172 10.1N格式文件目的 172 10.2 如何定义网表中的电源层/接地层 172 10.3示例 172 11G格式 173 11.1 G格式Basics语言· 173 11.2 结构 173 11.3Header部分 175 11.4 Material部分 175 11.5 Layer部分 176 11.6 Shape部分 176 11.7 Board geometry部分 180 11.8 Padstack部分 181 11.9 Part部分 182 11.10 Component部分 184 11.11 Net attribute 部分 185 11.12 Netlist部分 185 11.13 Via部分 187 11.14 Bondwire部分 188 11.15 Route部分 189 II GB/T 43863—2024 前言 起草。 本文件修改采用IEC63055：2023《大规模集成电路（LSI）封装印制板共通设计结构》。 本文件与IEC63055：2023相比做了下述结构调整： 删除了IEC63055：2023中1.4有关标准内容介绍部分、1.5词汇使用说明部分、资料性附录A~ 附录H; 将IEC63055：2023的1.3关键要素介绍部分移至本文件的4.1技术背景部分； 一将IEC63055：2023的6.4.3的悬置段改为6.4.3.1，后续编号顺延； 一 将IEC63055：2023的6.4.5.4悬置段删除，原6.4.5.4.1改为6.4.5.4； 将IEC63055：2023的9.2.7的悬置段改为9.2.7.1，后续编号顺延。 本文件与IEC63055：2023的技术差异及其原因如下： 删除了IEC63055：2023第3章中“元件孔（componenthole）、球（ball）、电路板（board）、元器 件（component）、钻孔（drill）、孔（hole）、连接盘（land）、导线（line无）、连接盘孔（landless hole）、安装孔（mountinghole）、封装（package）、盘（pad）、管脚（pin）、镀覆孔（plated-through hole）、焊球（solderball）、导通孔（via）、空洞（void）”的术语和定义，这些术语和定义在 GB/T2036和SJ/T10668中有界定。 —将IEC63055：2023中的"ANSI标准X3.4—1986”替换为GB/T1988—1998（见5.3），以适应 我国的技术条件、增加可操作性。 将IEC63055:2023中规范性引用的IEEEStd1364TM替换为GB/T2036、GB/T14113、 SJ/T10668（见第3章），增加可操作性。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47)归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天 科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本文件主要起草人：何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易。 II GB/T 43863—2024 前言 起草。 本文件修改采用IEC63055：2023《大规模集成电路（LSI）封装印制板共通设计结构》。 本文件与IEC63055：2023相比做了下述结构调整： 删除了IEC63055：2023中1.4有关标准内容介绍部分、1.5词汇使用说明部分、资料性附录A~ 附录H; 将IEC63055：2023的1.3关键要素介绍部分移至本文件的4.1技术背景部分； 一将IEC63055：2023的6.4.3的悬置段改为6.4.3.1，后续编号顺延； 一 将IEC63055：2023的6.4.5.4悬置段删除，原6.4.5.4.1改为6.4.5.4； 将IEC63055：2023的9.2.7的悬置段改为9.2.7.1，后续编号顺延。 本文件与IEC63055：2023的技术差异及其原因如下： 删除了IEC63055：2023第3章中“元件孔（componenthole）、球（ball）、电路板（board）、元器 件（component）、钻孔（drill）、孔（hole）、连接盘（land）、导线（line无）、连接盘孔（landless hole）、安装孔（mountinghole）、封装（package）、盘（pad）、管脚（pin）、镀覆孔（plated-through hole）、焊球（solderball）、导通孔（via）、空洞（void）”的术语和定义，这些术语和定义在 GB/T2036和SJ/T10668中有界定。 —将IEC63055：2023中的"ANSI标准X3.4—1986”替换为GB/T1988—1998（见5.3），以适应 我国的技术条件、增加可操作性。 将IEC63055:2023中规范性引用的IEEEStd1364TM替换为GB/T2036、GB/T14113、 SJ/T10668（见第3章），增加可操作性。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47)归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天 科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本文件主要起草人：何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易。 II GB/T 43863—2024 前言 起草。 本文件修改采用IEC63055：2023《大规模集成电路（LSI）封装印制板共通设计结构》。 本文件与IEC63055：2023相比做了下述结构调整： 删除了IEC63055：2023中1.4有关标准内容介绍部分、1.5词汇使用说明部分、资料性附录A~ 附录H; 将IEC63055：2023的1.3关键要素介绍部分移至本文件的4.1技术背景部分； 一将IEC63055：2023的6.4.3的悬置段改为6.4.3.1，后续编号顺延； 一 将IEC63055：2023的6.4.5.4悬置段删除，原6.4.5.4.1改为6.4.5.4； 将IEC63055：2023的9.2.7的悬置段改为9.2.7.1，后续编号顺延。 本文件与IEC63055：2023的技术差异及其原因如下： 删除了IEC63055：2023第3章中“元件孔（componenthole）、球（ball）、电路板（board）、元器 件（component）、钻孔（drill）、孔（hole）、连接盘（land）、导线（line无）、连接盘孔（landless hole）、安装孔（mountinghole）、封装（package）、盘（pad）、管脚（pin）、镀覆孔（plated-through hole）、焊球（solderball）、导通孔（via）、空洞（void）”的术语和定义，这些术语和定义在 GB/T2036和SJ/T10668中有界定。 —将IEC63055：2023中的"ANSI标准X3.4—1986”替换为GB/T1988—1998（见5.3），以适应 我国的技术条件、增加可操作性。 将IEC63055:2023中规范性引用的IEEEStd1364TM替换为GB/T2036、GB/T14113、 SJ/T10668（见第3章），增加可操作性。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构